2024年12月11-12日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举办。芯华章科技首席市场战略官谢仲辉就公司产品市场以及对国产EDA发展等话题与行业媒体进行了交流。
芯华章科技首席市场战略官谢仲辉
国产EDA从资本支持到以客户价值为重
2024年资本寒冬给整个半导体行业带来挑战,无论是芯片设计公司还是EDA公司等都有着深切感受。对于这样的现状,谢仲辉表示,企业做产品和业务规划时,不再是依赖传统的融资手段,而是依靠自身的能力,自负盈亏,做强做大。国产EDA工具必须以市场为导向,让客户获得实实在在的价值,为他们降本增效,客户才会把有限的资金和资源用在国产EDA工具上。
可喜的是芯华章在市场上取得突破进展。其EDA工具导入到国产服务器里,运算性能可媲美传统X86服务器的效果,在使用场景上甚至比国际主流EDA工具的效能高。在国际市场,芯华章EDA工具也得到韩国半导体公司的青睐,助力其降低开发时间。
芯华章科技最新推出的HuaPro P3,作为第三代FPGA验证系统产品,采用了顶级可编程SoC芯片——AMD VP1902自适应SoC,并融入了公司自主研发的HPE Compiler工具链。这一组合不仅大幅提升了仿真性能,还使得HuaPro P3能够支持更大容量、更高速度以及最新高速接口的用户芯片设计。无论是CPU、GPU、AI、HPC等尖端领域,还是通讯、智能驾驶等前沿应用,HuaPro P3都能提供强有力的硬件验证支持。
2024年芯华章在产品力、业务合作以及营收表现上都得到显著的提高,公司通过运营成本的优化、精准的产品和业务定位,为可持续发展奠定了良好的基础。
谢仲辉介绍,芯华章的验证工具能够基于更多的算力资源、更好的算法,同时按需调度计算资源。相较于传统的购买license并前期投入大量算力的做法,按需使用更适合于国内芯片设计企业,可帮助客户减轻投入成本压力。
另外,从安全的角度上来说,采用国产EDA工具也能够保障供应安全和信息安全,当前在信创市场从芯片到操作系统都会有国产化要求,就是从更高的供应链角度去考虑安全问题。
总之,经过这几年国产EDA公司的兴起,行业逐渐回归理性,最终还是要市场导向。“只有给用户和市场带来价值,才可持续发展。创新、进行研发投入需要资金,这个资金来自于市场的营收反馈。”谢仲辉说道。
开放协同,提供更大的客户价值
谢仲辉认为,现在国内EDA企业在各自领域努力的基础上,需要建立一种合作机制,在技术点上形成流程、平台和方案,从系统上进行整合,从而产生价值,才能让国产EDA走得更远。这也需要企业之间保持开放的心态,它不是核心技术的开放,而是接口的整合,就像芯华章提出EDA 2.0就是希望整合资源、搭建平台、合作创新。
即便是以资本为驱动力,进行上市或者并购整合的动作,其驱动力的底层逻辑还是技术上的竞争力。同时,国家层面在支持硬科技发展上能够有更长远的政策来支撑。
总之,国产EDA的发展并购是方式之一,也可以是工具上的交叉授权,技术上的合作或客户的分享、生态的合作等等,多元多管齐下。海外纯资本的运作方式也不一定适合国内的情况,他们的并购1+1也未必大于2。因此国产EDA发展还是要找到适合自己的方式。
EDA与汽车电子
车规芯片的安全性至关重要,一旦遇到问题,安全机制需可查可控,这就要求EDA工具要达到车规标准,要求工具有追本溯源的机制。芯华章的EDA工具拿到了相关认证,已经与车规芯片公司进行合作,包括芯擎、黑芝麻等等。
随着汽车智能化网联化时代的到来,L3\L4级自动驾驶、智能座舱等需要更多算力,更多泛化的场景级的安全要求和验证要求被提出。
过去有一种说法是车厂OEM常常会使用上一代的芯片,选择比较被动。但如今新势力造车进度快,对于芯片的采用有更多主导权,希望能够用这一代芯片或者定义下一代芯片。这时,芯华章能够提供系统解决方案,记录数据并利用大模型,降低客户数据收集的成本和时间。依托模型进行泛化场景的仿真和分析,尤其是国内大算力汽车芯片的研发,在过去只能做小范围的场景仿真,芯华章从系统方面导入新的方法论和工具,将芯片厂商、主机厂等连接起来,让芯片方案做到更加精细化。
根据中国半导体行业协会预测,2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元,2020—2025年年均复合增速为14.71%。随着AI、数据中心、新能源汽车产业的发展,国内EDA企业需利用新的方法论、挖掘需求、提供市场价值,在点上突破,才有可能在接下来的行业整合浪潮中立于不败之地。
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