0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

如何选择SMT无铅锡膏印刷钢网?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2024-03-21 18:01 次阅读

无铅锡膏印刷是SMT生产的第一道工序,印刷质量直接影响到SMT的焊接质量。无铅锡膏在印刷过程中必须用到SMT钢网,那么如何选择SMT无铅锡膏印刷钢网呢?下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下:

锡膏

第一,SMT无铅锡膏印刷钢网的边框选用1.5铝合金钢网,采用红胶铝胶带的方法,在铝框与胶接触时,需要均匀刮一层保护漆,以保护钢网的表面张力足够,平整度好,钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM之间。无铅锡膏印刷钢网的材质一般采用不锈钢,进口的304#不锈钢在硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。钢网开口:为了确保其硬度,在开口区域中,宽度不能大于2MM,为了增加钢网的强度,焊盘尺寸大于2MM的中间需要架0.4MM的桥。

其次,SMT无铅锡膏印刷钢网上的钢网标识:为了方便生产,应在钢网上刻上机型和时间。钢网厚度控制:为了保证焊接质量,钢网表面应光滑、厚度均匀,间距0.5mmQFP和HIP0402件网板厚度为0.15M。间距为0.5MMQFP和CHIP0603以上网板元件厚度为0.5MM。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 焊接
    +关注

    关注

    38

    文章

    2749

    浏览量

    58203
  • smt
    smt
    +关注

    关注

    36

    文章

    2722

    浏览量

    67431
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    695

    浏览量

    15842
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    SMT贴片加工中的印刷和点胶是什么?

    SMT贴片加工的印刷和点胶都是重要加工工艺,在SMT加工的生产过程中占据着重要地位,印刷和点胶就是其中之一。很多人可能在SMT贴片加工厂听说
    的头像 发表于 03-23 17:40 286次阅读
    <b class='flag-5'>SMT</b>贴片加工中的<b class='flag-5'>印刷</b>和点胶是什么?

    为何SMT贴片中,需结合使用与红胶工艺?

    将大致介绍红胶工艺的特点和应用场景,为大家在实际生产中的工艺选择提供一定参考。 一、SMT与红胶工艺的概述 1、红胶工艺 SMT红胶工
    发表于 02-27 18:30

    SMT贴片锡膏印刷工艺关键点解析

    质量的一个关键环节。因此,SMT贴片加工厂对锡膏印刷工序有着严格的要求和标准。本文将详细介绍一下SMT贴片加工厂对锡膏印刷工序的要求,以期提高电子产品的质量和可靠性。
    的头像 发表于 01-23 09:16 204次阅读

    SMT是怎么涂上去的?

    是用什么方式均匀是涂上
    发表于 10-30 08:16

    避免SMT印刷故障的措施有哪些

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工如何避免印刷故障?SMT贴片加工中打印故障的解决方法。在电子工业中,PCBA加工多采用SMT加工,在使用过程中存在许多常见故障。据统计,6
    的头像 发表于 10-27 09:14 1179次阅读

    【华秋干货铺】SMT组装工艺流程的应用场景

    元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。 A面工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是SMT组装的各种生产流程,生产流程
    发表于 10-20 10:33

    SMT组装工艺流程的应用场景

    元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。 A面工艺+回流焊 B面红胶艺波峰焊 应用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是SMT组装的各种生产流程,生产流程
    发表于 10-20 10:31

    SMT组装工艺流程的应用场景(多图)

    景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且较多小封装尺寸。 4、A面工艺+回流焊,B面红胶艺波峰焊 应用场景: A面贴片元件+插件元件,B边贴片元件且均为较大尺寸封装。 以上是SMT组装
    发表于 10-17 18:10

    如何根据温度选择

    元器件
    jf_17722107
    发布于 :2023年10月08日 13:30:08

    SMT工厂的锡膏印刷出现的问题有哪些?

    SMT贴片加工中锡膏印刷是占据重要地位的一个加工环节,并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程,还是一个容易出现加工不良地方。很多贴片加工的不良问题都是由于锡膏印刷出现失误导致
    的头像 发表于 09-02 15:47 508次阅读
    <b class='flag-5'>SMT</b>工厂的锡膏<b class='flag-5'>印刷</b>出现的问题有哪些?

    SMT生产时,那些不提供钻孔文件导致的焊接失效案例

    相当复杂的过程。 有数据表明在SMT的生产环节,有60-70%的不良是由印刷导致的。 这些不良并不是
    发表于 07-31 18:44

    SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求有哪些?

    SMT印刷工艺和PCB电路板的方案质量,影响着SMT无铅锡膏的印刷效果。PCB电路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊桥等不良的印刷现象。
    的头像 发表于 07-29 14:42 1231次阅读
    <b class='flag-5'>SMT</b>无铅锡膏<b class='flag-5'>印刷</b>的PCB工艺要求有哪些?

    追寻SMT印刷的足迹:揭秘常见故障与修复技巧

    smt
    北京中科同志科技股份有限公司
    发布于 :2023年07月18日 11:38:15

    华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题?

    ,导致进入高温回流区后,有些还未发生热熔爬,导致元件引脚吃不够,从而出现虚焊。 4 印刷量偏少 在刷
    发表于 06-16 14:01

    SMT和DIP生产过程中的虚焊原因

    ,导致进入高温回流区后,有些还未发生热熔爬,导致元件引脚吃不够,从而出现虚焊。 4 印刷量偏少 在刷
    发表于 06-16 11:58