华为海思继麒麟970之后，将推出的第二代人工智能芯片

业内消息，华为海思麒麟980将于下半年量产问世，将推出采用台积电7nm工艺，并将持续在移动装置人工智能应用上进行深度应用开发。这也是华为海思继麒麟970之后，将推出的第二代人工智能芯片。

近年来，华为公司一直致力于参与中国物联网、5G以及人工智能产业，同时华为海思也是目前最大中国IC设计公司。华为全年营收6036亿元，净利润达475亿元，同比增加28.1%。2017年推出全球首款内置独立NPU的AI芯片麒麟970，不过华为内部并不将芯片业务当成赚钱的“金鸡母”，而是掌控其成为移动终端的核心零部件。

据了解，华为海思麒麟980将持续在台积电代工生产，之前三星晶圆代工争取华为海思订单的动作未果。台积电7纳米第二季将正式迈入量产，全力为海思麒麟980备货。海思内部则不对上述传言予以对外证实。

海思全力发展AI芯片“蓝海”

华为海思正全力发展人工智能芯片，半导体业务战略和业务发展总监夏砚秋日前在“2018中国IC领袖峰会”中提到，人工智能芯片对IC产业带来了巨大的驱动力，而且人工智能芯片未来还将有非常大的市场空间，但同时各大厂商的竞争也必然带来各大的挑战。

夏砚秋认为，人工智能相关技术如雨后春笋般多了起来，无论是处于创新早期，需要5到10年甚至10年发展时间的强化学习、神经拟态硬件，还是现在脍炙人口的深度学习和自动驾驶，都可以看出在人工智能浪潮下的芯片创新驱动力。

当前新老厂商也蜂拥而入，抢占AI芯片市场。根据JP Morgan预测，未来5年人工智能芯片市场将保持59%的年化增长率高速发展，从2017年的30亿美元到2022年的330亿美元；Nvidia的预测则更加乐观，认为在2020年这个市场就会达到300亿美元。

不仅如此，根据2017年全球服务器和GPU的出货量来看，服务器出货量达1100万台，其中具备AI加速能力的服务器出货量只有7万台，不足总出货量的1%。他强调，从另外一个角度来看，“1%”也意味着这个市场的“天花板”很高，谁能提供契合市场、客户的需求，未来有指数级增长的可能。

从战略方向思考“两条出路”

AI芯片最大的挑战来源于市场定位。夏砚秋坦言，“鱼和熊掌不可兼得”如何平衡性能、能耗与灵活性等因素，中国IC厂商需要认真思考的问题。未来不会是一颗芯片打天下，必须按照需求设计相应的芯片，通过软硬件的深度结合，提高算力效率。

他指出AI芯片的两种商业选择：“赢者通吃”还是“深耕长尾”？赢者通吃方面，要对上层架构有足够的理解，他以Graphcore为例。Graphcore的IPU处理器（Intelligence Processing Unit）最大程度地支撑开发者的创新模型和算法，实现其他硬件架构无法实现的任务，相比于其它AI加速处理器性能提高10到100倍。

Graphcore是一家英国AI芯片初创公司并于去年11月获得硅谷顶级风险投资公司红杉资本投资的5000万美元。

深耕长尾方面，如数据中心、智能安防、自动驾驶等垂直细分领域都备受市场追捧。但是，AI芯片还不能解决安防领域遇到的所有问题，而在自动驾驶领域又恰恰相反，是AI芯片运算性能过剩。“深耕长尾”的价值在于需要垂直整合根据实际情景，解决实际的商业问题。所幸在这一波浪潮中，中国IC厂商将首次和国际对手处于同一起跑线。