扬杰科技出席2025功率半导体器件与集成电路会议

扬杰科技2025功率半导体器件与集成电路会议

—会议回顾—

此前，5月22日至24日，“2025功率半导体器件与集成电路会议”在南京熹禾涵田酒店顺利召开。扬杰科技受邀参加，董事长梁勤女士亲自参加会议，功率器件事业部副总经理施俊先生作为技术领队全程参与研讨，与来自高校、科研机构及产业链企业的多位专家，围绕“第三代半导体未来发展的趋势及当下面临的问题”等议题展开深入交流。施俊先生也为大家带来了《SiC功率器件的技术发展和应用，面临挑战和未来趋势》主题演讲。

集体亮相·一睹为快

盛会落幕，让我们一同回顾精彩瞬间!

创新突破·共赢未来

本次大会，扬杰科技携SiC、MOSFET、IGBT、保护器件、整流器件、硅晶圆、SiC晶圆等新产品和多套解决方案参会，展示其在汽车电子、清洁能源等行业的深度应用。

大会现场，在场观众对展示产品表现出来浓厚的兴趣，我司积极与现场观众互动，耐心解答他们对产品研发技术和应用方案的疑问，进一步增强了他们对产品的认可和信任。

干货分享·共话趋势

1主题演讲

同时，扬杰科技功率器件事业部副总经理施俊先生也为现场观众带来以《SiC功率器件的技术发展和应用，面临挑战和未来趋势》为主题的专业演讲。

精彩提炼

一、SiC材料的应用优势与市场现状

相比传统硅基器件，SiC器件具备更低损耗、更快开关速度等优势，已广泛应用于新能源汽车、光伏发电、工业电源等领域。

二、行业面临的现实挑战

(1)价格竞争加剧：三年内器件价格下降超30%，部分企业陷入低质低价竞争。

(2)可靠性隐忧：过度压缩成本导致工艺稳定性不足，产品失效率升高。

(3)信任度建设：国产器件在车规级等高端市场接受度仍需提升。

三、扬杰科技的可靠性管理实践

(1)全流程品控体系：建立从衬底材料到封装测试的全程质量追溯，执行动态/静态双重可靠性测试标准，施严格的出厂老化测试(Burn-in)筛选。

(2)IDM模式优势：垂直整合设计、制造、封装环节，实现工艺协同优化，通过自主可控产线保障工艺稳定性，快速响应客户定制化需求。

(3)长期验证机制：搭建行业领先的可靠性验证平台，关键产品通过AEC-Q101等车规认证，建立失效分析反馈闭环系统。

四、可持续发展路径

(1)坚守品质底线：建立高于行业标准的内控体系

(2)技术创新驱动：持续优化芯片设计与封装工艺

(3)产业链协同：联合上下游构建健康发展生态

在SiC产业快速发展的关键阶段，扬杰科技通过垂直整合的IDM模式，构建从材料管控、工艺优化到可靠性验证的全链条质量保障体系，以稳定可靠的产品助力国产功率器件实现价值突围。

2高峰对话

随后，施俊先生也受邀参与大会高峰对话，并对第三代半导体产业技术联盟副秘书长赵璐冰女士提出的“国产功率半导体如何有效打开应用市场，技术迭代，成本下降，新场景，打破市场准入门槛?”作出如下解答。

“我们知道，功率半导体是功率电子装置中的核心部件，可靠性永远排在第一位，所以功率半导体不太追求制程的先进性，而更加关注产品良率和可靠性，一方面我们通过从研发设计到制造全过程的精细化、智能化管理来确保产品良率和制造效率，另一方面通过对新材料新工艺的研究来不断迭代产品性能和可靠性，更重要的是时刻关注市场和客户的需求变化和痛点，紧盯用电场景的发展来做相应的产品和技术服务，从最早的家电到手机到清洁能源到汽车再到未来的AI服务器机器人等，应用场景和客户需求的变化和是推动新材料新技术新工艺迭代的重要原动力。”

关于扬杰

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、工控、5G通讯、安防、AI、消费电子等诸多领域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，证券代码300373，相信在您的关怀支持下，我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。