台湾面板与半导体两大优势产业即将被大陆超越

前言

尽管大陆是世界第二大经济体，在航空航天、装备制造、新能源、新材料等产业领域占有优势，但半导体、光电等产业发展则相对滞后，而且落后于对岸的***。

多年来，这两大产业成为大陆经济发展的一大短板，芯片与大尺寸面板等主要依靠从***与韩国等地进口。近年，大陆积极扶持与发展半导体、光电产业，经过多年努力，大陆这两大产业有了长足进步与发展，依目前发展态势，这两大产业产值与部分产品全球市场占用率将即逐步赶上与超越***。

光电产业的核心之一是面板产业。在全球范围内，面板生产主要集中在日本、韩国、***与大陆，上游关键技术则掌握在美国与日本等跨国公司手中，尤其是大尺寸面板生产主要掌握在***与韩国方面，大陆则相对滞后，长期以中下尺寸面板生产为主。特别是大陆是液晶电视的主要生产者，而电视液晶屏（面板）主要依靠***与韩国厂商供货。其中，2013年，***与韩国光电企业联合操纵面板市场价格，后经发改委调查给予处罚。

面对面板产业发展滞后与长期受制于人的局面，大陆一方面鼓励外商投资与合作，另一方面加大对本土企业的支持。经过多年努力，大陆出现一批知名的面板生产企业，其中由北京市政府主导投资的京东方成为大陆面板产业的发展一面旗帜，已成为全球同业中极具有竞争力的知名大企业。

2003-2016年，京东方累计投资超过3000亿元人民币，在多地设立了11条面板生产线。2017年1-9月营业收入达694亿元人民币，年增长51.4%。京东方在全球大尺寸液晶面板出货量市占率，从2014年的8.5%上升到2016年的12.1%，预计2017年达到20.8%。依这样的发展态势，2018年，京东方有望取代韩国LG Display（2017年市占率为21%）成为全球最大的液晶面板企业。特别是，2017年上半年，京东方液晶显示器LCD、平板电脑显示器与笔记本电脑显示器的市场占有率均已经位居全球第1位。

据WitsView研究资料，2018年全球只有大陆有新面板厂投产，其中京东方10.5代面板厂将正式投产，其他厂商只是小幅扩产，大陆面板厂电视面板出货量市占率预计将达到约38.64%，超越韩国的32.28%以及***面板双虎（友达与群创）的25.54%，位居全球第1位。

在OLED（有机发光二极体显示器）产品发展上，韩国三星一枝独秀，垄断了电视与手机OLED平板的供货市场，三星OLED市场占有率达到98.3%，控制了苹果、华为等知名手机市场的此类平板供应。

2017年9月，京东方宣布成都第六代柔性AMOLED生产线进展顺利，已正式投产，将供应华为等手机厂商，预示着京东方将打破三星对OLED市场的垄断局面。可以说，目前大陆光电产业领域尤其是在面板产业领域，已与***并驾齐驱，单一企业市场占有率已超越***，在柔性AMOLED已领先***，全面超越***也是至日可待。

目前***最具竞争力与最大的高科技产业则是半导体产业，不仅在晶圆代工制造方面远远领先大陆，而且其产值也一直在大陆之上。然而，经过多年努力，预计两年后（2020年），大陆半导体产值也将超越***。

***半导体产业起步早，发展快速，而且一直领先大陆。依据***工业研究院产经中心（IEK）报告，***半导体产业增长放慢，2016年半导体总产值为24493亿元新台币（约816亿美元），年增长8.2%，2017年产值为2.46万亿元新台币（下同），年增长仅0.5%。

其中，以IC制造产值最大（代表性企业为台积最、联电等），2016年产值为13324亿元，占54.4%，2017年产值为1.37万元，年增长2.7%；IC设计业（代表企业为联发科）2016年产值为6531亿元，占26.7%，2017年产值6171亿元，年减5.5%；IC封装（代表企业日月光、矽品）2016年产值为3238亿元，占13.2%；2017年产值为3330亿元，年增长2.8%；IC测试业（日月光等）2016年产值为1400亿元，占5.7%，2017年产值为1440亿元，年增长2.9%。

显然，IC制造代工是***最大与最优势的半导体产业，产值占居半个江山。

依据IC Insights机构报告，2016年，台积电营业收入达294.9亿美元，全球市场占有率达59%；居第2位的格罗方德营业收入只有55.5亿美元，市场占有率只有11%；第3位则是***的联电，营业收入为45.8亿美元，市场占有率为9%。也就是说，***两家企业晶圆制造产品的全球市场占有率近70%。

不过，近年来随着中国政府的大力扶持，大陆中芯国际领衔的晶圆制造产业发展也是非常之快。

2015年2月大基金斥资30.99亿元人民币入股中芯国际，成为了中芯国际第二大股东。

2015年，中芯国际宣布量产28nm骁龙410处理器。2016年6月22日，中芯国际宣布北京厂成功量产28纳米高通骁龙425系列产品，这是继高通骁龙410处理器在中芯国际上海厂成功量产后，中芯国际再次取得重大进展。

2017年10月16日，中芯国际正式宣布前台积电资深研发处长梁孟松博士加盟中芯国际，担任中芯国际联合首席执行官（Co-CEO）兼执行董事。随着大牛梁孟松的加盟，或将进一步加速中芯国际14nm的进程。

今年1月30日，中芯国际宣布联手大基金、上海集成电路产业基金两大政府基金，共同投资102.4亿美元抢攻14nm技术发展。

可以说，中芯国际无论在技术上或是规模上，无疑都是国内的头把椅，该公司也是被市场认为在晶圆技术上能够和国际技术相匹敌的公司。

虽然从技术水平上看，台积电和三星掌握了10nm的高端制程量产技术，格芯和联电等掌握了高端14nm的量产技术，而中芯国际，28nm早已实现量产，目前良率也已经上来。

根据中芯国际财报显示，2017年全年，中芯国际的收入增长了6.4％，与晶圆代工行业成长率相当，并成功扩大了28nm工艺的产能和产品组合，四季度收入贡献比例超过10％。

而随着技术大牛梁孟松的加盟，以及国家大基金在资金方面的支持，相信中芯国际的14nm工艺也将会很快得到突破，进一步缩短与台积电等厂商的差距。

另外值得一提的是，在内存和存储领域，中国厂商也是进步神速。

比如合肥长鑫正在建设业界先进工艺制程的12英寸存储器晶圆研发项目，厂房已基本建成，2018年上半年完成设备安装和调试，预计下半年产品研发成功。总投资约72亿美元，完工后月产能可达12.5万片晶圆，相当于SK Hynix在中国无锡的DRAM晶圆厂月产能。

去年10月底兆易创新宣布与合肥市产业投资控股集团达成了合作协议，项目预算大约180亿元，将开展工艺制程19nm 存储器的 12 英寸晶圆存储器（含 DRAM 等）的研发，目标是在 2018 年12 月 31 日前研发成功，即实现产品良率（测试电性良好的芯片占整个晶圆的比例）不低于 10%。

2016年3月28日，总投资240亿美元的“国家存储器基地”在武汉正式启动。7月26日，“国家存储器基地”项目的核心载体——长江存储正式成立。同时，武汉新芯成为长江存储的全资子公司。

今年6月，长江存储的产房提前封顶。11月中旬，长江存储已成功研发32层3D NAND Flash芯片，长江存储原本规划12月底才提供32层3D NAND样本，然该颗芯片样本提前出来，且第一版就通过终端实测，象征研发获得重大突破。

根据长江存储的规划，预计在2018年下半年正式开始3D闪存生产，初期产能5000片晶圆/月，不过一旦解决良率问题，后续就会大规模量产，武汉基地的设计产能最终可以达到30万片晶圆/月，未来足以比肩SK Hynix、东芝这样的公司的产能。

据业内人士透露，长江存储已预订5000片产能的机台设备，预计2018年第二季度投入市场。

值得注意的是，长江存储重点聚焦的是64层3D NAND芯片。如果一切进展顺利，长江存储2019年开始量产64层的3DNAND闪存，届时他们与三星等大厂的差距就可缩短在2年以内。