龙芯中科亮相第二十一届工业自动化与标准化研讨会

近日，由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称“仪综所”）、国际电工委员会（IEC）智能制造系统委员会中国专家委员会联合主办的第二十一届“工业自动化与标准化”研讨会在北京召开。工业和信息化部装备工业一司智能制造处处长赵奉杰、国家市场监督管理总局标准创新管理司IEC联络处处长刘昕为大会致辞，科学技术部五司二处调研员郭强出席开幕式。国家智能制造专家委员会副主任、工业和信息化部装备工业司原司长张相木，德国工程院院士、中国工程院外籍院士奥特海因・赫尔佐格（Otthein Herzog）作主旨报告。

主题演讲

由龙芯中科承办的“国产智能装备与产教协同创新发展论坛”同期举办，行业专家、企业及高校代表围绕国产智能装备发展与产教融合协同创新路径深入研讨。仪综所所长欧阳劲松、教育部高等学校电子信息类专业教指委委员纪越峰分别从产业和教育层面强调产业升级与教育创新联动的必要性。

龙芯中科副总裁杜安利以《自主“芯”技术・智能装备发展与实践》为题，介绍国产智能装备产业的市场容量及未来发展，龙芯中科以自主芯片软硬件技术为基础，为国产智能装备性能提升、产业链和技术链创新、工业数据安全保障等方面提供底层支撑，大会现场，杜安利通过落地应用案例展现自主“芯”技术的推动价值。

仪综所信息中心主任方毅芳、中国核工业集团数字化中心规划部主管张进风、华电煤业华电数智数控中心主任陈路军、天玛智控智能制造副总经理魏冠伟等专家进行主题分享，剖析智能装备应用难点和国产化发展亟需的技术人才。

西安电子科技大学电子工程学院副院长任爱锋教授、大连理工大学控制科学与工程学院副院长王开宇教授等高校老师阐述了新工科人才培养思路，并展示了与龙芯的合作规划及阶段性成果。

深圳华龙讯达总经理龙小昂、道莅智远首席技术官于海波、得力集团数码部总经理薛峰等企业代表分享了基于龙芯软硬件技术的智能装备产品和系统方案，以及其在多个领域的落地应用案例，并针对教育实训套件促进产业人才培养进行展示。

战略签约

龙芯中科与仪综所共同签署战略协议，充分发挥双方在智能制造领域的技术支撑优势和资源优势，深度融合龙芯自主技术与产业场景案例，实现“技术研发-产业应用-标准输出”闭环，提升制造业产业链自主可控水平。

龙芯中科与深圳华龙讯达、云晓科技达成战略合作，整合底层芯片技术、先进制造技术、工业应用场景案例与教育方案研发，践行“以产育教、以教兴产”理念，为构建产教融合生态奠定基础，共同破解人才供需矛盾。

圆桌论坛

大会现场围绕“智能装备产业需求下，产教融合人才培养的创新与实践”展开热烈讨论。与会嘉宾一致认为，为破局“高校培养滞后于技术迭代”“人才供给错配于企业需求”等痛点，需打破传统“校教企用”模式，通过联合实验室、动态课程、跨学科培养等创新形式，构建“产业需求引导教育、教育反哺产业”生态体系，实现人才与智能装备产业同频发展。

本次论坛凸显了智能装备产业自主创新与产教深度融合的重要性，为构建良性生态指明方向。随着校企协同深化和技术成果转化，国产智能装备将加速赋能制造业，助力中国智造迈向更高水平。