端侧AI SoC需求爆发！从海思到瑞芯微，一文汇总九款潜力旗舰芯片

电子发烧友原创 章鹰

近日，知名苹果分析师郭明錤发文指出，DeepSeek爆红后，端侧AI趋势将加速。DeepSeek的爆红直接提升英伟达H100的训练需求，这证明优化训练方式（也可视为成本降低）有助训练需求；另一个更显著的趋势是兴起了在本地端部署LLM的热潮。

2月6日，高通发布2025年第一财季的财报，高通的高管在财报会认为DeepSeek R1的推出是AI产业的一个转折点。AI大模型的预训练将在云端继续，推理将会向端侧迁移。AI将变得更小、更高效、更定制化，基于特定场景的AI大模型和AI应用将出现，AI的渗透率将变得更高。

在本地部署大模型的端侧AI浪潮已开启，在物联网领域，以高通、英特尔、海思、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、全志科技等芯片公司纷纷推出了AI SoC、嵌入式AI MCU等芯片，本文就国内、国际最新的端侧AI芯片进行汇总，看看哪些具备爆款潜力。

高通发布骁龙8 Elite和骁龙X平台，加速AI手机和高性价比AI PC落地

在AI技术的推动下，具备生成式AI技术的手机和PC，已经成为移动通信和移动办公新变革浪潮的推动器。在定义AI手机时，有几项核心硬件能力至关重要。对专用处理器，如ASIC、GPU以及其他零部件进行优化，以高效运行端侧AI模型和应用。CES 2025上，在英特尔、高通、AMD的带动下，AI PC市场处理器正在快速演进，整体发展趋势以NPU算力增强、多芯片协同、能效比持续优化和软件生态优化为主要方向，以实现办公智能化和游戏体验升级为目标。

2024年10月22日，在高通骁龙技术峰会上，高通推出了骁龙8至尊版移动平台—骁龙8 Elite，骁龙8 Elite采用自研的Oryon CPU内核，骁龙8至尊版商用机在单线程和多线程基准测试中，实现了高达45%的大幅性能提升，能效提升也高达44%。这款芯片采用台积电3nm工艺，与第三代骁龙8相比，Oryon CPU在Chrome浏览器上的性能提升超过62%，在整个Android生态系统中处于领先地位。

高通还在这枚芯片上引入了包括Hexagon NPU、采用新切片架构的Adreno GPU和Spectra ISP架构。比如，Hexagon NPU，则可以让AI性能提升45%。

今年1月7日，在CES2025展上，高通宣布推出全新骁龙 X 平台，加入骁龙 X Plus和X Elite芯片的行列，将 Copilot+ 电脑的价格降至 600 美元左右。这款 Snapdragon X 芯片配备了 8 核 Qualcomm Oryon CPU、45 TOPS NPU 性能和集成 GPU。据悉，Windows 11 可以利用 50 多种由 Snapdragon 原生 NPU 驱动的 AI 体验，包括流行的 VPN、安全和云存储应用程序。

高通公司高管表示，公司已经在装有骁龙芯片的手机和电脑端适配了DeepSeek，高通将在端侧AI应用变化中受益。

高通的2025年第一财季财报显示，其营收为117亿美元，同比增长18%，每股净利润3.41美元，同比增长24%。值得关注的是公司物联网业务收入在去年第四季度增长了36%，达到15.5亿美元。该业务包括用于工业用途的低功耗芯片、供应Meta头显Quest使用的芯片，以及Windows笔记本电脑的骁龙Elite芯片。

英特尔推出Core Ultra 200H系列，加速AI PC落地

在CES2025展会上，英特尔发布了最新AI PC芯片产品，包括适用于“高性能轻薄”笔记本电脑的 Core Ultra 200H 芯片，以及适用于需要强大独立 GPU 的移动游戏玩家的 Core Ultra 200HX 芯片。

酷睿Ultra 200H系列处理器采用了多达8个英特尔Xe 核心的英特尔锐炫™显卡，其配备了为AI加速打造的英特尔矩阵引擎，与上一代H系列处理器相比游戏性能提升了高达22%；在整个平台上，全新处理器的GPU、CPU和NPU能够带来高达99 TOPS的算力。

英特尔指出，第二代 Core Ultra 芯片组采用了“AI 优化架构，其中 CPU、GPU 和 NPU”协同工作，提供快速性能。该公司表示，这款移动处理器采用“新 CPU 架构”、下一代英特尔 Arc 显卡以及“更高容量的 NPU”，以帮助人们提高工作效率。另外，英特尔还在扩展其英特尔酷睿Ultra 200S系列台式机处理器，新增了12款65W和35W的产品。

海思发布A² MCU系列产品和SoC产品，推动家电智能化创新

作为国内领先的半导体设计公司，海思在端侧嵌入式AI持续发力。在2024年的AWE展会上，上海海思展出了“星闪IoT”、“A²MCU”两大生态解决方案。 海思“A²MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU，它基于RiSC-V第二代指令集，创新性地推出了嵌入式AI，场景化核心算法、极简调度器三大特征，从指令集到编译器进行深度优化，帮助客户在家电场景实现绿色节能和智能化。

图：A²MCU生态 电子发烧友拍摄

海思官网介绍，海思A² MCU目前包含了三款产品：Hi3065H是基于海思自研RISC-V内核的高性能实时控制专用MCU，主频达到200MHz；Hi3061H是海思针对电机控制设计的专用MCU；Hi3061M则是海思针对家电、工业等领域设计的高性价比MCU。

据悉，海思A² MCU在多个行业场景进行部署。比如在家电行业场景，海思新一代嵌入式AI MCU可以实现空调调温阶段节能16%。TCL最新发布的新一代智能空调—小蓝翼C7，搭载海思A² MCU，TCL小蓝翼C7新风空调在eAI加持下，能够实现房间0.3度以内的温度波动，A² MCU成功将嵌入式AI应用于小算力MCU平台，不仅在空调节能领域取得突破，也在洗衣机称重和OCB检测等多个场景中实现良好的效果。

图：海思鸿鹄T900解决方案 电子发烧友拍摄

海思以媒体SoC领域为中心，推出了鸿鹄TV系列，从高端的鸿鹄T900到实用的鸿鹄T300，以鸿鹄T900为例，它搭载海思V900X，4T NPU AI计算音画和双Vivid沉浸影音，4K/2K画质能刷到240Hz，整个TV解决方案采用星闪指向交互，为发烧友量身定做。

晶晨6nm端侧SoC芯片商用，预计2025年出货千万颗

晶晨股份是国内多媒体SoC芯片设计行业领导者，公司产品覆盖机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频芯片、Wi-Fi芯片和汽车电子芯片。近日，晶晨股份最新发布2024年业绩预告显示，该公司预计2024年实现净利润8.2亿元，同比增加3.22亿元，增幅为64.65%。晶晨股份透露，当前已有超过15款商用芯片携带公司自研的端侧AI算力单元。

在2024年新研发产品中，晶晨股份6nm芯片S905X5系列利用端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验。这款芯片基于新一代ARM V9架构和自主研发的边缘AI能力，集成四个ARM Cortex-A55内核，提供强大的计算能力，支持高达2GHz的工作频率。
据介绍，6nm芯片商用半年以来实现原有客户导入顺利，并取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。

瑞芯微：以旗舰芯片RK3588为核心，建成AIoT芯片方阵

瑞芯微专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。

据悉，瑞芯微能够为下游客户及生态伙伴提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，其中RK3588、RK3576带有6TOPs NPU处理单元，能够支持端侧主流的0.5B到3B参数级别的模型部署，可通过大语言模型实现翻译、总结、问答等功能。

以旗舰芯片RK3588为例，该芯片采用ARM架构，采用先进的8nm制程工艺，集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55（共8核），以及单独的NEON协处理器，支持8K视频编解码，提供了许多功能强大的嵌入式硬件引擎，为高端应用提供了极致的性能。这款芯片在智能座舱、智慧大屏、边缘计算、IPC、虚拟/增强现实、NVR、高端平板上都有落地应用。公告还显示，以RK3588、RK356X，RV11 系列为代表的各 AIoT 算力平台快速增长。

乐鑫科技推出ESP32-S3，专为AIoT市场打造

乐鑫科技在近期的机构调研中提到，公司在去年12月联合推广豆包大模型落地。据了解，ESP32-S3是乐鑫科技第一款带端侧AI功能的AIoT芯片，公司表示这是AI应用相关的主力产品线，增速很快。

这款产品集成2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的 MCU 芯片，支持远距离模式。ESP32-S3 搭载 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器，主频高达 240 MHz，内置 512 KB SRAM (TCM)，具有 45 个可编程 GPIO 管脚和丰富的通信接口。ESP32-S3 MCU 增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令。AI 开发者们通过 ESP-DSP 和 ESP-NN 库使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。

乐鑫科技表示这是AI应用相关的主力产品线，增速很快。

根据业绩预告，乐鑫科技预计2024年营业收入为19.85亿元-20.15亿元，同比增幅为39%-41%，净利润为3亿元-4亿元，同比增长120%-150%。

全志科技：AI SoC芯片赋能智慧平板、扫地机器人等多个细分市场

全志科技SoC芯片主要为智能终端产品提供多媒体编解码与算力的支持，应用于智能图像、智能语音交互等场景终端产品领域。2024年，在扫地机器人、智能投影等业务为代表的产品出货量显著提升，带动全志科技业绩提升。

全志科技在2023年推出了8核A55中高端智慧AI平台芯片T527，已经在商显、机器人、边缘网关、车载等细分行业大批出货，2024年推出了新一代12nm旗舰平台AI芯片A733和A736，其中A733已在平板市场广泛量产，A736也推向商显和行业智能领域。

据悉，全志科技在智能终端领域紧跟安卓最新生态的升级迭代，推出A523/A527 系列高性能八核架构计算平台，相关产品已稳定量产，并获得了海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。

写在最后

光大证券研报提到，AI新浪潮未来将提升海量IoT设备的边缘算力需求，SOC在AI训练和推理层面都能实现部署与支持。DeepSeek的低成本、高性能、开源模式，有望推动国内AI端侧应用百花齐放，相关AI硬件需求增长将带动SOC芯片需求。

高通、英特尔、海思、瑞芯微、恒玄科技等纷纷推出AI SoC芯片，现在主攻方向上已出现分化，一部分主攻高性能SoC芯片，一些厂商推出低功耗SoC芯片，有望推动AI PC、智能家电、AI眼镜、AI玩具和机器人等端侧AI领域的应用爆发。