中微公司亮相2025科技金融与产业创新大会

近日，由上海市普陀区人民政府、中国证券报等机构联合主办的“2025科技金融与产业创新大会”在上海普陀区隆重举行。中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）董事长兼总经理尹志尧博士受邀出席大会，并以《技术的创新，产品的差异化和知识产权的保护》为题做了主题演讲，分享在产业发展与技术创新等方面的前沿洞察。大会还向中微公司颁发了“科创金牛奖·高端装备”奖项，表彰其在半导体高端装备领域取得的卓越成绩。

在大会主题演讲环节，尹志尧博士谈到，数码产业和传统工业已经成为国民经济的两大支柱。数码产业的发展正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。近年随着人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业进一步加速发展，半导体微观加工设备作为数码产业的关键基石，其市场高速发展。“半导体行业的未来，制造设备是关键”，没有能加工微米及纳米级微观器件的光刻机、等离子体刻蚀机、薄膜沉积等设备，就没有集成电路和微器件工业，数码产业的发展也将受到极大制约，而复杂的国际局势更突显了“设备强，则数码强，设备弱，则数码弱”的道理和半导体设备自主可控的重要性。

作为硬科技企业的代表，尹志尧在会上谈及技术创新、产品差异化和知识产权保护时表示：“我们的原则是不抄袭，不复制国际标配设备，要学习和搞懂世界第一和第二设备产品的优劣。总可以想出办法，综合第一和第二设备产品的优点，避免缺点，开发出比第一和第二设备更好的产品。下一步，要开发更好的产品，超越自己。”

在颁奖环节，大会向中微公司颁发了“科创金牛奖·高端装备”奖项。该奖由中国证券报主办，旨在表彰在八大战略性新兴产业中具有突出科技含量、产业转化能力及成长前景的领军企业。中微公司作为科创板首批上市企业，近年来在刻蚀设备、薄膜设备等领域实现多项技术突破，在高端装备领域的“硬科技”实力与行业标杆地位再次获得荣誉褒奖。

未来，中微公司将紧跟先进制程发展的最前沿，坚持三维立体发展战略，通过有机成长和外延扩展，践行科创企业的“五个十大”，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，尽早在规模和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司！

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司三次获得总评分第三，薄膜设备三次被评为第一。