TPS51622A 是一款无人驾驶、完全符合 SVID 标准的 VR12.6 降压控制器。 具有重叠脉冲的 D-CAP+ 架构等高级控制功能支持下冲 减少 (USR) 和过冲减少 (OSR) 提供快速瞬态响应和最低输出 电容和高效率。该 TPS51622A 还支持 CCM 或 DCM 中的单相作 实现轻负载效率。TPS51622A集成了完整的 VR12.6 I/O 功能 包括 VR_READY (PGOOD)、ALERT 和 VR_HOT。这 SVID 接口地址允许从 0 到 7 进行编程。在 PS4 中,静态功耗 控制器的典型值为 0.25 mW。VCPU 转换速率和电压定位轮次的可调控制 推出 VR12.6 功能。与新型 TPS51604 FET 栅极驱动器配合使用,该解决方案可提供 极高的速度和低开关损耗。该TPS51622A与选定的 TI 功率级™配合使用 产品以及 DrMOS 产品。
TPS51622A 封装是一种节省空间的热增强型 32 引脚 QFN,可运行 从 –40°C 至 105°C。
*附件:tps51622.pdf
特性
- 符合 Intel 串行 VID (SVID) 标准^©^
- 1 相或 2 相作
- 完整的 VR12.6 移动功能集,包括数字电流
监视器、PS3 和 PS4作 - 输出范围为 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
- 优化轻负载和重负载下的效率
- 8 个独立的过冲减少 (OSR) 和下冲减少 (USR)
级别 - 用于高效高频
开关的无驱动器配置 - 支持分立器件、Power Block、PowerStage 或
DrMOS MOSFET 实现 - 精确、可调的电压定位
- 300kHz 至 1MHz 频率选择
- 获得专利的 AutoBalance 相位平衡
- 可选 8 级电流限制
- 4.5V 至 28V 转换电压范围
- 小型 4 × 4 引脚 32 引脚 QFN PowerPad 封装
参数
一、产品概述
- 产品名称:TPS51622
- 类型:专为IMVP移动处理器设计的电源管理IC
- 制造商:Texas Instruments
- 主要特点:专为满足Intel的严格披露协议而设计,需要用户具有有效的CNDA协议
二、封装与环保信息
- 封装类型:VQFN RSM 32引脚封装
- 环保等级:RoHS & Green,符合无铅和无卤要求
- 封装选项:
- TPS51622ARSMR:3000单位/卷,操作温度范围-40°C至85°C
- TPS51622ARSMT:250单位/卷,操作温度范围-40°C至85°C
- TPS51622RSMR:3000单位/卷,操作温度范围-40°C至105°C
- TPS51622RSMT:250单位/卷,操作温度范围-40°C至105°C
三、市场状态与供货信息
- 市场状态:ACTIVE(推荐用于新设计)
- 样品可用性:提供样品
四、重要信息与免责声明
- TI提供的信息基于第三方提供的数据,并不对其准确性作出保证。
- TI及其供应商认为某些信息为专有信息,因此可能无法公开所有CAS编号和其他有限信息。
- TI对于因使用这些信息而产生的任何责任,其赔偿金额不超过TI出售给客户的相关TI产品的年度总购买价格。
五、封装尺寸与布局指南
- 封装尺寸:VQFN RSM 32,尺寸为4mm x 4mm,引脚间距为0.4mm
- 布局建议:
- 热焊盘必须焊接到印刷电路板上,以确保热性能和机械性能。
- 提供了详细的封装视图、引脚分配、焊盘布局和示例钢网设计。
六、使用注意事项
- 用户必须具有与Intel Corporation的有效CNDA协议才能使用此设备。
- 在设计过程中,应参考IMVP@list.ti.com获取详细的数据表和其他设计支持工具。
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