TDK推出全新3225尺寸MLCC产品

TDK公司进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品阵容。全新的3225尺寸产品(3.2x2.5x2.5毫米)在额定电压1，250伏下的电容为10nF具备C0G特性(1类电介质)。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业最高电容*新产品将于2024年12月开始量产。

当前，具有耐高温、耐高压等特性的硅碳化物(Sic)MOSFET电路正在越来越多地被采用，同时为了缩短电动汽车的充电时间，电路的电压和电流不断攀升。因此，市场对谐振和缓冲电容器的耐高压性要求也日益提高。

COG特性产品的电容受温度和电压变化的影响甚微，是此类应用的理想选择。通过优化产品和工艺设计，此类MLCC产品具备耐高压性，因而可以兼容高压电路，并且能够减少串联安装的MLCC产品数量，从而节约设计空间。不仅如此，与TDK的以往产品相比，新产品产生的热量更低，因此可以防止出现过热的问题。今后，TDK将继续努力扩大其产品阵容，以满足客户的需求。

*来源：TDK，截至2025年1月

术语表

AEC-Q200：汽车电子委员会的无源汽车零部件标准

主要应用

谐振电路电容器

缓冲电容器

主要特点与优势

COG特性，温度或电压变化对电容影响甚微

3225尺寸产品的额定电压高达1，250伏，节约设计空间、减少零部件数量

高可靠性，符合AEC-Q200标准