7纳米制程生产的AMD Zen2 架构处理器将在2018年底前成功亮相

全球半导体代工排名第二的格芯（Globalfoundries）在代工制程节点上，跳过了 10 纳米制程，直接进攻 7 纳米制程，且还宣布以 7 纳米制程生产的AMD（AMD）Zen2 架构处理器将在 2018 年底前成功亮相。不过，针对下一代制程节点，格芯似乎要再跳跃一次，省略晶圆代工龙头台积电积极布局的 5 纳米制程，直接往 3 纳米制程前进。

根据新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETime》访问时指出，目前格芯最需要的就是新发展机会。虽然格芯是全世界市占率仅次台积电的半导体代工厂商，但整体来说营运却谈不上多成功。

首先技术面，相较台积电、三星落后许多，以致 14 纳米的节点上，放弃了自家研发的 14 纳米 XM 技 术，改用三星 14 纳米制程全套授权，才较稳定提供 AMD 及其他客户 14 纳米制程产能，整体获利情况不佳，也是格芯当前亟需改变的地方。

Tom Caulfield 进一步指出，格芯之前跳过 20 纳米及 10 纳米制程节点，直接进入 14 纳米及 7 纳米制程节点，14 纳米制程稳定量产，而 7 纳米制程预计在 2018 年底前量产。制程进展从合作伙伴 AMD 得到的反应都还不错，可让 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架构处理器按计划执行生产。

更新一代的制程，竞争对手台积案与三星都在大力推动 5 纳米制程发展，且还预计有改良版的 4 纳米制程等。反观格芯情况较复杂，除了可能受不了这么多制程节点的折腾，Tom Caulfield 还表示，目前还不能确定格芯的 5 纳米制程能否得到客户的广泛支持。

对 3 纳米制程节点，Tom Caulfield 表示格芯未来不仅不会缺席，还预计建造一座新晶圆厂专司 3 纳米制程节点生产，这也意味着格芯有可能像跳过 10 纳米制程节点，直接跳过 5 纳米制程，直接进入 3 纳米制程技术。

根据台积电、三星的规划，两家公司的 5 纳米制程预计在 2020 年前后量产。如果格芯决定跳过这个节点，AMD 下一代 Zen 架构处理器可能直接使用 3 纳米制程技术。对照之前传出的消息，显示 AMD 已表示在开发 Zen 5 架构处理器了，但 2020 年前还难以问世，因 AMD 的官方路线图中，2020 年都会是采用 7 纳米 EUV 制程的 Zen 3 架构产品。所以，真正要见到 3 纳米制程的 AMD Zen 5 架构产品，最快大概要在 2021 年到 2022 年之间了。

不过，这一切都仍然是格芯 「规划中」 的事情。因为 Tom Caulfield 也承认，现阶段依格芯的财力来说，不可能很快开始兴建 3 纳米制程晶圆厂。Tom Caulfield 还进一步指出，因为新工厂能带来大量就业机会。所以，格芯需要政府部门进行大量补贴，这也使得 3 纳米制程晶圆厂的建厂计划还在与各方谈判中。对此，Tom Caulfield 也和母公司-阿布达比的穆巴达拉投资公司就去了美国华盛顿游说，希望获得美国联邦基金的支持。

目前，格芯主产 14 纳米制程的晶圆厂，包括了德国的萨克森州的晶圆厂，以及位于纽约马尔他地区的 Fab 8 晶圆厂。德国的萨克森州的晶圆厂投入 1 美元可以赚 25 美分，而纽约马尔他地区的 Fab 8 晶圆厂目前却还没有获利。因此，新的 3 纳米制程晶圆厂要设置在哪边，Tom Caulfield 表示还需要慎重地规划。

只是，Tom Caulfield 目前想用国家安全的名义来吸引美国政府补贴，原因是在美国建设 3 纳米制程的晶圆厂，对美国的国家安全以及创造就业非常重要。这除使得企业能在美国境内就获得稳定的晶圆产能供应之外，也将能产生大量的就业机会。因此，Tom Caulfield 目前正积极运作中，希望美国政府能从格芯的角度来协助建厂工作。至于，届时是否能完成，就有待后续的观察。