UM680A模块接地与散热和封装推荐设计
接地与散热
接地与散热焊盘
UM680A模块中间矩阵形的 48个焊盘用于接地与散热，在 PCB设计时推荐接到大面 积地平面上，以加强模块散热。
PCB封装推荐设计
UM680A的 PCB封装推荐设计参考下图。
PCB 封装设计
说明： 为了方便测试，功能管脚焊盘设计的较长、超出模块外框较多。例如
detail C描述的焊盘超出模块外框 1.79mm；
detail A描述的焊盘超出模块外框 0.50mm；因这些焊盘是射频管脚，希望其在表层 的走线尽量短，减小外部干扰对射频信号的影响，所以设计的适当短一些。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4425文章
24060浏览量
427851 -
封装
+关注
关注
128文章
9409浏览量
149307 -
散热
+关注
关注
4文章
641浏览量
33421
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
UM245R USB - 并行FIFO开发模块：特性、配置与应用解析
UM245R USB - 并行FIFO开发模块：特性、配置与应用解析 在电子设计领域，USB与并行FIFO接口的开发模块是实现数据高效传输的关键组件。今天，我们就来深入探讨Future
FTDI UM232R USB - Serial UART开发模块深度解析
FTDI UM232R USB - Serial UART开发模块深度解析 在电子设计领域，USB - Serial UART接口模块是实现设备通信的关键组件。FTDI的UM232R
FTDI UM232H - B：高速USB到串口/并口转换模块的技术剖析
FTDI UM232H-B：高速USB到串口/并口转换模块的技术剖析 在电子设计领域，接口转换模块是实现不同设备之间数据通信的关键组件。FTDI的UM232H - B
探索UM232H单通道USB高速FT232H开发模块：特性、应用与配置全解析
探索UM232H单通道USB高速FT232H开发模块：特性、应用与配置全解析 在电子设计领域，USB接口的应用无处不在，而UM232H单通道USB高速FT232H开发模块为我们提供了一
先进封装的散热材料有哪些？
先进封装中的散热材料主要包括高导热陶瓷材料、碳基高导热材料、液态金属散热材料、相变材料（PCM）、新型复合材料等，以下是一些主要的先进封装散热
浅谈IGBT模块的散热设计技巧
在电力电子领域，IGBT模块是当之无愧的“功率核心”，从储能PCS、变频器到新能源汽车电控，其稳定运行直接决定整套系统的可靠性。而散热设计，正是守护IGBT寿命与性能的关键防线。
QDPAK顶部散热封装简介
不久前推出的QDPAK封装也是目前英飞凌量产的封装中最大尺寸的顶部散热产品。QDPAK封装目前包含600V，650V，750V，1200V电压等级的SiCMOSFE
两种散热路径的工艺与应用解析
背景：两种常见的散热设计思路 在大电流或高功率器件应用中，散热和载流能力是PCB设计中必须解决的难题。常见的两种思路分别是： 厚铜板方案：通过整体增加铜箔厚度（如3oz、6oz甚至更高），增强导热和
IGBT模块的封装形式类型
不同封装形式的IGBT模块在热性能上的差异主要体现在散热路径设计、材料导热性、热阻分布及温度均匀性等方面。以下结合技术原理和应用场景进行系统分析。
面向智驾的车规级高精度RTK模块UM680A的引脚功能
UM680A 模块是和芯星通针对智能驾驶领域应用推出的高精度 GNSS 双频导航车规级模块。模块基于完全自主知识产权的多系统、双频点、高性能 SoC 芯片 - UC6580
和芯星通高精度RTK模块UM960评估板的概述和接口说明
UM960 是和芯星通自主研发的新一代 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS 全系统多频高精度 RTK 定位模块， 面向表演无人机、割草机、机器人、高精度GIS、手持设备等高精度导航定位领域。本文介绍UM96
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备
发表于 06-11 09:17
•1550次阅读
评论