智融科技王梦华：半导体行业发展驱动力转向HPC，AIGC规模落地要依靠killer app

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到三十多位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了智融科技市场总监王梦华，以下是她对2024年半导体市场的分析与展望。

智融科技市场总监 王梦华

2023智融科技业绩稳中向上

2023年半导体行业整体受大环境影响，经济下行期需求疲软，国产芯片同质化内卷严重。

智融科技成立于2014年底，是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅，合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外一线品牌。

这样一家具备市场竞争力的模拟企业，2023年的业绩表现究竟如何呢？智融科技市场总监王梦华向电子发烧友透露，2023年智融业绩整体稳中向上，营收保持了30%左右的增长，她表示这主要得益于公司产品的创新性，没有像P2P产品同质化那么严重，我们公司在细分市场保持住了竞争力。


半导体行业发展驱动力转向HPC，AIGC规模落地要依靠killer app

驱动半导体行业发展的火车头已经从手机AP转移到了HPC，台积电占比最高的品类现在也是HPC，包括云计算、人工智能、智能驾驶、AIGC等前沿应用增长快速，算力+存储是数字IC最大的赛道。在算力方面，中国已经涌现一批GPGPU初创企业，在DDR5内存方面，长鑫等国产厂商今年也取得了很大的突破，相对应的为HPC处理器和内存控制器供电的电源管理PMIC，也是当下的热门赛道，前景看涨，智融科技也在积极布局。

2023年5G+AIOT席卷全球，智能终端加速渗透，在中国和海外地区，你认为哪些先进技术得到落地和大规模应用。王梦华认为，AIGC大规模落地手机最主要还是等待killer app的出现。硬件方面，高通MTK等主控都已经集成专用NPU，百度华为和科大讯飞等大模型平台也在完善应用。


2024年展望

2023年第三代半导体赛道一直火热，到明年第三代半导体将会在哪些应用领域出现规模上量？王梦华认为，2024年GaN在650V以下的消费电子普及度越来越高，随着规模量产，成本进一步优化，成为快充主流，国内GaN厂商在产能和性价比方面更有优势。SiC在新能源汽车、电网、数据中心等1200V高压场景下更有优势，国外大厂如英飞凌、ST等积极扩产，等待市场规模上量。

在库存方面，过去6-9个月，OEM都在消耗库存，2024年，随着库存水位趋于正常，半导体景气度有望复苏，多家专业机构都乐观预测全球半导体2024营收相比2023有望增长20%，最近内存大厂芯片涨价也预示着行业即将走出周期低谷。对于电源IC来说，成熟制程工艺产能整体平稳，不会出现大的波动。

2024年，数字IC先进制程来到3nm, 叠加新一代存储HBM、DDR5等换代，AI以及自动驾驶将继续引领HPC发展，带动全球半导体市场走出衰退。中国半导体会继续发力卡脖子领域关键技术，大基金二期270亿大资金入主长鑫存储，华为海思芯片突破制程限制持续发力手机和服务器处理器，高端芯片如内存、GPU等领域将实现突破。