FPC产业链分析,近年来软式电路结构明显地重要

柔性电路板又称“软板”，即 FPC 板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。近年来软式电路结构明显地重要，相比于硬式电路结构，软式结构有诸多优点：

1）柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；

2）软式印刷电路板可以三度空间布线且外型可顺空间的局限做改变，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

3）在高生产量的情形下，软式电路结合制造过程效率的提升可以提供生产成本的降低。与 PCB 产业链不同，FPC 产业链上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、压延铜箔等原材料供应商，不受电解铜箔价格波动的影响，FPC 目前主要应用于智能手机、平板电脑等移动智能设备。

第一

FPC 产业链分析

第二

FPC 分类

FPC 生产方法主要有减成法、全加成法、半加成法： 减成法是传统 FPC 生产的主要方法，减层法的极限定格在 20µm 线宽； 全加成法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形，全加成法能制作出目前最精细的线路，但此方法需要用到半导体制造用的装臵，工艺复杂，成本高，推广起来很有难度； 半加成法是基材多选用 5µm 的薄铜箔，有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用，能够制作 20µm 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。

第三

FPC 相关特点介绍

产品分类	介绍	特点
单层 FPC	FPC 中最基本的结构，只有一个导电层	重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品
双层 FPC	中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中间导孔联通，实现信号传输	同样体积下，信号传输能力大于单层FPC
多层 FPC	通过压合设备将多个单层 FPC 压合在一起，通过钻孔后，对孔进行金属化处理使多层电路导通形成多层 FPC	具备单层 FPC 优势，通过迭层使单位面积上能够负载的高精度线路数量倍增