立讯技术解读ETH-X超节点高速互连技术的现状与未来-电子发烧友网

来源：立讯技术

当前，人工智能技术驱动全球数据中心向智算中心加速演进，传统架构在承载AI大模型训练时暴露出显著瓶颈--资源调度碎片化、异构算力协同低效、能源利用率不足等问题。在此背景下，行业亟需通过技术架构的创新突破应用壁垒。超节点作为资源池化理念落地的第一步，成为今年ODCC夏季全会上的热议话题。

作为ODCC网络组核心成员及ETH-X项目关键参与者，立讯技术应邀出席本届论坛并分享ETH-X项目建设成果，更以“三经两纬”的战略布局，解析资源池化视角下的数据中心零组件系统发展趋势。

近日，在合肥的2025 ODCC夏季全会上，立讯技术专家以“ETH-X超节点高速互连技术的现状与未来”为主题，围绕“AI整机柜高速互联发展与演进”、“ETH-X成果&Cable Cartridge技术与演进”，以及“立讯Cable Cartridge高速互连加速启航”三部分内容，分享了立讯技术对于ETH-X Cable Cartridge技术与演进的深刻理解。同时，在论坛期间，立讯技术还现场展示了面向超节点的AI核心零组件方案，并与业界专家进行了深入交流。

“要想富，先修路”

打通机柜内外关键通路，成为下一代AI数据中心能力实现的关键要素

当前，为满足下一代AI数据中心大规模、高带宽、成本效益及高可用性要求，AI整机柜正在向更高速、更高密、更高规模飞速发展，不论Scale-up还是Scale-out网络，需要具备高速互连互通能力的部分显著增加。在基础架构方面，从协议层来看，无论是NVLink、UALink、UB-Mesh还是CXL或PCIe，都离不开高速互连的支撑。而与此同时，“流量模型+拓扑感知”也正驱动高速互联最优模型及规模实现。在模型方面，TP、SP和EP任务并行可高达95%~98%，这就要求scale up网络单一机柜或者说HBD中必须具备可实现更高效互连互通的“内部通路“。

除器件间的高速互连外，高速互连方案与整机柜供电方案、散热方案的有机结合、互相协同，同样是必须保持顺畅的关键通路。

首先，AI 整机柜通常以 “预制模块” 形式交付，高速互连（线缆拓扑）、供电（Bus Bar）、散热（冷板 + CDU）需在设计阶段完成三维建模协同。若三者布局设计割裂，可能导致现场安装时出现 “线缆长度不足”“供电接口错位”“冷板管路干涉” 等问题；

其次从效能上说，协同设计可减少冗余结构（如避免为散热额外增加风扇导致供电容量浪费）；

最后，从运维角度，Cable Cartridge、Koolio CPC cable、OmniStack cable、Power Shelf 等零组件的统一模块化替换，将大大提高运维效率。

可以说，下一代AI数据中心要真正实现大规模、高带宽、成本效益和高可用性的愿景，集成高速互连、整机柜供电、热管理的一体化方案才是最优解。

“三经两纬”，织就AI整机柜方案完整蓝图

基于对行业需求的深度洞察，立讯技术以高速互连、电力供应、热管理体系三个功能为“经线”，超节点内板级解决方案、整机柜解决方案为“纬线”，编织成了一套完备的 AI 整机柜基础环境解决方案：

01224G/448G 高速互连系统：打破算力壁垒

节点内互连：提供Koolio CPC、OmniStack近封装铜互连、高速背板连接器、高速线缆等核心组件，确保板内芯片与模块间的低延迟、高带宽数据传输。

机柜内互连：利用以 Cable Cartridge 为代表的下一代高速互连系统，实现整机柜内各节点间的线缆有序部署与高效连接，提升系统集成度与可靠性。

机柜间互连：提供1.6T DAC、ACC、AOC等光电产品。

02±400V/800V 电源供电系统：稳定输送算力 “能源”

节点供电：推出PowerModule模块化电源方案，为 AI 芯片及板载器件提供精准、高效的电力供应。

机柜级供电：采用PwrLink BusBar、PowerShelf和PwrSock Board Connector，实现整机柜电源的集中管理与分布式供给，保障大规模算力集群的稳定运行。

03热管理体系：为 AI 算力设备 “降温护航”

板级散热：开发高效冷板解决方案，直接贴合发热器件，通过液冷技术快速导出热量，提升单机柜算力密度。

机柜级散热：配套 CDU 与 Manifold 系统，构建从冷板到外部制冷的全链路散热网络，满足高密度 AI 机柜的散热需求。

立讯技术在大会现场展示AI整机柜基础环境解决方案

十年磨一剑，一剑定乾坤

通过十余年的不懈努力，立讯技术在高速互连产品领域已积累了深厚的研发底蕴，从而率先推出Cable Cartridge、Koolio CPC、Omnistack等新品引领潮流；与此同时，通过投入海量预研、长远布局和持续投入，立讯技术领先下一个十年的产品也已经在路上。以Cable Cartidge为例，立讯技术在容量（XPU数量）和速率数两个层面都在不懈的追求更高更远的目标：容量方面，立讯技术目前已经支持256/512 Pair 交换节点设计，1024 Pair已在研发之中；速率方面，112/224G产品已经率先就位，448G产品也将在不久的将来面向市场。立讯技术希望通过持续为客户提供面向未来的领先设计，助力客户提前布局、部署下一代AI整机柜方案，确保业务迭代的无缝衔接，步步领先。