高通AR1 Gen1芯片详细介绍
高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款专为轻量级AI/AR智能眼镜设计的专用处理器平台,旨在平衡高性能与低功耗,推动智能眼镜向时尚化、实用化方向发展。其核心设计理念是通过终端侧AI能力与优化的硬件架构,支持实时交互、高质量拍摄及全天候佩戴体验。
核心参数与技术特性
- 工艺与架构
- 制程工艺 :采用6nm制程,兼顾性能与能效。
- AI引擎 :集成第三代Hexagon NPU,终端侧AI算力提升显著,支持视觉搜索、实时翻译、定向音频采集等功能。
- 显示与视觉处理
- 显示分辨率 :单眼支持最高1280×1280全彩显示,双目分辨率适配轻量化AR眼镜需求。
- ISP性能 :搭载14-bit双ISP,支持HDR、人像模式、自动人脸检测与曝光优化,可拍摄1200万像素照片及600万像素视频。
- 连接与交互
- 功耗与散热
- 针对智能眼镜的轻薄化需求,优化散热设计,但受限于设备体积,高负载场景(如直播)仍存在散热限制(如Meta眼镜直播时长限制为1分钟)。
应用案例与终端产品
- Meta Ray-Ban智能眼镜
- 首款搭载AR1 Gen1的消费级产品,主打社交分享与实时拍摄,支持AI语音助手、实时翻译及直播功能,累计销量超200万台(截至2024年)。
- 雷鸟X2 Lite
- 全球首款采用AR1 Gen1的真AR眼镜,重量仅60g,集成全彩MicroLED显示与AI助手,支持导航、翻译及多模态交互。
- 小米AI智能眼镜(未发布)
- 或采用“高通AR1+恒玄2700”双芯片方案,分工处理高算力任务(AR1)与低功耗场景(恒玄芯片),预计支持定制摄像头与增强AI功能。
- 行业合作案例
行业影响与未来升级
- 技术瓶颈
- 续航与散热 :当前设备续航约4小时,依赖固态电池与SIP封装技术提升空间利用率。
- 成本 :AR1 Gen1芯片占整机硬件成本约33.5%(以Meta眼镜为例),高集成方案推高终端价格。
- 迭代计划
总结
高通AR1 Gen1通过专用AI引擎、高效能ISP与先进连接技术,推动了轻量化AR设备的商业化落地。尽管面临散热与续航挑战,其在高清拍摄、实时交互等场景的表现已为行业树立标杆。随着工艺迭代与生态完善,AR1系列或将成为下一代空间计算终端的核心驱动力。
高通AR1芯片将在明年迎来迭代更新,全新版本的AR1 Gen2工艺将从4nm升级为3nm。 除了AR,高通也在加大整个XR上的投入,“ 高通做了新的AI架构,进一步推动手机和眼镜的联合。年底的时候,高通和谷歌也会联合发布XR上相关的新的操作系统。 ”
需要指出的是,不同于移动手机芯片的一年一迭代,在AR甚至整个XR市场,芯片的迭代速度都很慢,并且在去年之前,没有几家厂商注重这个市场,推出的相关芯片也都是性能一半的手机芯片改版而来。“像VR的芯片只能是吃手机的尾气。”一名VR爱好者对钛媒体APP说道。
不过,随着苹果的入局,整个市场结束了之前沉闷的气氛,尤其是AR市场率先热闹起来。根据IDC数据,2023年全球AR设备同比增长63.5%至50万台,2024预计AR头显的总出货量将达到84.5万台,同比增长85.6%,增速远超其他XR类产品。
去年9月份,高通推出了XR2 Gen 2芯片以及AR1 Gen1芯片,整体的XR芯片版图算是初步形成。其中,XR2 Gen 2和在2022年发布的AR2 Gen1定位旗舰级市场,更高级别特性。而XR2 Gen1以及XR2+ Gen1和AR1 Gen1则是定位高端市场,为主流用户较为完善的体验。

在这之中,AR1 Gen1是专门为轻量级智能眼镜而设计的平台,末端AI能力为个人助手提供了更好的体验。目前已有搭载AR1 Gen1芯片的产品推出,比如Meta和雷朋联合推出的眼镜。只是,不同于手机芯片的一年一更新,上述产业链人士指出,它的迭代速度会稍微慢一些,这个和市场的特性也有关,但高通在加大这方面的投入是肯定的。
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