瑞丰光电携全车照明与显示方案亮相2025 ALE车灯展

3月26-28日，瑞丰光电携全车照明与显示方案亮相2025 ALE车灯展，并重磅推出青光灯、交互屏LED系列、金刚石基超大功率密度封装等多款新品，以持续突破的创新实力引爆行业关注，展台现场人气爆棚。

近年来，随着新能源汽车、人工智能和自动驾驶技术的快速发展，汽车产业正经历前所未有的变革。作为人车交互界面中最为直观的感知触点，车载光应用体系已从传统的安全警示与基础照明功能，跃升为人机协同的关键媒介。

创新产品矩阵赋能车灯智能化

作为本次展会的一大亮点，瑞丰光电交互屏LED从灯珠到模组一体化设计，可与汽车格栅灯、仪表盘、尾灯等场景融合，通过清晰的像素化图案，实现多元、个性化智能灯语显示，并与车载系统联动，实现驾驶模式提醒，赋予汽车智能交互更多潜能。

顺应智能驾驶市场趋势，瑞丰光电首次亮相的自动驾驶ADS Cyan 蓝绿光LED创新产品，可提供芯片和荧光粉两种方案路径，应用于前照灯、侧方动态指示灯、车尾灯、传感器辅助光源等车用智驾指示场景，凭借其安全穿透，精准识别，能效出众等优势，能有效提升车辆与道路环境的智能协同水平。

高品质LED革新车灯标准

针对车用外饰照明，瑞丰光电展出了ADB矩阵光源/模组、二代陶瓷大功率技术、金刚石基超大功率密度封装新品，为汽车大灯、投影灯等提供高品质、高可靠性LED光源的产品解决方案。

其中，瑞丰光电车规级ADB模组产品，是一大亮点。基于微米级像素间距的精细分区照明能力，可实现全路况精准光束控制；动态规避眩光的同时，为驾驶员提供最佳照明效果，提升行车安全性。支持102、84、48、24多像素方案，灵活适配各类车型，满足创新车灯个性化设计需求。

最新迭代的第二代车规级陶瓷大功率车灯技术，基于陶瓷基板+前装热压共晶封装工艺，实现光色持久稳定及超强散热性能，拥有1-5芯全功率覆盖的产品矩阵，实现完美国产替代，车规级可靠性保证，重新定义车灯品质标准。

值得关注的是，瑞丰首次亮相的金刚石基超大功率密度封装新品，单灯60W高亮稳定，光效6500lm/W，5*5mm紧凑尺寸兼容主流方案，解决了传统高功率产品光衰大、热导率差等痛点，可满足各种高光效需求的应用场景。

创新MiniLED赋能汽车应用

在车载显示方面，瑞丰光电本次展出的15.6寸车载MiniLED COB背光灯板方案采用KSF荧光粉技术，可实现超高色域，使显示效果更清晰，色彩更丰富，同时具有灯驱一体、超轻薄，高亮度等特点，符合AEC-Q102车规要求，为车载显示带来极致视觉体验。

在展会现场，瑞丰光电基于Mini LED技术打造的内饰氛围灯、像素化智能尾灯、动态车标等一系列创新产品，凭借其“信息交互”的智能表达与控制，赋能汽车个性化表达，引起了与会者热烈关注并收获高度认可。

此外，瑞丰光电还带来了健康照明（全光谱）方案、智能红外传感系列，满足汽车对高品质智能座舱光环境和车辆智能化控制需求，让驾驶变得更加安全、便捷、舒适。

创新为先驶向未来

本次亮相，瑞丰光电以前沿的展品、深厚的技术底蕴，全方面展现了在车灯领域的前瞻性布局与创新实力。

从汽车外饰照明、Mini LED车载显示/背光、汽车内饰到不可见光与汽车传感，通过多场景解决方案满足多元化的市场需求，有力助推车灯行业实现从“照明工具”向“智能生态”跃迁。