中国电信研究院莅临软通动力参观交流

近日，中国电信研究院副院长李俊杰率队参访软通动力北京总部，与软通动力高级副总裁陈力铭等就人工智能、智能终端、数字能源、研发云、测评与认证等领域开展深入洽谈，并达成一系列重要共识。

李俊杰一行首先参观了软通动力数字创新中心，详细了解了公司在全栈智能战略领域的布局与实践成果。他对软通动力在人工智能、终端产品、云计算等领域的创新能力和市场贡献予以高度评价。

在座谈会上，双方就多个关键领域进行了深入磋商并达成共识。在研发与运营方面，中国电信研究院打造的“研发云”平台实现了基础软件的国产化突破，结合软通动力的行业渠道布局，双方将共同推动该平台在更多行业应用。在测评与认证方面，双方计划打造联合实验室和产业服务平台，重点推进泛智能终端、行业一体机、AI测试系统、5G-RedCap轻量物联网等关键领域的研发与测评。在数字能源领域，双方将携手推进绿色低碳技术的创新应用，助力实现“双碳”目标。

李俊杰表示，双方协作是技术能力+行业资源的双向奔赴，将为千行百业数字化转型注入强劲动力。未来，双方将以“场景化创新、生态聚合、敏捷交付”为实践方针，持续深化合作广度和深度，推动更多创新项目落地见效。

陈力铭指出，双方自2019年以来已在技术积累和生态布局等方面建立了坚实的合作基础。软通动力将发挥在数字技术领域的深厚积累和全栈服务能力，联合中国电信研究院共同打造更多定制化解决方案，助力企业信息化和数字化水平提升。

展望未来，双方将加速能力互补，共同开拓更广阔的市场空间，为行业的创新发展贡献更多智慧与力量。