低调的UMC！半导体市场的增长驱动力

作为业界排名前三的Foundry厂，联华电子（UMC）一直秉持着其自己的发展理念和策略，与此同时，UMC似乎被一种神秘色彩所包围，使得我们想更多地了解它。近期，作为该公司共同总经理之一的简山杰先生，来到了大陆，由于主要负责研发和运营，因此，他每年都会来大陆三、四次，考察一下UMC在大陆工厂的建设、规划和运营情况。

前些天，UMC在上海举办了一场技术论坛，简山杰接受了我们的采访，畅谈了UMC的市场布局和制程工艺的进展情况。

半导体市场的增长驱动力

简山杰表示，我们预计未来几年全球半导体市场将以5％〜6％的复合年增长率增长。关键驱动因素将是像5G、AI、汽车电子、物联网这样的新兴应用。鉴于全球半导体的预期发展趋势，中国大陆肯定是半导体市场的最高增长领域，与全球市场相比，我们预计大陆地区增长超过全球2倍。

具体到联电的业务增长点，简山杰表示，来自物联网、汽车电子、加密货币和5G的需求不断上升，推动着我们的通信（RF Switch），AIoT（eNVM MCU）和计算器（加密货币）业务增长。我们还会看到由ADAS和信息娱乐应用带动的汽车业务增长。

据悉，UMC在亚太地区的营收占其总营收的比重接近了50%，超过了北美地区业务（40%多一些），是该公司第一大收入来源地。这一方面是由于中国大陆半导体产业的快速发展及巨大市场容量，给了UMC赚钱的机会，另一方面，亚太地区对晶圆代工厂的特殊工艺需求也是全球最多的，这给了重点发展特色工艺的UMC更大的发挥空间。

大陆市场布局

联华电子位于中国大陆的生产据点，包含量产中的苏州和舰科技8吋晶圆厂，厦门12吋合资晶圆厂（联芯），以及山东省的联暻半导体，可为大陆客户提供便利的一站式设计服务。

据悉，8N(和舰) 是第一座外资8吋晶圆厂，于2003年5月正式投产，总投资超过12亿美元，最大月产量可达8万片。

12X(联芯)由联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，为***在中国大陆投资成立的第一座12吋晶圆厂。其总投资金额预计达62亿美元。设计月产能5万片。自动工至机台移入，仅用时一年，创下了集成电路产业最快建厂世界纪录。

目前，晶圆代工市场上8吋的产能普遍吃紧，为应对这一状况，UMC的苏州和舰科技8吋晶圆厂在尽可能增加相应的生产设备。但由于该厂的产能已经满载，月产8万片，再加上市场上8吋生产设备供不应求，短时间内很难把和舰的产能大幅提升上去。

在大陆，从工艺和产能布局来看，就是以苏州和舰的8吋和厦门联芯的12吋为主，而且，和舰是UMC全球最大的8吋厂。在8吋方面，从0.35μm 到0.11μm，很多都属于特殊工艺。而在12吋方面，无论是40nm，还是28nm，以及接下来的22nm，目前都是以逻辑制程工艺为主，同时也有不断成熟的特殊工艺，如40nm的LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域。因此，无论是苏州和舰的8吋厂，还是厦门联芯的12吋厂，特殊工艺都将会是今后发展的重点所在。而就厦门联芯厂而言，其今后的重点发展会放在28nm和22nm上。

另外，山东的联暻半导体更多聚焦于大陆地区的中小型客户，这些客户的普遍特点是人力、技术和财力资源有限，针对于此，联暻专门成立了设计支持服务团队，专门为这些中小客户提供各种他们所需的设计和制造周边服务，帮助客户把他们的想法落实成产品。

重点发展特殊工艺

目前的晶圆代工市场，呈现出先进制程和特殊工艺两条发展路线，第一条的代表厂商自然是台积电和三星半导体，而其它代工厂则更看重后者的发展。对此，简山杰表示，目前，先进工艺主要应用在消费类电子（主要是智能手机）的AP处理器上，其工艺应用面相对狭窄，而且，随着市场的变化，手机市场疲软，先进工艺所施展的空间正在逐渐变小，摩尔定律似乎也在失效，因此，先进制程越往后走越艰难。例如3D IC制程就是目前业界為解决以上问题的办法。

UMC的策略无论是8吋，还是12吋厂，今后会聚焦在各种新的特殊工艺发展上，尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域，UMC的汽车电子业务，最近几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD Driver IC、OLED Driver IC等领域，联电都会有目标性的强化技术，并提升市占率。要想竞争，最好的武器就是把工艺做到最好。

据悉，联电在LCD Driver IC领域的市占率已超过60~70%。

重中之重的28nm

谈到目前市场上28nm产能有些过剩，使得各代工厂在这个节点上面临的挑战逐年增加这一问题，简山杰表示，目前，我们的28nm poly产能是满载的，而28nm HKMG还有些空余。过去，28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造，而随着先进制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的7nm工艺，手机处理器都在向这些制程上转，这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来，当然，这需要一定的时间积累。这方面，UMC目前有20多种产品在这条线上，而且量也在稳步增加。

目前，UMC的28nm HPC+工艺已经就绪，22nm在年底也会到位，这样，新的客户会不断补充进来，提升产能利用率。

另外，在特殊工艺方面，LCD Driver IC、OLED Driver IC量很大，多数采用的是80nm、40nm工艺，在此基础上，UMC准备将这些IC制造导入到28nm上来。还有在MCU的特殊工艺方面，UMC也在持续发展，总的来说，就是希望28nm产品线的内容更加多样化，产能利用率更高。

秘密武器：22nm

当然，在加强特色工艺比重的同时，UMC并没有放弃先进制程，该公司也投入了22nm ULP制程的开发，被称为是UMC今年的“秘密武器”，该制程技术今年会导入客户端。

针对这一“秘密武器”，UMC有短期和长期两种策略。

短期来看，其在物联网和通信方面的应用较多；长期而言，简山杰表示，其发展路线，与28nm相比不会有太大的改变，特别是在特殊工艺导入方面，都是一脉相承的。

谨慎对待14nm

关于14nm FinFET制程，UMC在2017年初开始量产，目前，进展很顺利。同时UMC还在开发第二套14nm平台，年底会开发完毕。简山杰表示，截止到现在，我们14nm的产能虽然不多，但其利用率还不错。至于是否再继续投资14nm制程的产能，简山杰说：“要再观察。”

RF-SOI

谈到越来越火热的RF-SOI工艺时，简山杰表示，UMC在这方面并没有跑的很快。目前，RF-SOI制造主要用于在90nm和65nm的12吋上，这也是市场的主流工艺。未来会逐步演进到40nm上。就RF-SOI的发展态势而言，在未来两年内，说不定它会是12吋应用发展最快的一个版块。

RF-SOI以前都在IDM厂做，现在在联电已经有成果，未来成长空间也大。简山杰表示，在我们选定的几个特定技术领域，一定要做到市场第一、二名。