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CSP由细分市场迈进通用照明市场同

每日LED 来源:未知 作者:李倩 2018-03-14 17:35 次阅读
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前言:LED封装,作为上下游产业链的连接点,起着承上启下的关键作用。近年来,封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,新兴封装形式、技术层出不穷,诸如EMC、COB、倒装、CSP等。众所周知,技术创新是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注;另一方面,EMC、COB及高压LED在细分市场持续爆发,2018年的LED封装行业将迎来新曙光。

CSP由细分市场迈进通用照明市场

作为LED行业备受关注也是最具争议性的技术——CSP在经历了前两年的不温不火之后,似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用CSP封装技术来生产照明产品,而近期,立体光电全资收购日本Nitto荧光膜(CSP原材料)项目也引起了业内的高度关注。

最新消息显示,全球领先的 LED 器件解决方案提供商——三星电子近期推出增强型 CSP 器件,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。据介绍,新升级的增强型 FEC 器件可提供业内领先的光效,适用于绝大多数主流 LED 照明环境,包括环境照明、投光灯、射灯、高棚灯、加油站照明以及路灯等应用。

在大陆市场,包括国星光电、立洋股份、立体光电等在内的多家LED封装企业已经推出CSP新品。其中,中山市立体光电科技有限公司是国内研究CSP最深的企业之一。而且,这家企业没有做其他产品,都是CSP产品,有CSP制成车间,目前产能国内最大,荧光膜制成车间、自动化生产线,立体光电是国内唯一一条自动化荧光膜生产线。

CSP的物料组成和生产流程

今年1月8号,在由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“深圳LED采购节”上,立体光电发布了新品报告。中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏介绍,从技术角度而言,CSP不仅解决了封装体积微型化的发展与改善散热问题,而且可以实现单个器件封装的简单化,小型化,进而大大降低每个器件的物料成本;另外,CSP的发展可以省去封装环节,缩短产业链,降低流通成本,让LED价格更亲民。在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围非常广泛。

也就是在这样的背景下,CSP也从以往的背光领域开始走向汽车照明、商业照明甚至普通照明领域。

2018年CSP将进入的领域

中山市立体光电科技有限公司总经理程胜鹏表示,CSP走进通用照明市场是迟早的一步。通用照明市场前期也开始切入一些细分领域。由于体积小,可以发挥巨大想象,有可调色温的COB和SMD,这两块逐渐会成为大家追逐的方向。2018年会陆陆续续跟相关企业推出进入通用照明市场的产品。

深圳市照明与显示工程行业协会秘书长赵飞认为,CSP与传统LED的发展趋势相似,都是先应用于背光领域,因为背光领域的转换速度快,在这一领域成熟后才会被应用于其他领域,这也是LED领域新技术应用发展的普遍规律。

CSP在细分领域大放异彩

封装企业专业化程度更高

在LED行业,目前SMD贴片仍是市场主流。相对CSP来说,SMD的市场规模相对较大。众所周知,目前大部分封装大厂主打LED贴片,且都在扩产。不过,不少封装企业在寻求扩产的同时,也在不断通过调整与丰富产品线结构来解决这个问题。

作为国内知名高端的LED封装企业,旭宇光电长期专注于高可靠性LED光源封装,为一系列应用带来更具市场竞争力的解决方案,坚持为客户提供优质的产品。公司贴片式光源有SMD2835、5730、4014、3030、5050系列,其SMD产品全部使用纯铜材质+EMC、PCT+99.99%纯金线材料制造,质量高可靠性。

SMD3030

今年3月7日,美国普瑞光电与深圳旭宇光电达成战略合作,强强联手,为下游应用厂商提供解决方案。3月8日,旭宇光电与清华大学建立了合作项目。

美国普瑞光电与旭宇光电达成战略合作

旭宇光电股份有限公司董事长林金填表示,严格把控品质,专注高可靠性LED光源封装,是旭宇光电始终坚持的核心价值观。此次战略合作伙伴关系的达成,为双方在光电领域的持续、健康、快速发展奠定了良好的基础,在光电发展领域推进多层面的深度协作,实现协同共赢。

COB小间距LED产品持续增长

3月4日,国内小间距LED行业的上市企业——雷曼光电掀起了COB产品新春新品的第一轮高潮。据了解,雷曼光电COB LED产品主要规划在P0.5-P2.0点间距,面向高视觉体验、高可靠性用户。此次新品发布以P1.5产品为核心,首先满足目前需求量最大的主流客户群的“产品换代”升级需求。

雷曼光电最新研发的小间距COB显示面板

无独有偶,2018年初进入COB市场的新品牌还包括在纳斯达克上市的达科电子。其在荷兰欧洲视听展(ISE)中展示了相应产品和解决方案。国际巨头三星则在2018年美国CES和荷兰的ISE展会中先后两次展示基于COB和MINI-LED的小间距LED产品。2月底,LG也传出消息,称会在今年9月份推出首款Micro-LED电视,亦属于COB小间距产品类。

三星展示小间距LED产品

如果说,2016年是COB厂商试水,主要解决规模化供给的工程技术问题;2017年就是项目应用的试水,主要解决客户认知和市场应用的落地与示范问题。而2018年,业内预计COB小间距LED产品增幅将高达200%,为小间距LED显示整体市场增速的4倍,并开始解决COB产品的普及问题。

提及COB照明封装市场,深圳“同一方”几乎无人不知,无人不晓。“同一方,好封装”,致力于大功率光源研发的深圳市同一方光电技术有限公司,凭借精准的定位、技术的精进加上多年的经验积累,迅速在行业内站稳了脚跟。

据了解,该公司2017年COB销额增长了百分之三十,COB品种齐全,应有尽有。难能可贵的技术指标出色,仅光效高达193LM/W,Max@80Ra3000k。另外再加上高可靠性与高光色,既大大提高了使用寿命,又可实行无极调光。凭借在COB光源领域的技术与先发优势,这家企业未来还会带给行业更多的惊喜。

同一方产品展示

从当前已有的各种迹象来看,2018年有很大可能就是COB封装的腾飞之年,COB技术的发展稳定也给进入创新瓶颈的小间距LED注入新的生命力。

业内人士预计,未来,COB在LED小间距高清显示领域将持续扮演着技术领导者的角色,也将积极促进LED行业产品的升级换代。

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原文标题:CSP、COB、SMD细分市场2018如何发展,企业创新各不相同

文章出处:【微信号:MEIRILED,微信公众号:每日LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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