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翠展微电子完成数亿元B+轮融资

翠展微电子 来源:翠展微电子 2025-01-09 09:26 次阅读
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本轮融资由国科长三角资本领投,同鑫资本和银茂控股等跟投,本轮融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发,以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。翠展微目标在2025年具备交付超过300万套IGBT模块的能力,这将使其在新能源汽车供应链中占据更加重要的位置。

除了新能源汽车市场,翠展微还将持续开拓工控、光伏、储能等领域的市场,不断丰富产品线,提升市场竞争力。翠展微的一体化IGBT模块凭借优异的性能和成本控制能力,已经吸引了众多国内外车企的关注和合作,其产品在市场上获得了高度认可。同时,翠展微还在积极寻求与国际客户的合作机会,进一步拓展海外市场。

在技术研发方面,翠展微始终坚持创新驱动,不断优化封装材料体系和减少封装互联界面,以提升IGBT模块的系统性能和可靠性。翠展微拥有一支高素质的研发团队,我们在IGBT模块的设计、制造和测试方面积累了丰富的经验。此外,翠展微还注重人才培养和团队建设,通过师徒制等方式持续培养公司的各类人才,为公司的长期发展奠定了坚实基础。展望未来,翠展微将继续秉承“充分理解和满足客户需求”的理念,扎根于本土市场,快速响应客户需求,创新开发适合本土需求的产品。同时,翠展微也将加强与产业链上下游企业的合作,共同推动新能源汽车和半导体产业的发展。新能源汽车和半导体产业是未来发展的关键领域。

翠展微电子的B+轮融资成功,不仅为公司未来的发展提供了坚实的资金支持, 同时公司将持续坚持以技术创新和量产能力为核心竞争力,不断提升市场份额和行业地位。我们有理由相信,在不久的将来,翠展微将成为国内乃至全球IGBT模块领域的佼佼者,为推动新能源汽车和半导体产业的发展做出更大的贡献。

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原文标题:翠展微电子完成数亿元B+轮融资,加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局

文章出处:【微信号:翠展微电子,微信公众号:翠展微电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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