晶丰明源第二代高性能功率半桥模块解析-电子发烧友网

半桥功率模块(IPM)凭借其高集成度、高可靠性、布板灵活、设计与使用便捷等诸多优势，被广泛应用于无刷电机驱动领域，其中在高速风筒中的应用尤为突出。作为高速风筒电机驱动方案中的主功率器件，IPM需要在满足功率和散热要求的基础上持续精简设计，以实现系统降本;同时，针对复杂工况提升抗干扰性，并提供丰富的保护功能，以增强系统的稳定性。并且，传统的高压半桥工艺生产周期较长，难以满足高速风筒产品需求变化快的特点，容易导致供应端响应滞后。

针对这些行业痛点，晶丰明源推出第二代高性能功率半桥模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。该系列产品采用紧凑型封装结构，构建简洁外围电路设计且大幅优化方案成本。展现出卓越的跨场景适配能力，不仅适用于高速风筒，还在高压风机、排气扇、高压水泵等领域展现出广阔的应用前景。

第二代高性能半桥模块

LKS1M2500X/LKS1M2300X01 产品亮点

模块自供电，无需外部供电，省去自举二极管，同时降低辅助电源电流和BOM成本

集成母线电压检测，精简外部电路

FO/SD故障状态输出/外部关断控制及复位技术，MCU宕机后模块能实现快速自我保护

VTS温度输出，全时段监控每个模块温度

集成快恢复MOSFET，损耗小，一致性好

更高的耐负压能力

内置硬件过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、母线电压欠压保护(UVLO)，满足认证要求

EMI优化设计，降低EMI滤波器件成本

全新的半桥封装，采用低热阻设计，保证散热能力

高低压直流电气间距>2.5mm，适应高湿环境绝缘要求

全系列ESD能力提升：HBM=3.5KV

02 引脚定义

(图1.半桥功率模块引脚定义)

高速风筒应用方案

01 典型应用图

与晶丰明源第一代IPM方案相比，第二代IPM方案在设计上进行了显著优化。如图所示，红框内的器件在第二代方案中被省略，或规格及成本大幅降低。

(图2.一代和二代IPM方案典型应用图对比)

02 系统方案对比

(图3.系统方案对比)

高速风筒应用方案包括三大部分：电源芯片BP8521DF、主控MCU LKS32HD303M6S8C 和功率模块 LKS1M25004。

03 方案LAYOUT 3D

(图4.方案Layout)

方案波形

01 典型波形

(图5.左右滑动查看高速风筒方案典型波形)

02 智能功率模块的自保护机制

(图6.左右滑动查看自保护机制)

总结

晶丰明源第二代高集成IPM产品系列，通过搭配凌鸥创芯全新高性价比MCU产品和配套的辅助电源产品，为高速风筒量身打造了高效系统解决方案。该方案在显著降低了系统成本的同时，大幅提升了系统稳定性，助力高速风筒进入更多消费者家庭。此外，针对不同应用需求和功率段，该产品系列提供了丰富的型号选择，为客户系统应用降本提供有力支持。

-晶丰明源-

上海晶丰明源半导体股份有限公司(股票代码:688368)成立于2008年10月，是专业的电源管理和控制驱动芯片供应商。公司总部位于上海，在杭州、成都、南京、上海、海南和香港设有子公司，在深圳、厦门、中山、东莞、苏州等13个城市设有客户支持中心，为客户提供全方位服务。晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售，坚持自主创新产品覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片等，广泛应用于LED照明、家电、手机、个人电脑、服务器、基站、网通、汽车、工业控制等领域。