边缘计算时代，科通技术以端AI方案重构算力分配格局

随着AI大模型技术的快速发展，其在终端设备中的应用正成为行业突破的关键方向。深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）凭借“DeepSeek+AI芯片”全场景应用方案，在端AI领域持续深耕，通过优化大模型与芯片的协同能力，为智能终端设备提供高性能、低成本且安全可靠的解决方案，进一步推动AI芯片的广泛应用与需求增长，成为公司业绩持续增长的核心驱动力。

近年来，AI大模型对算力的需求呈现指数级增长，如何在资源受限的终端设备中实现高效运行成为行业痛点。科通技术基于DeepSeek大模型的优化能力，结合端侧AI芯片的硬件特性，成功解决了这一难题。以某AI核心模组供应商为例，其端AI方案需在性能、成本及产品生命周期之间实现平衡。科通技术通过深度优化1.5B/7B参数规模的模型，使其适配移动端处理器，并联合芯片原厂规划定制化SoC解决方案，采用基于ARM、RISC-V及国产核心架构的芯片，兼顾性能与成本需求。此外，科通技术引入量子安全防护功能与时间敏感网络（TSN）以太网交换技术，为智能边缘设备的实时性与安全性提供保障，满足了工业控制、自动驾驶等关键任务场景的严苛要求。

DeepSeek大模型与AI芯片的深度融合，不仅加速了端侧AI应用的落地，更带动了市场对多样化芯片的旺盛需求。科通技术依托与全球80余家核心芯片原厂的紧密合作，构建了覆盖多架构、多场景的AI芯片矩阵，能够快速响应客户差异化需求。例如，在支持客户开发搭载AI功能的移动端SoC时，科通技术通过优化模型压缩与芯片算力分配，使大模型在终端设备上实现流畅运行，同时降低功耗与硬件成本。这一技术路径显著提升了客户产品的市场竞争力，也为科通技术在ARM、RISC-V及国产核心芯片领域的业务拓展注入新动能。

市场分析显示，随着AI技术向边缘端渗透，端侧芯片正成为产业链增长最快的环节之一。科通技术凭借“技术+资源”的双重优势，深度参与端AI生态建设。一方面，其代理的高性能微处理器、存储模组及网络芯片，为客户提供从设计到量产的全流程支持；另一方面，DeepSeek大模型的持续迭代，进一步释放了终端设备的AI潜力，推动更多行业探索智能化升级。这种“模型驱动芯片，芯片反哺应用”的良性循环，正成为科通技术业绩增长的重要引擎。

科通技术始终站在行业发展的最前沿，帮助客户在机器人、医疗、汽车等多个关键领域成功部署端侧AI技术，全力推动端侧AI应用场景的落地与实施。

在具身智能机器人这一备受瞩目的热门领域，科通技术紧密贴合新兴人形机器人的市场需求，为客户打造整体解决方案，满足了客户对总体控制器、半身域控制器以及机械臂控制器的多样化需求。该方案涵盖了多种核心控制器及电机方案。其中，总体控制器承担着任务规划、运动协调、环境感知、系统监控和人机交互等重要职能，兼具实时性与高可靠性；半身域控制器则实现了运动控制、传感融合以及动力管理等多项功能，能够提供强大算力、高精度控制以及快速实时响应；而机械臂控制器主要负责运动控制、传感器数据处理以及通信任务。值得一提的是，科通技术提供的软硬件一体化方案，充分满足了机器人在极端工作环境下稳定运行、全寿命周期内可靠使用以及可持续升级的需求。

在医疗领域，科通技术依托业界领先的高可靠AI模块和先进的人工智能算法，助力客户高效处理内窥镜视频流，使人工智能内窥镜在准确性、一致性和高效性等方面都得到了显著提升。相较于传统的解决方案，AI模块能够以更低的总体成本轻松部署更为先进的深度学习算法，满足客户对算力以及产品迭代的需求。

在汽车电子领域，科通紧跟时代发展步伐，积极协助客户对传统的ADAS方案进行全面升级。基于车规AI芯片及异构可编程芯片，并借助新一代端侧AI技术与算法，实现了端到端的车载AI方案及城市NOA（Navigate on Autopilot，领航辅助驾驶）功能。同时，在汽车座舱内还实现了多模态交互技术，使驾驶者能够与车内的各种设备进行无障碍交互。

业内人士指出，科通技术“DeepSeek+AI芯片”端场景方案的成功，不仅体现了其在AI算力供应链中的核心地位，更展现了技术方案与市场需求的高度契合。随着智能终端设备对AI能力的需求持续升温，科通技术有望通过全场景布局，进一步巩固其在AI芯片应用领域的领先优势，为全球客户创造长期价值。

审核编辑 黄宇