中软国际教育亮相2025中国人工智能教育大会

近日，由中国高等教育学会校际合作研究分会、中国技术创业协会校企融合专业委员会指导，中教全媒体主办，中国移动通信联合会教育与科学技术研究院、中国电子学会现代教育技术分会支持的2025(第六届)中国人工智能教育大会在北京盛大召开。中软国际教育科技集团携核心解决方案与产品亮相大会并作专题分享。

大会以“培养引领未来的高水平人才—人工智能专业及学科建设高质量发展”为主题，分享高校人工智能专业及学科生态建设的探索和实践，探索高校人工智能创新人才培养的路径和方法。来自本科高校、军队院校、高职院校、中职学校的校长、书记、副校长、人工智能学院院长/副院长、计算机学院等各学院负责人、人工智能专业及学科建设负责人、教务处负责人、专业教师以及人工智能领域的专家学者、企业负责人等300余位嘉宾和代表参加了本次大会。

会上，中教全媒体总裁、主编，中国移动通信联合会教育与科学技术研究院产教融合中心主任夏巍峰，中国高等教育学会校际合作研究分会常务副秘书长、哈尔滨工业大学本科生院副院长兼教学研究与质量管理处处长王广智，中国移动通信联合会教育与科学技术研究院执行院长陈晓华分别发表致辞，并表示当前全球正经历以人工智能为核心的第四次工业革命浪潮。人工智能不仅是技术变革，更是教育范式的重构。要强化基础研究，筑牢AI人才培养根基;深化产教融合，打通创新链条;推动校际协作，共建共享教育资源。

在大会主题报告环节，北京大学计算机学院副院长郭耀，清华大学计算机系人工智能通识教育研究中心主任、清华大学“天工”智能计算研究院常务副院长马少平，浙江大学上海高等研究院人工智能高等教育联合创新中心副主任李骏翔，西安交通大学党委常委、副校长洪军，北京邮电大学人工智能学院副院长(主持工作)许文俊，北京师范大学人工智能学院副院长计卫星，南京航空航天大学人工智能学院院长张道强，深圳职业技术大学党委书记杨欣斌，天津大学智能与计算学部党委书记、国家民委人工智能应用技术重点实验室主任魏建国、中软国际教育科技集团卓越研究院副院长周海等分别做专题报告。

中软国际教育科技集团卓越研究院副院长周海在“大模型时代产教融合的创新探索与实践”报告中介绍，中软国际教育科技集团是国内领先的数智人才培养解决方案与技术服务商，长期深耕教育、科技、人才领域，致力于探索并构建系统全面、科学高效的解决方案，以推动教育事业的高质量发展，加速科技领域的创新突破，培育造就一支高素质、创新型的人才队伍。在AIGC和大模型时代，中软国际教育科技集团积极拥抱新时代的技术、产业变革及人才需求。针对大模型时代软件人才培养，中软国际教育科技集团建设了大连、北京、天津等六大卓越人才创新中心，打造“政产学研”一体化实践基地;发布产业人才需求调研与分析，开设大模型专业类课程，推进软件工程专业项目实训从“传统软件工厂”模式到“模型工厂”模式的转型，并联合美林数据、华为等合作伙伴全方位助力AI人才培养。

会议期间，中软国际教育科技集团在现场展览展示了Deepseek高校教研一体机解决方案及其他产品和服务，吸引众多参会嘉宾驻足交流，并获得一致认可与好评。

本次大会的成功召开，不仅为人工智能专业及学科建设提供了新思路，更点燃了教育界、产业界对构建人工智能教育高质量发展创新蓝图的集体期待。身处人工智能发展的时代浪潮，中软国际教育科技集团未来将继续深化产教融合，积极携手政产学研，将共识转化为行动，共同塑造更具包容性、创造力和可持续性的人工智能教育新生态。