基于广芯微电子自研芯片UM3506的PD3.1双向140W 2C+1A彩屏充电宝软硬件开发平台，最大支持300W输出功率-电子发烧友网

广芯微电子推出基于自研SoC的PD3.1双向140W 2C+1A彩屏充电宝软硬件开发平台，最大支持300W输出功率。

近年来，在“双碳”战略目标的推动下，移动电源（Power Bank，又称充电宝）行业迎来了快速发展，产品在电芯容量、充电功率、转换效率（降低自身损耗）以及智能化等方面不断突破。凭借敏锐的市场洞察力、创新的芯片研发能力以及多年行业经验，广芯微电子近期推出了基于自研芯片UM3506的PD3.1双向2C口+1A口充电宝软硬件参考开发平台，支持双向双C口盲插，单C口最高可支持140W双向充放电，支持动态功率分配，支持彩屏显示，平台最大支持300W输出功率。这一平台不仅以卓越的性能满足了市场对大功率充电宝的需求，还通过集成式软硬件开发方案，助力厂商快速推出大功率彩屏充电宝产品，加速量产进程。

开发平台实物图

开发平台彩屏界面

USB-C口充电功率

输入参数：

USB-C1：140W（Max）

USB-C2：140W（Max）

输出参数：

USB-C1：5V3A,9V3A,15V3A,20V5A,28V5A(Max) PPS:3.3~20V5A,AVS 15~28V5A

USB-C2：5V3A,9V3A,15V3A,20V5A,28V5A(Max) PPS:3.3~20V5A,AVS 15~28V5A

USB-A：4.5V/5A、5V/3A、9V/2A、12V/1.5A

USB-C1、USB-C2、USB-A同时放电：140W+140W+20W=300W（Max）

方案特色：

双USB-C口双向盲插140W

支持多种规格尺寸屏幕LCD/OLED，无须增加专用MCU

2寸LCD显示屏，实时显示端口功率信息，显示UI可根据需求定制设计

支持5~7串电芯，兼容三元锂，磷酸铁锂电芯

动态功率分配可定制策略

采用成熟Buckboost芯片方案，高效率，有大规模量产实例

通过各类安规测试，支持新国标CCC认证

量产水准方案，支持客户快速导入

软件开源交付，方便客户二次开发

安全保护：内置安全保护模块，提供输入/输出的过压/欠压、电池过压/欠压、NTC高低温、放电过流、短路保护等完备的保护功能

方案架构：

本案采用广芯微自研的双向PD快充控制器芯片UM3506（TID: 2465）采用软硬件结合的灵活可编程架构，全面支持PD3.1 SRC、SNK、双向DRP以及EMARK功能，涵盖SPR下的PPS和EPR下的AVS动态电压模式，并兼容EPR线缆中的PD 3.1 EMARK模式。该芯片基于TCPM/TCPC分层架构，集成了原生的TCPC-like前端模块，包含Type-C 接口检测与控制的数字逻辑和模拟电路、PD PHY层的BMC编解码功能，以及PD协议层中对时序要求严格的关键功能。此外，UM3506创新性地集成了基于RISC-V指令集的32位微处理器内核，配备大容量FLASH闪存和SRAM存储器，具备增强的外设接口和丰富的系统资源，为高性能快充应用提供了强大的硬件支持。