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固态电池量产倒计时:半导体产业链迎万亿级黄金赛道

Simon观察 来源:电子发烧友网 作者:黄山明 2025-03-23 00:02 次阅读
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电子发烧友网报道(文/黄山明)就在前不久多家企业开始陆续宣布,开始固态电池的启动工作。例如比亚迪CTO孙华军近期表示,该公司已经在2024年成功从试生产线上下线了60Ah全固态电池,并透露比亚迪计划在2027年左右启动全固态电池的规模化示范和装车应用,并在2030年后实现大规模上车,有望在未来与液态电池达到同价水平。

长安汽车也发布了其“金钟罩电池”品牌下的首款全固态电池,并公布量产时间表。现代汽车的固态电池试点产线更是将于3月份启动,首款原型车有望年底亮相。而随着固态电池的启航,BMS、功率器件、相关半导体材料都将迎来历史机遇。

固态电池开始扬帆起航

尽管从时间长度来看,大多数企业都在计划从2027年开始进行小批量生产固态电池,但并不妨碍企业如今展开的积极布局。从市场节奏来看比亚迪已经率先下线了60Ah全固态电池,将在2027年左右启动全固态电池批量示范装车应用,2030年后实现大规模上车。

长安汽车的所发布的固态电池,其能量密度达400Wh/kg,满电续航超过1500公里,支持10分钟充电至80%,并通过AI远程诊断提升安全性70%。长安计划在2025年底推出固态电池样车,2026年进行装车验证,2027年正式量产。

广汽集团宣布已成功打通全固态电池的全流程制造工艺,预计该产品将于 2026 年正式装车,并搭载于昊铂车型上。上汽集团计划在2026年四季度正式量产固态电池,一汽集团表示将在2027年进行小批量应用。

除了国内的车企外,海外企业也在积极布局,如现代汽车的试点产线将在今年3月份启动,首款原型车有望年底亮相,计划2027年部分量产,2030年全面铺开。丰田汽车则是宣布在固态电池技术上取得了重大突破,能够实现充电10分钟、续航1200公里,计划2027年开始为丰田提供固态电池。

不仅车企在固态电池领域大出风头,相关产业链更是已经摩拳擦掌。如电池头部企业宁德时代已经在固态电池领域选择凝聚态聚合物和硫化物双重材料体系作为主要技术路线,目标是实现500Wh/kg的能量密度。

目前,宁德时代全固态电池的研发进度自评为4级(1-9级成熟度模型),计划到2027年达到7-8级,实现小批量生产。其专利布局覆盖材料特性、工艺设计和结构优化,研发团队规模超2万人,累计投入研发资金662亿元。

此外,辉能科技在1月份发布了首款全固态电池,能量密度达到380Wh/kg,支持超快充,计划2026年实现450Wh/kg的目标。孚能科技的全固态电池能量密度超400Wh/kg,已通过多项安全测试,计划2027年全固态装车。

郑州英诺贝森能与香港英航时代签约,投资35亿元建设年产3GWh的重卡固态电池项目。固态离子能源科技(武汉)的首款车规级固态电池计划2025年下半年下线,能量密度达320Wh/kg,支持10分钟快充。利元亨已经实现了全固态电池量产全线工艺覆盖,预计2026年或有批量固态电池进入装车测试阶段,三星电机则计划在2025年提供固态电池原型,并且在2026年扩大使用产品。

相关半导体产品迎历史机遇

伴随着固态电池技术的突破,也在推动着半导体核心需求的进展。由于固态电池的高能量密度和安全性要求BMS芯片具备更高精度(±0.1mV电压检测)和实时监控能力。

如比亚迪的全固态电池计划采用新型传感器和隔离器件,以实现对电池内部温度、电压的实时精准监控,同时开发适配全固态电池的BMS芯片,支持20C超高倍率充放电控制‌。而宁德时代凝聚态电池采用半固态电解质,需通过新型传感器和隔离器件实现温度、电压的毫秒级响应。

而道克特斯推出了一项体内外双聚合技术,主要依赖主控芯片优化充放电效率,推动高算力MCU(如ARM Cortex-M7架构)在BMS中的应用。

目前TI英飞凌瑞萨ADI等BMS芯片主流厂商都已经推出相关产品支持固态电池,如ADI与通用汽车等合作研发的无线BMS系统,可实现电池数据和控制命令的无线传输。

而国内企业如中颖电子、矽力杰、杰发科技、灵矽微、琪埔微、迈巨微、拓尔微、杰华特、航天民芯、新唐科技、大唐恩智浦、芯海科技、赛微微电、集澈电子等纷纷布局,包括创芯微从单节保护芯片拓展到模拟前端AFE电池采样芯片;赛芯电子研发高压线性充电管理芯片;钰泰半导体推出锂电池充电管理芯片新品。

与此同时,固态电池的快充技术也在极大地推动SiC和GaN功率器件的需求,耐压等级提升至1200V以上,可提高固态电池充放电效率,减少能量损耗。包括英飞凌、ST、Wolfspeed、罗姆半导体等,国内的三安光电、华润微、斯达半导等也在积极布局。

同时储能逆变器中SiC MOSFET应用加速,三星SDI计划2027年将全固态电池配套SiC逆变器,效率提升至98%。据Yole预测,到2027年,全球碳化硅功率器件市场规模将超过65亿美元,其中固态电池相关应用将占据重要份额。‌‌

此外,在半导体材料方面,由于固态电池本身的特性,需要更高的导电性、更好的热稳定性等。这将推动新型半导体材料的研发和应用。例如宁德时代选择的硫化物固态电解质(如LBPSI材料)需半导体级涂层技术,以提升正极界面稳定性,其采用采用原子层沉积(ALD)工艺实现纳米级均匀包覆。

而氧化物电解质生产中引入半导体设备(如PECVD),清陶能源实现纳米级材料沉积,内阻可以降低至5Ω·cm²以下。目前市场中,如科力远已经完成固态电池干法电极技术小试,降低电极制造成本30%,有望加速推动固态电池的落地。

还有杉杉股份在固态电池负极石墨方面技术领先;星源材质参股公司深圳新源邦科技的氧化物电解质已实现量产;和远气体在电子级硅烷等方面有布局。

市场情况来看,固态电池材料工艺相关半导体设备市场规模预计达80亿美元,其中ALD/PECVD设备占比超40%。有国内机构预计,2030年国内固态电池出货量约为251GWh,将带动相关半导体材料市场快速增长,仅硅碳负极材料市场,预计2026年需求将超过5万吨。

小结

固态电池的技术突破正在重构半导体产业格局,BMS芯片、功率器件和先进材料工艺成为核心增长点。国内外众多企业已积极布局,不断推出新技术和新产品,推动相关市场持续增长。‌‌‌‌
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