晶晨芯片T966荣获集成电路产品和技术分类的创新大奖

4月12日在南京举办的“2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会”上公布了第十二届(2017年度)“中国半导体创新产品和技术项目”的获奖名单。晶晨半导体高性能4K分体智能电视芯片T966荣获集成电路产品和技术分类的创新大奖。

晶晨半导体T966集成了4核Cortex-A53 CPU与高阶Mali-T830 MP2 GPU，支持超高清4K 60fps硬件解码，支持H.265 10比特, H.264和AVS+等众多格式和HDR10高动态范围处理。同时，它引入了硬件级数字内容保护技术，提供可管可控的安全技术解决方案。

晶晨T966芯片采用业内独创的专为分离电视所打造的芯片组合方案，支持灵活多变的分体、插卡形态，可定制性强，模块更换较传统电视操作简便。机屏分离的创新设计突破了传统电视的局限，支持电视机主板独立升级，革命性地解决了传统一体式智能电视屏端和主机寿命不匹配的问题，迎合终端消费者对极致超薄电视的需求。后续软硬件双升级路径使永不过时的智能电视成为现实，让消费者可以实现对电视机屏幕、系统、音响等进行有针对性的升级或替换，提升产品综合性能的同时也提升了产品的性价比和使用寿命，历史性地实现了电视的个性化定制，开启了智能电视新商业模式。

晶晨T966芯片的创新性屡获市场及行业肯定。该款芯片已获得13项美国专利授权，另有6项美国专利以及26项国内专利在受理过程中。T966被应用于包括小米分体电视、海尔阿里电视等业界创新产品，助力客户获得不俗市场反响。此前，在由工信部、中国电子视像行业协会和奥维云网联合主办的“2016中国智能显示与创新应用产业大会暨CRC中国彩电行业季度研究发布会”上，晶晨半导体智能分体电视SOC解决方案作为全球首款专门针对分体/插卡电视形态的智能电视SOC，一举斩获“2016创新技术”殊荣，作为芯片技术获此鉴定成果尚属首次。此外，晶晨半导体智能分体电视SOC解决方案还获得了工信部颁发的“中国芯评选最具潜质产品称号”以及CCBN 2017产品创新优秀奖。

第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术项目评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同举办，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，共评选出54项创新产品和技术，包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。