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TPS51916 DDR2/3/3L/4 内存电源解决方案同步降压控制器数据手册

科技绿洲 2025-04-28 10:58 次阅读
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TPS51916 器件以最低的总成本和最小的空间为 DDR2、DDR3、DDR3L 和 DDR4 内存系统提供完整的电源。它集成了同步降压稳压控制器 (VDDQ),具有 2A 灌电流和 2A 源跟踪 LDO (VTT) 和缓冲低噪声基准 (VTTREF)。
*附件:tps51916.pdf

该器件采用 D-CAP™ 模式与 300 kHz 或 400 kHz 频率耦合,以实现易用性和快速瞬态响应,或采用 D-CAP2™ 模式与更高的 500 kHz 或 670 kHz 频率耦合,以支持陶瓷输出电容器,而无需外部补偿电路。VTTREF 以 0.8% 的出色精度跟踪 VDDQ/2。VTT 提供 2A 灌电流和 2A 拉电流峰值电流能力,仅需要 10μF 的陶瓷电容。提供专用的 LDO 电源输入。

该器件还提供出色的电源性能。它支持灵活的电源状态控制,在 S3 中将 VTT 置于高阻态,并在 S4 或 S5 状态下对 VDDQ、VTT 和 VTTREF(软关断)放电。具有低侧 MOSFET R 的可编程 OCL DS(开) 还提供传感、OVP、UVP、UVLO 和热关断保护。

特性

  • 同步降压控制器 (VDDQ)
    • 转换电压范围:3 V 至 28 V
    • 输出电压范围:0.7 V 至 1.8 V
    • 0.8% 电压裁判准确性
    • 可选控制架构
      • 用于快速瞬态响应的 D-CAP™ 模式
      • 用于陶瓷输出电容器的 D-CAP2™ 模式
    • 可选 300 kHz、400 kHz、500 kHz 或 670 kHz 开关频率
    • 通过自动跳过功能优化轻负载和重负载的效率
    • 支持 S4 和 S5 状态下的软关闭
    • OCL/OVP/UVP/UVLO 保护
    • Powergood 输出
  • 2A LDO(VTT)、缓冲基准 (VTTREF)
    • 2A(峰值)灌电流和拉电流
    • 缓冲、低噪声、10mA VTTREF 输出
    • 0.8% VTTREF,20mV VTT 精度
    • 支持高阻态 (S3) 和软关断 (S4、S5)
  • 热关断
  • 20 引脚、3 mm × 3 mm QFN 封装
  • 创建 WEBENCH 设计

参数
image.png

1. 产品概述

  • 类型‌:同步降压控制器(Synchronous Buck Controller)与LDO(Low Dropout Regulator)组合
  • 应用‌:DDR2、DDR3、DDR3L及DDR4内存电源解决方案
  • 主要特性‌:
    • 同步降压控制器(VDDQ):转换电压范围3V至28V,输出电压范围0.7V至1.8V
    • 2A LDO(VTT):用于提供稳定的参考电压VTTREF
    • 可选控制架构:D-CAP™和D-CAP2™模式,支持快速瞬态响应
    • 可选开关频率:300kHz、400kHz、500kHz或670kHz
    • 过流保护(OCL)、过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)及欠压锁定(UVLO)
    • 热关断保护
    • 20引脚3mm x 3mm QFN封装

2. 功能描述

  • VDDQ同步降压控制器‌:
    • 支持D-CAP™和D-CAP2™两种控制模式,无需复杂外部补偿网络
    • 集成软启动功能,抑制启动时的浪涌电流
    • Powergood输出,指示VDDQ电压是否在目标范围内
  • VTT和VTTREF LDO‌:
    • VTTREF跟踪VDDQ/2,精度±1%
    • VTT提供2A的源和汇电流能力,仅需10μF陶瓷电容
  • 电源状态控制‌:
    • 通过S3和S5引脚控制电源状态,支持S0(全开)、S3(待机至RAM)、S4/S5(软关闭)
  • 放电控制‌:
    • 在S4/S5状态下,支持跟踪放电和非跟踪放电模式

3. 保护功能

  • 过压保护(OVP) ‌:当VDDQSNS电压超过REFIN电压的20%时触发
  • 欠压保护(UVP) ‌:当VDDQSNS电压低于REFIN电压的68%持续1ms时触发
  • 过流保护(OCL) ‌:通过监控低侧MOSFET的R_DS(on)实现周期过流限制
  • 热关断‌:当结温超过140°C时触发,自动关闭输出

4. 应用与实施

  • 设计指南‌:提供了详细的DDR3应用电路,包括D-CAP™和D-CAP2™模式的设计要求和步骤
  • 布局建议‌:强调了关键组件的布局和走线考虑,以减少噪声和干扰

5. 封装与订购信息

  • 封装‌:20引脚3mm x 3mm QFN封装
  • 订购信息‌:提供了不同封装和批量的订购选项

6. 文档与支持

  • 文档‌:包括数据手册、应用笔记、参考设计等
  • 支持‌:TI E2E在线社区提供技术支持和协作平台

7. 注意事项

  • 在设计和使用过程中,需严格遵守数据手册中提供的绝对最大额定值、推荐操作条件和热信息
  • 注意静电放电(ESD)防护,避免损坏设备
  • 在生产系统中使用前,应进行充分的验证和测试
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