2025慕展逛展，汽车电子创新方案“遍地开花”

电子发烧友网报道（文/李弯弯）4月15日，慕尼黑上海电子展盛大开幕，现场人潮涌动，众多国内外厂商参展。MCU、电源管理芯片、功率器件、电感/电容等被动器件、传感器等各类产品纷纷亮相，AI技术、人形机器人、汽车电子等更是今年展会的几大亮点。本篇文章将重点介绍此次展会上部分备受关注的汽车电子相关产品和技术。

TI无线电池管理系统创新设计，降低车重

TI展出多款汽车电子解决方案，如无线电池管理系统，该系统具备合格的网络安全措施和出色的链路可靠性，确保可靠地监测电池电芯并管理电动汽车和大型储能系统中的平衡电流。通过开放和灵活的软件，实现了高度模块化和灵活的BMS架构，这种设计不仅降低了车辆总重量，从而提高了行驶里程，还尽最减少了连接器、电缆和线束的机械故障风险。

这款无线电池管理系统使用了德州仪器 CC2662-Q1,BQ79758-Q1两款产品，CC2662R-Q1是一款汽车认证的SimpleLink"无线单片机，BQ79758-01是一款电池监控器和平衡器。

如单BAW时钟振荡器驱动 双FDP-Link 串行解串器，本方案展示单个BAW时钟FDP-Link串行器/解串器提供时钟支持。通过消除传统设计中所需的两路独立输入时钟，显著优化汽车电子系统的空间占用与BOM成本，同时保证时钟信号的完整性。其使用的是德州仪器 CDC6C-Q1，这是一款汽车级、低功耗、低 ppm、体声波(BAW)、固定频率 LVCMOS 振荡器。

除此之外，TI展出的产品还有高性能角雷达/前置雷达AWR2944P，这是一款具有增强射频和计算性能的76GH2至81GHz汽车级单芯片雷达；还有TDA4-SoC中的中央雷达处理TDA4AENQ1，这是一款适用于前置摄像头和驱动应用、具有A功能的汽车级ADAS SOC。

MPS激光雷达解决方案，满足小型化需求

MPS也展出了非常多汽车应用相关的产品，如激光雷达解决方案、高集成度PMIC FPGA/SOC供电方案MPQ74201、高集成度三相BLDC马达驱动方案MPQ6547A等。

随着高阶智驾逐步下沉到大众市场，激光雷达在其中也扮演着举足轻重的角色，其装配率也日益增高。MPS针对激光雷达的应用，可提供小体积，高效率的降压/升压/升降压变换器方案，以及紧凑型的无刷直流电机驱动方案，助力产品的功率密度显著提升，在保证了性能的同时也满足了其小型化的需求。

除此之外，还有前灯，牵引逆变器，单相、三相通风风扇方案。如汽车48V前灯电源及驱动方案，其优势在于提供整套 48V 前灯电源及驱动方案；支持 48V 电池宽范围电压输入；可灵活配置 CV Buck-Boost 及 CV Buck输出电压；支持多路可调恒流输出；支持大电流恒压输出。

单相、三相通风风扇方案，集成霍尔单相风扇驱动器MPQ6653A，支持 3.5V-35V 宽输入电压范围，支持最高 1.2A 峰值电流，内置霍尔传感器，支持 0V 至 3V DC 输入或 50Hz 至 100kHz 脉宽调制(PWM)输入，可灵活配置开闭环、速度曲线、超前滞后角等参数。

高集成度三相无感风扇驱动器MPO6634，支持 4.5V-35V 宽输入电压范围，峰值电流最高可达 2A，无传感器磁场定向控制(FOC)，支持 0V 至 3.3V DC 输入或 50Hz 至 20kHz脉宽调制(PWM)输入，可灵活配置开闭环、速度曲线、软起动时间等参数。

纳芯微汽车热管理方案实现典型场景全应用

纳芯微展出了NovoGenius系列SoC热管理系统解决方案Demo，该方案通过用NovoGenius系列的集成预驱SoC芯片NSUC1602控制水泵、通过全集成SoC芯片NSUC1610驱动风扇，通过氛围灯驱NSUC1500控制背景色，实现了汽车热管理的一些典型场景，包括加热、冷却、循环和吹风等动态功能。此外，该Demo支持实时调整与监控水泵和风扇的速度及背景色。

此外，纳芯微还展出了新能源汽车主逆变器系统驱动板，该驱动板由6颗纳芯微单通道智能隔离驱动 NSI6611和1颗纳芯微 40V 超低静态功耗LDO NSR3xxxx 组成。可用于控制三相 PMSM 电机,并且该驱动板可作为参考设计用于新能源汽车主逆变器系统。

还有多像素车灯解决方案-24通道LED驱动IC，此应用方案使用了4颗纳芯微汽车级24通道线性LED驱动器NSL21924以驱动85pcsLED灯珠，展示了多种LED灯控模式，该产品应用于车尾灯、车外照明、汽车ISD照明以及其他车身照明。

苏州国芯车规级DSP满足高端座舱音频管理需求

苏州国芯展示的产品有座舱主动降噪DSP芯片，CCD5001/CCD4001/CCD3001系列芯片是车规级高性能浮点数字信号处理(DSP)芯片，能够满足高端座舱音频管理的应用需求。核心采用最新的HiFi5构架,工作频率最高可达800MHZ，算力最高达6.4GFLOPS,可支持多达256个音频通道。芯片特别适合车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能、多通道信号处理应用,也能够覆盖工业交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制应用场景。

此外，还有国内首颗安全气囊点火驱动芯片，安全气囊点火驱动芯片CCL1600B系列为汽车安全气囊应用提供解决方案，CCL1600B系列可以提供多种电源用于安全气囊控制器中,并提供多路的点火回路(16/12/8/4)和传感器接口，内置安全机制和诊断电路,为气囊应用提供高度集成和安全可靠的解决方案。

还有多核高性能MCU动力域发动机及电机控制器应用，CCFC3007PT是国芯中高端汽车电子MCU产品系列，采用3主CPU核+1个铁步核。集成多种实时时间处理模块eMIOS/GTMETPU2,具备MCAN/CANFD、DSPI、LINFIex、10M/100M Ethernet（FEC)等主流车载网络，可广泛应用于新能源汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器。支持MSC接口用于UCHIP通信，GTM处理曲轴凸轮轴信号用于生成喷油点火信号等，应用于发动机控制；支持SDADC采样数据硬件化处理并用于旋变解码,配合eMIOS/GTM/ETPU2实时处理幷输出PWM以及SARADC的相电流采样，应用于多电机控制。

总结

除了上述提到的产品和方案，此次展会还有相当多创新方案，从MCU、SOC、电源管理芯片、功率器件到传感器等，涉及车载应用的各个场景，从驾驶安全系统、智能座舱系统、车身控制、车身照明系统、到热管理系统、充电系统等，相信未来汽车电子市场仍然有非常多越来越优秀的创新技术和产品值得期待。