UM680A模块接地与散热和封装推荐设计
接地与散热
接地与散热焊盘
UM680A模块中间矩阵形的 48个焊盘用于接地与散热，在 PCB设计时推荐接到大面 积地平面上，以加强模块散热。
PCB封装推荐设计
UM680A的 PCB封装推荐设计参考下图。
PCB 封装设计
说明： 为了方便测试，功能管脚焊盘设计的较长、超出模块外框较多。例如
detail C描述的焊盘超出模块外框 1.79mm；
detail A描述的焊盘超出模块外框 0.50mm；因这些焊盘是射频管脚，希望其在表层 的走线尽量短，减小外部干扰对射频信号的影响，所以设计的适当短一些。
审核编辑 黄宇
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