LM22673 SIMPLE SWITCHER® 4.5V 至 42V、3A 降压电压调节，具有可调节的软启动和电流限制数据手册

LM22673 开关稳压器提供实现 高效的高压降压 （Buck） 稳压器，使用最少的外部元件。这很简单 使用稳压器包含一个 42 V N 沟道 MOSFET 开关，能够提供高达 3 A 的负载 当前。出色的线路和负载调节以及高效率 （> 90%）。 电压模式控制提供较短的最小导通时间，允许 input 和 输出电压。内部环路补偿意味着用户无需承担 计算环路补偿分量。固定 5 V 输出和可调输出电压 选项可用。500 kHz 的开关频率允许使用小型外部元件和 良好的瞬态响应。通过选择 单个外部电容器。此外，开关电流限制可通过单个 外部电阻器，允许解决方案优化。LM22673 设备还具有内置散热功能 shutdown 和电流限制，以防止意外过载。
*附件：lm22673.pdf

LM22673 设备是德州仪器 （TI） 的 SIMPLE SWITCHER 系列。简单 SWITCHER 概念使用 最少数量的外部元件和 TI WEBENCH 设计工具。TI 的 WEBENCH 工具 包括外部组件计算、电气仿真、热等功能 仿真和 Build-It 板，便于设计导入。

特性

• 宽输入电压范围：4.5 V 至 42 V
• 内部补偿电压模式控制
• 与低 ESR 陶瓷电容器配合使用时保持稳定
• 120 mΩ N 沟道 MOSFET PFM 封装
• 100 mΩ N 沟道 MOSFET SO PowerPAD
  封装
• 输出电压选项：
  -ADJ（输出低至 1.285 V）
  -5.0（输出固定为 5 V）
• ±1.5% 反馈基准准确度
• 开关频率为 500 kHz
• –40°C 至 125°C 工作结
  温范围
• 可调软启动
• 可调电流限制
• 集成自套二极管
• 完全启用 Webench^®^
• LM22673-Q1 是一款符合 AEC-Q100 1 级标准的汽车级产品
  （–40°C 至 +125°C
  结温）
• SO PowerPAD （外露焊盘）
• PFM （裸露焊盘）

参数

方框图

1. 产品概述

LM22673 是一款 42V、3A 的 SIMPLE SWITCHER® 降压（Buck）电压调节器，专为高效降压转换应用设计。该器件集成了 42V N 通道 MOSFET 开关，支持宽输入电压范围，并提供固定 5V 输出和可调输出电压选项。LM22673 属于 Texas Instruments 的 SIMPLE SWITCHER® 产品系列，易于使用且功能丰富。

2. 主要特性

• ‌宽输入电压范围‌：4.5V 至 42V。
• ‌高输出电流‌：连续输出电流可达 3A。
• ‌内部补偿‌：无需外部补偿组件，简化设计。
• ‌高精度反馈参考‌：±1.5% 反馈参考精度。
• ‌可调软启动‌：通过外部电容器实现软启动时间可调。
• ‌可调电流限制‌：通过单个外部电阻器设置电流限制。
• ‌保护功能‌：内置过热关断和电流限制保护。
• ‌易于使用‌：支持 WEBENCH® 设计工具，简化设计流程。

3. 封装与订购信息

• ‌封装类型‌：提供 HSOP-8（SO PowerPAD）和 TO-263（PFM）两种封装选项。
• ‌封装尺寸‌：HSOP-8 封装尺寸为 4.89mm x 3.90mm，TO-263 封装尺寸为 10.16mm x 9.85mm。
• ‌订购信息‌：包括多种封装类型和温度等级的订购选项，如汽车级产品 LM22673-Q1。

4. 电气特性

• ‌输出电压选项‌：固定 5V 输出和可调输出电压（低至 1.285V）。
• ‌开关频率‌：500kHz，允许使用小型外部组件。
• ‌静态电流‌：在特定条件下，静态电流低至 3.4mA。
• ‌热关断阈值‌：结温超过 150°C 时自动关断。

5. 功能描述

• ‌电压模式控制‌：提供稳定的电压输出和快速的瞬态响应。
• ‌ 输入欠压锁定（UVLO） ‌：防止输入电压过低时器件启动。
• ‌软启动‌：内置软启动功能，减少启动时的电流冲击和应力。
• ‌引导供电‌：集成引导二极管和高侧栅极驱动器，简化外部电路设计。
• ‌内部补偿‌：优化环路稳定性，无需外部补偿组件。

6. 应用

• ‌典型应用‌：适用于工业控制、电信和数据通信系统、嵌入式系统等。
• ‌设计工具‌：支持 WEBENCH® 设计工具，提供外部组件计算、电气仿真和热仿真等功能。

7. 外部组件选择

• ‌电感器‌：根据负载电流、纹波电流和输入输出电压选择。
• ‌输入电容‌：用于限制输入电压纹波和提供开关期间的电流。
• ‌输出电容‌：用于滤除输出电压纹波和提供瞬态负载电流。
• ‌引导电容‌：为内部高侧栅极驱动器供电。

8. 布局与热设计

• ‌布局指南‌：提供 PCB 布局建议，以最小化开关噪声和电磁干扰（EMI）。
• ‌热设计‌：讨论器件的功率损耗和散热设计，包括 PCB 上的铜面积和热过孔的使用。

9. 文档支持与设计资源

• 提供全面的文档支持，包括数据手册、应用报告和设计工具。
• 用户可以通过 TI 的网站访问相关文档和支持资源。