传统检测方法VS电子芯片气密性检测仪，差距一目了然

在电子芯片生产中，密封性检测至关重要，直接关系到芯片的性能和稳定性。传统的检测方法与电子芯片气密性检测仪有明显不同。

传统的检测方法有其自身的特征和局限。其中，水检是一种常见的方法。它通过将芯片放入水中，观察是否有汽泡来判定芯片是否泄漏。这类方法简易直观，但存在很多问题。

一方面，它只能检测到较大的泄漏，很难发现微小的泄漏，但这些微小的泄漏有可能在芯片的长期用中造成极大的难题。

另一方面，水检法会让芯片触碰水，可能会损伤芯片，检测后需干躁，增强了加工过程和成本。此外，水检法检测效率低，不适宜规模性生产的需要。

压力测量方法都是传统的检测方法之一。它通过增加芯片压力，然后观察压力转变来决定密闭性。但是，该方法受温度、湿度等环境要素的影响很大，容易造成检测结论错误。此外，压力测量方法对复杂结构的芯片检测效果不佳，不能充分检测芯片各部分的密封性。

比较之下，电子芯片气密性检测仪具有明显的优势。采用先进传感技术和精准的算法，可检测到极为微妙的泄漏，检测精度远高于传统方法。不论是微孔或是微孔，都能精确检测到，为芯片品质提供了可靠的确保。

电子芯片气密性检测仪的检测速度特别快，能够在短时间内完成芯片查验，大大提高了生产效率。针对批量生产的公司，能够显著降低生产时间和成本。

此外，电子芯片气密性检测仪是非接触检测，不会对芯片造成任何毁坏，防止了检测过程造成的芯片毁坏。此外，它能融入不同形状和结构的芯片检测，具有极强的应用性。

传统的检测方法在检测精度、效率适用性层面存在明显的不够，电子芯片气密性检测仪成为电子芯片密封性检测的理想选择，具备高精密、高效化和无损检测的优势。