润芯微科技亮相2025高通汽车技术与合作峰会

此前，6月26日至27日，2025高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。高通携手中国先进车企和生态系统合作伙伴，全方位呈现了其在智能汽车领域的发展势头和最新成果。从先进驾驶辅助、舱驾一体到AI座舱等前沿领域，高通携骁龙座舱至尊版平台等重磅成果，与近2000位行业精英共同勾勒智能出行的未来轮廓。

作为高通合作伙伴，润芯微科技受邀参展，以“智能汽车领域创新者” 的身份，带来基于第三代骁龙座舱平台（SA8155P）的座舱方案。润芯微通过深度融合高通技术优势，从硬件底层支撑高性能计算需求。

在功能设计上，该方案直击汽车厂商对智能座舱的核心需求：“一芯多屏异显”技术支持多终端同步交互，14路摄像信号输入为车载视觉感知提供冗余保障，而座舱虚拟化（QNX+Android）能力则实现了系统资源的高效分配。其搭载的UFS3.1、LPDDR4x等存储方案，更以高速读写性能确保座舱系统的流畅运行，为未来智能座舱的多任务处理与场景拓展奠定基础。

从智能终端到智能汽车，润芯微始终以技术融合推动行业进化。正如润芯微在展区传递的理念，作为覆盖智能汽车、AIoT等多领域的软硬件一体化方案提供商，其与高通的合作已从技术适配延伸至生态共建。此次参展不仅展现了润芯微在智能座舱领域的落地能力，更凸显了其以 “通讯领域智能操作系统”为核心，为上汽等整车厂提供域控制器、智能驾驶等产品的全链条服务实力。

未来，润芯微作为深耕智能生态的科技企业，将持续释放AI+软硬件一体化技术潜力，为更多场景注入智能驱动力，与产业伙伴共同书写“行稳智远”的新篇章。