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群英荟萃,华普微即将登陆Sensor Shenzhen 2025

华普微HOPERF 2025-03-05 15:54 次阅读
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2025年3月31日~4月2日,深圳会展中心(福田),由中国传感器物联网产业联盟(SIA)主办的,传感产业“风向标”——第三届深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)将隆重启幕。

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华普微是广东省高精度MEMS传感器设计封装及标定工程技术研究中心,以及国家认定的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业,本次受邀参会旨在借此展示平台,与国内外各大友商、客户进行深入的技术交流与合作探讨,并加强与产业链上下游企业的合作协同能力,为本土传感器产业的蓬勃发展贡献力量。

届时,华普微将在展会现场(展位:8B231)进行关于高精度压力传感器HCS700A的动态性能实时演示,并全方位地展示公司在气压传感器、温度传感器以及温湿度传感器等领域中的前沿产品。

资料显示,作为传感器行业一年一度不可错过的交流盛会,本届Sensor Shenzhen 2025现场预计将吸引超600家“高、精、新”传感器与应用端企业的加入,展会规模将达近15000平方米,展品范围涵盖整个传感器产业链。

此外,本届Sensor Shenzhen 2025还将集结各大应用端企业,邀约百余家传感器企业进行深度交流,集中探讨人工智能、工业、汽车、机器人、医疗、新能源、核能等领域的数智化探索实践成果与未来需求,发掘传感器应用动力,探索传感器与应用场景联动的模式发展创新,持续构建顺畅完整的产业链,优化产业生态。

在此,华普微诚邀全球合作伙伴莅临展位8B231,与我们探讨传感器的产业发展与技术创新趋势,共同把握2035年远景目标中“加快数字化发展,建设数字中国”的发展机遇。我们在现场还设有专业工程师答疑及商务洽谈区,期待与您携手共建智能传感新生态,共创美好新未来。

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