TPS2838/39/48/49 器件是专为高性能而设计的 MOSFET 驱动器 同步电源。这些驱动器可以在 14V 电压下拉出和吸收高达 4A 的峰值电流 驱动电压。这些器件非常适合与没有片上电源控制器配合使用 司机。低侧驱动器能够在 10ns 的上升/下降时间内驱动 3.3nF 的负载,并且具有 室温下传播延迟为 40 ns。
*附件:tps2838.pdf
MOSFET 驱动器具有集成的 150mA 稳压器,因此栅极驱动电压可以 针对特定 MOSFET 进行了优化。TPS2848 和 TPS2849 具有固定的 8V 驱动稳压器 而 TPS2838/39 允许通过选择两个来将驱动稳压器从 4 V 调节到 14 V 外部电阻器。
这些器件具有 VDRV 到 PGND 击穿保护功能,具有自适应/可调功能 死区时间控制。从 LOWDR 转换到低电平时接通高侧 FET 的死区时间为 可通过 DELAY 引脚上的外部电容器进行调节。这允许对 栅极电阻对同步 FET 关断的影响。自适应死区时间可防止 导通低侧 FET,直到 BOOTLO 引脚上的电压降至阈值以下 高侧 FET 停止导通。高侧驱动器可配置为接地参考 驱动程序或浮动引导驱动程序。内部肖特基二极管最大限度地减少了 自举驱动器电路所需的外部元件。仅 1 个外部陶瓷电容器 配置引导程序驱动程序时需要。
无论负载如何,都可以使用 SYNC 引脚来禁用同步 FET 驱动器并作电源 非同步供应。
电源就绪/欠压锁定功能输出 V 的状态 抄送 -引脚电压和驱动器稳压器 (pin voltage and driver regulator) 开漏 PWRRDY 引脚上的输出。此功能可用于在 V抄送电压达到阈值,稳压器输出稳定。此功能可确保两个 FET 驱动器均处于关闭状态 当 V抄送电压低于电压阈值。
TPS2838/39/48/49 器件采用耐热性能增强型 14 引脚和 16 引脚 PowerPAD TSSOP 封装 包。PowerPAD 封装的底部有一个裸露的引线框架,可以焊接到 印刷电路板,以提高热效率。TPS2838/48 是同相控制逻辑,而 TPS2839/49 驱动程序正在反转控制逻辑。
特性
- 集成驱动稳压器(4 V 至 14 V)
- 可调 / 自适应死区时间控制
- VDRV 时 4A 峰值电流为 14V
- 10V 至 15V 电源电压范围
- TTL 兼容输入
- 内部肖特基二极管减少了器件数量
- 同步或异步作
- 反相和同相选项
- TSSOP PowerPad™ 封装可实现出色的热性能
- 应用
参数
1. 产品概述
- 产品系列: TPS/9//9
- 类型: 同步降压MOSFET驱动器,带驱动调节器
- 特点:
- 集成驱动调节器( V至 V)
- 可调/自适应死区时间控制
- 4 V驱动电压下可达4 A峰值电流
- 0 V至5 V供电电压范围
- TTL兼容输入
- 内部肖特基二极管减少元件数量
- 同步或非同步操作
- 反相和非反相选项
- TSSOP PowerPad封装,具有优异的热性能
2. 应用领域
- 单相或多相同步降压电源
- 高电流DC/DC电源模块
3. 主要功能
- 驱动调节器: 集成 mA调节器,可优化栅极驱动电压。
- 死区时间控制: 通过外部电容调整,防止高低侧FET同时导通。
- 自适应死区: 防止低侧FET在高侧FET停止导通后立即导通。
- 同步整流使能: SYNC引脚控制是否启用同步整流。
- 电源就绪/欠压锁定: PWRRDY引脚指示V_CC电压和驱动调节器输出状态。
- 热关断: 防止过热损坏。
4. 封装与热性能
- 封装: 热增强型4引脚和6引脚TSSOP PowerPad封装。
- 热性能: 底部外露引线框可焊接到PCB上,提高热效率。
5. 电气特性
- 输入电压范围: V_CC = 0 V至5 V
- 栅极驱动电压: V_DRV可调(4 V至4 V)或固定(8 V)
- 输出电流: 高低侧驱动器均可达 A峰值电流
- 上升/下降时间: 低侧驱动器 ns,高侧驱动器取决于BOOT和BOOTLO电压
- 传播延迟: 低侧驱动器 ns,高侧驱动器取决于V_DRV
6. 控制逻辑
- TPS8/ : 非反相控制逻辑
- TPS9/ : 反相控制逻辑
7. 布局指导
- 电源处理部分: 布局需特别小心,以减少EMI。
- 驱动器到功率开关的迹线: 应尽可能短且宽,以减少电感和电阻。
- 旁路电容: 应直接连接在V_CC和PGND之间。
- 敏感节点隔离: 如FB节点,应隔离高电流电源级并尽可能短。
8. 典型应用电路
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