半导体设备、材料和封装的核心逻辑：国产替代

半导体的核心成长逻辑来自国产替代。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧，随着特朗普成功就任，外部环境的变化更趋复杂化，先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链“卡脖子”核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，尤其在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。

我国半导体设备和材料国产化率低，设备种类繁多，多种细分设备国产化程度不足20%，是主要卡脖子的环节。半导体高端制程设备封锁，护城河非常深，无论是技术壁垒、客户验证壁垒、还是生态壁垒都非常高。国产企业需要攻坚克难，完成技术0-1突破，中低端导入，增大国产供应比例，逐步完成高端产品线国产替代。

下图是半导体材料与工艺设备总结的半导体设备和材料国产化情况表：

半导体设备国产化率表

（数据为2023年 单位：美元）

半导体材料国产化情况表

（数据为2023年）

除了国产替代，先进封装同样是2025年具有突出成长性的细分赛道。算力芯片海外代工限制不断升级，AI端侧应用相继落地，2025年有望看到国产先进封装产业链需求弹性。当前算力芯片的COWOS封装+HBM显存已经成为主流方案。COWOS方面，台积电为首的海外龙头厂商把握业内主要客户，国产厂商亦积极建设先进封装产能；HBM方面，3D堆叠封装形式带来全新的封装设备、封装材料需求。

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审核编辑 黄宇