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芯干线科技2025年第一季度发展成果

芯干线科技 来源:芯干线科技 2025-04-19 10:54 次阅读
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2025年第一季度,南京芯干线科技以第三代半导体技术为核心驱动力,在AI算力基础设施、消费电子快充、高端音响电源及商用储能领域连破壁垒,成功打入多个全球一线品牌供应链,用硬核技术实力诠释“中国芯”的国际竞争力。这四大标志性成果不仅印证了公司在功率半导体领域的领先地位,更勾勒出其布局全球高端市场的战略蓝图。

01AI算力基建破局

打入全球一线Ai服务器供应链,开启Ai算力电源新篇章

人工智能算力需求呈指数级增长的背景下,芯干线自主研发的 700V增强型氮化镓(GaN)功率器件及1200V碳化硅(SIC)MOSFET,经过21年到24年近三年的从器件单体到系统集成等多轮多环境测试,顺利通过某全球某一线AI服务器品牌系统商的可靠性验证,预计在25年第二季度正式接单量产。

此次突破的核心优势在于“高频高效 + 高可靠性”的技术组合,实现服务器电源模块效率突破96%以上,同时将体积压缩至硅基方案的1/3。这一特性对于部署超大规模数据中心的科技巨头而言至关重要:以10万台AI服务器集群为例,芯干线方案可节省约30%的散热能耗,年运营成本降低超千万元。

行业数据显示,2025年全球AI服务器市场规模将达2980亿美元,芯干线已凭借技术先发优势,与全球一线AI服务器供应链建立深度合作,有望在算力基建国产化浪潮中占据关键席位。

02消费电子快充赛道领跑

全球一线手机品牌PD快充量产落地,定义全新充电体验

在3C消费电子领域,芯干线为某全球一线手机品牌定制的45W氮化镓PD快充方案Q1实现规模化量产。该方案集成了公司第三代 GaN HEMT器件(X3G6516B5),X3G6516B5是700V增强型(E-mode)氮化镓功率器件,通态电阻150mΩ,DFN5x6封装。

手机快充全行业来看,随着苹果、华为等多品牌陆续在2025年旗舰机型中标配百瓦级快充,芯干线已进入多品牌同步供货阶段。

据供应链透露,其业务的爆发式增长,不仅夯实了公司在消费电子领域的技术话语权,更通过终端产品触达数亿消费者,实现品牌价值的高频次曝光。

03高端音响电源革新

全球一线音响功放电源行业量产,为行业植入新活力

在专业音频领域,芯干线针对高端音响功放开发的氮化镓电源方案,已通过国际一线品牌的认证并实现量产。传统硅基电源在驱动高保真音响时,因开关噪声导致的THD+N(总谐波失真+噪声)普遍高于0.5%,而芯干线方案凭借纯净电源输出技术,将该指标降至0.08%,达到专业监听级水准。

氮化镓(GaN)的高频特性对音响音质有积极影响。氮化镓是一种宽带隙半导体材料,具有快速的开关速度和低导通电阻,这使得它在D类音频放大器中表现出色。具体来说,氮化镓的高频特性可以显著减少开关过程中的能量损耗,从而提高放大器的效率。

此外,氮化镓高开关频率使得电源在转换过程中产生的能量波动更为细微和迅速。这意味着其输出的电流和电压更加平稳,大大减少了电磁噪音的产生,进一步提升音质。‌

更值得关注的是,其1200W 功放电源模块体积仅为传统方案的1/5,适配高端音响 “轻量化+大功率” 的设计趋势,已被多品牌应用于最新款桌面 Hi-Fi系统及车载音响。

数据显示,2025年全球高端音响市场规模将达120亿美元,芯干线作为少数掌握全链路GaN音频电源方案的供应商,正加速收割国际品牌订单,预计Q2音频业务营收环比增长50%。

04商用储能定制化突围

1200V碳化硅MOSFET量产,开启高压储能新纪元

新能源储能领域,芯干线为国内某头部商用储能企业定制的1200V全碳化硅模块,(XS004HB120N6、XS003HB120N6),于Q1正式投产。3mΩ超低导通电阻,在导通电阻与动态性能上均实现了相当大的提升。这一卓越的性能优势,不仅提高了能源转换效率,还降低了系统的功耗,为用户带来了更高效、更可靠的使用体验。无论是在电动汽车领域,还是其他新能源应用中,全SIC模块技术平台都展现出了强大的竞争力。

这标志着芯干线产品已满足北美、欧洲等成熟市场的准入标准。随着全球储能装机量预计2025年突破500GWh,公司正加速布局1700V高压SIC模块,目标覆盖电网级储能、新能源汽车电驱等千亿级市场,形成“材料研发—器件制造—系统集成”的全产业链竞争力。

四大业务齐头并进,源于芯干线独特的“场景定义技术” 研发策略

垂直整合能力:三大实验室两大测试中心,建湖工厂专业化半导体封测基地,让芯干线实现从晶圆设计到模块封装的全流程自主可控,关键工艺良率达99.2%以上;

客户协同创新:与国际一线品牌建立联合实验室,针对AI服务器的液冷散热、手机快充的低温启动等场景定制化开发,缩短技术落地周期;

专利壁垒构建:累计申请GaN/SIC相关专利100+,其中 “高频器件热管理技术”“多芯片集成封装”等核心专利已形成技术护城河。

展望2025,芯干线计划将研发投入提升至营收的25%,重点突破车规级SIC MOSFET与800V高压快充方案,目标在新能源汽车功率半导体市场实现从0到1的突破。

正如公司CEO在季度会议上所言:“我们不仅是器件供应商,更是能源效率革命的推动者。当AI算力、绿色能源与消费电子的技术需求在第三代半导体上交汇,芯干线正成为连接未来的‘功率桥梁’。”

南京芯干线2025年Q1的成绩单,不仅是技术突破的注脚,更是中国半导体企业从“跟跑”到“并跑”的缩影。在AI算力爆发、碳中和目标驱动的双重机遇下,公司用四个细分领域的领先,证明了功率半导体赛道的“中国方案”已具备定义全球标准的实力。

随着Q2量产大幕的开启,芯干线正以技术为桨,在全球高端市场的浪潮中全速航行,为“中国芯”的崛起书写新的篇章。

关于芯干线

芯干线科技是一家由功率半导体资深海归博士、电源行业市场精英和一群有创业梦想的年轻专业人士所创建宽禁带功率器件原厂。2022年被评为规模以上企业,2023年国家级科技型中小企业、国家级高新技术企业,通过了ISO9001生产质量管理体系认证。在2024年通过了IATF16949汽车级零部件生产质量管理体系认证。

公司自成立以来,深耕于功率半导体Si MOS & IGBT、GaN HEMT、SiC MOS & SBD、IGBT 和 SiC Module等功率器件及模块的研发和销售。产品被广泛应用于消费、光伏、储能、汽车、Ai服务器、工业自动化等能源电力转换与应用领域。

公司总部位于南京,分公司遍布深圳、苏州、江苏等国内多地,并延伸至北美与台湾地区,业务版图不断拓展中。

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原文标题:芯干线Q1:四大领域齐发力,引领国产半导体全球突围

文章出处:【微信号:Xinkansen,微信公众号:芯干线科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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