AI助力产业升级破圈

逐浪AI大潮已经不再只是停留在概念层面，而是全方位的生态落地并扩散渗透到各个产业领域加速“智变”。而随着DeepSeek进一步提升了大模型的效率，使得海量应用得以加速落地，也进一步释放了产业对于融入AI应用的想象力。

“所有的玩具可以直连AI大模型，实现聪明地对话、记忆，甚至规划模拟角色。” “学校可以上传学生和教学数据，用虚拟人实现一对一名师教学。” “医院可以上传所有过往数据，用智能体实现辅助问诊。”……

在今年4月举行的慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025)上，贸泽电子深刻地感受到这一点。本届展会以“向新而行，智启未来”为主题，展现了科技与产业融合的强劲乐章。贸泽电子的展台上也同样呈现了“AI+”浪潮下汽车电子、三代功率半导体器件、嵌入式系统、物联网、储能、智能制造、电机驱动等热门应用。同时贸博士也深入展会各个角落，沉浸式探索了一把“AI+”科技创新画卷，许多与贸泽长期合作的原厂都在现场秀出了令人眼前一亮的应用和方案。

以下是我们为你详细总结的技术干货，共有上、中、下三篇，分别从AI助力产业升级破圈，新一轮的工业“智变”，以及未来更智能、更安全、更可持续的汽车系统如何炼成的，三大角度梳理这次展会上各大原厂的技术和应用方案，希望能够进一步点燃大家对于科技驱动美好未来的想象力。

AI下半场，产业“破圈”

围绕AI的技术创新从未停止步伐，尤其是随着近两年在AI大模型上取得的突破，让AI的应用生态圈不断扩大，成为推动全球产业变革与技术创新的核心引擎。在展会期间同步进行的一场以人工智能为主题的论坛上，贸博士深刻的感受到，AI的触角已经无处不在。尤其是随着去年底国内AI大模型“网红”DeepSeek的孚一出世，实现了模型效率的重大突破，在推理阶段将每个Token的计算量减少了94%、KV缓存的存储需求降低了93%，极大减轻了算力负担，为大模型在边缘侧的部署提供了可行路径。

AI的下半场已然激起了更多的应用火花，每一颗芯片都值得被重新定义。而构建AI的算力基础设施以及与之相关的生态圈，则为技术落地与产业智能升级注入更深层次的潜能。

英飞凌：AI时代的数字低碳未来解决方案

英飞凌以“数字低碳，共创未来”为主题，在展会现场展示了AI数据中心能耗优化、智能交通出行以及第三代半导体材料创新和绿色能源相关解决方案。

当下，随着人工智能(AI)数据中心的快速部署，算力需求呈现爆发式增长，导致GPU供电功率急剧攀升。而英飞凌在提升电源功率密度上一直都没有停止探索的脚步，而随着AI对电力提出更高的要求，这家全球功率系统和物联网领域的半导体领导者正全方位参与到AI产业链中。

英飞凌指出，人工智能发展很快，但是电网演化很慢，因此首先需要考虑电力高效应用的问题。英飞凌致力于构建从电网到Vcore核心芯片的一体化供电解决方案，全面应对AI高性能系统对电源提出的多重挑战，为AI提供澎湃高效的电力。此外，封装技术在提升电源效率中同样起到关键作用。英飞凌新推出的嵌入式封装Power Stage输出业内极高的电源输出效率，其推出的集成式电源模块，采用新型背面供电封装架构，将功率损耗降低到2%，相比传统侧边供电方式约10%的损耗，能效优势显著。

英飞凌展示多项突破性技术：20μm超薄硅功率晶圆，全球首款300mm氮化镓 (GaN) 功率半导体晶圆，以及200mm碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆

值得一提的是，在本次展会上，英飞凌还特别展示了多项突破性技术：20μm 超薄硅功率晶圆，全球首款300mm氮化镓 (GaN) 功率半导体晶圆，以及200mm碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆，彰显了英飞凌在材料创新、晶圆工艺等基础研发领域的深厚积累，更展现了推动功率半导体产业向更高效率、更低损耗方向发展的优势。

英飞凌同时在国内首展了创新的指尖支付解决方案。该方案基于英飞凌 SECORA Pay技术，与Digiseq、Smart Chip合作开发，具有无电池供电，防水防尘、可持续使用数月等特性，为用户带来安全、便捷、高效的支付体验。新推出的英飞凌电感触摸方案使用了PSOC 4000T，是英飞凌首款采用公司第五代CAPSENSE技术和Multi-Sense功能的产品，通过灵活可配置的模拟前端实现了金属表面触摸和压力感应功能，其高性价比、高可靠性的按钮设计支持防水、防潮、防尘，甚至可在水下操作，有效提升了设计水平。

TI：首次展示边缘AI参考设计

德州仪器(TI)则一如既往地展示了其多元化的产品矩阵，覆盖汽车、工业、能源、机器人等多个领域，展现了其在半导体领域的全栈技术实力与生态整合能力。通过将传统技术优势与前沿趋势深度融合，TI正加速驱动工业、交通、能源等核心产业的智能化转型，构建万物互联的硬科技底座。其中值得关注的是，TI此次首次展示了其边缘AI的参考设计。

贸博士看到，TI专门划出一块区域展示边缘AI，主要展示的是“医疗贴片和生命体征监测参考设计”。该方案能够实现低功耗、高分辨率、高度集成的对心电信号(ECG)、心率、呼吸、起搏脉冲和温度等生命体征的持续监控。测量的ECG数据由MSPM0 MCU通过边缘AI硬件加速器进行处理以实现实时心律失常分类，并可将ECG和分类数据传输到智能手机或医疗监测系统等远程终端。该参考设计采用内置MPU的硬件加速方案，用于采集ECU生命信号，进而实现心率检测。凭借硬件加速器，它能迅速判断用户心率是否正常，以确定是否需要紧急救护。

TI指出，传统AI虽具备强大的大数据处理能力，但也存在局限性，如在实时性控制和数据隐私保护方面存在不足，这使得边缘AI的应用得到了更多拓展。据了解，TI的边缘AI应用覆盖基于处理器的视觉AI，以及能源、机器人领域的AI应用。

村田制作所(Murata)：全链技术方案赋能边缘到云端智能升级

为了应对智能终端的轻薄化、高速化需求，及IT基础设施对高性能、高可靠性的要求，Murata在本次展会上重点展示了多款MLCC、静噪元件、传感器、电源模块、通信模块产品，以满足从边缘设备到数据中心的全链条需求，帮助行业更好迎接AI浪潮所带来的包括通信速率、稳定性等多重挑战与机遇，“智启”未来通信与计算。

适用于光模块的硅电容及硅集成器件

村田高密度硅电容器基于半导体MOS工艺开发，采用3D+3轴结构设计提升电容密度，实现更高静电容值。此次村田带来用于AC耦合的宽频硅电容、用于DC去耦硅电容及定制化硅基板等方案产品。相较于普通陶瓷电容，硅电容方案可大幅节省板上空间，波导设计可在有限空间内实现良好稳定性，并具有超高频性能。

光收发器用电感

针对光模组应用村田带来Bias-T电感方案和DC/DC电感方案：Bias-T电感方案有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性出众的电感组合，并为高速光收发器带来高频特性及小尺寸的电感器件;DC/DC降压电感方案可提供小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)、大电流的电感器件。

用于非地面网络通讯的LPWA物联网模块

村田的LPWA模块解决方案提供蜂窝网(LTE/NB-IOT)和非蜂窝网(LoRa)的多种模组选择。体积小巧，成本较低，通信距离可远达10公里，非常适合从畜牧管理、资产追踪到智慧城市、智能计量等多样化的智能物联场景。此外村田还可为客户提供蜂窝网链接支持、设计支持及运营商认证等完善的服务，帮助客户快速导入设备。

气压传感器

基于电容式MEMS技术开发的气压传感器，具有防水、低噪声、低功耗的性能，包含温度补偿，特别适用于可穿戴设备，如运动轨迹监测和跌倒检测系统。此外亦可用于气象观测、吸入式设备的滤网滤嘴堵塞监测或楼层位置监测室内导航等场景，满足多样化需求。

射频连接器

此次村田带来的射频解决方包含两款连接器产品，其中高频多极连接器可实现板到板传输数字及射频信号，且具有较好的隔离度性能。小巧的尺寸，支持高频至20GHz，在帮助可穿戴终端节省内部设计空间的同时实现高性能通信。另一款微小型同轴开关连接器，采用射频电路和ANT电路分开的设计，可在互不影响的状态下测量电路，适用于可穿戴设备等各类小尺寸设备中。