2024朗迅芯云生态伙伴大会圆满结束

科技浪潮翻涌澎拜，半导体产业作为信息技术发展的核心驱动力，正以前所未有的速度推动着全球经济的转型与升级。中国的芯片产业，正扬起风帆、勇领自主可控芯航道，赋予了众多产业企业挑战与机遇并存的广阔价值空间。

近日，“芯潮澎湃·智驭未来—2024朗迅芯云生态伙伴大会”在杭州隆重开幕，众多产业企业，知名专家学者，朗迅芯云战略伙伴齐聚一堂，聚焦芯片技术前沿，共探市场新趋向，凝聚发展新价值。

政策领航 先锋引领

会上，浙江省第十二届人大常委会副主任、浙商发展研究院院长王永昌致开幕辞，鼓励芯片产业企业坚定理想信念，为家国情怀担当。勉励朗迅芯云乘势而上，发挥敢闯敢干、勇于创新的浙商精神，联合产业生态共同实现新的突破。

中国半导体行业协会副理事长兼书记刘源超在致辞中表示，我国是全球规模最大的半导体消费市场，面对产业需求和发展机遇，本土半导体厂商正在快速成长，国内供应链韧性进一步增强，愿产业链同仁们并肩作战，汇聚产业芯动能。 浙江省特级专家、浙江工业大学原党委书记梅新林指出，集成电路产业是全球工业4.0时代的支柱产业，也是新质生产力的典型代表，产业企业家们努力践行“把不可能的变成可能，把可能的做到极致”的理念，共谋产业自主可控发展。

朗迅芯云董事长徐振对各参会嘉宾代表的远道而来表达了感谢。当前时代的浪潮将产业企业紧紧相连，朗迅芯云将继续秉承开放共赢的理念，与产业链上下游企业紧密合作、向难而行，实现资源共享、优势互补，共同应对市场挑战，分享发展机遇。

产业生态 融合创新

集成电路是典型的资本、技术、人才密集型行业。浙江省是我国集成电路重要产业基地，设计业精、支撑业强，科创前锋与民营经济突出。会中，浙江大学与朗迅科技宣布共同成立集成电路先进测试技术联合研发中心，为长三角乃至全国的集成电路测试产业共绘新蓝图。

南京集成电路产业服务中心主任、东南大学首席教授时龙兴与浙江大学集成电路学院党委书记王国雄、朗迅芯云董事长徐振共同为中心揭牌，勉励中心以人为本，以国际化视野，开拓创新，协同奋斗，谱写新篇。

浙江大学集成电路学院教授丁勇在《后摩尔时代我国集成电路产业发展机遇与挑战》报告中指出，当前我国技术创新空间广阔，应保持战略定力，坚持自立自强、对外开放发展道路，加快建设一体化公共技术平台，推动领军人才和复合型、工程型人才培养。

大会上，浙江恒逸集团有限公司总裁、浙江大学EMBA实践教授倪德锋，优山投资创始人、董事长陈十游，杭州长川科技股份有限公司董事、副总经理钟锋浩，上海季丰电子股份有限公司测试量产BU总监丁兆达，爱德万测试(中国)管理有限公司业务发展总监葛樑等嘉宾分别从行业资本、产业技术发展等角度进行前瞻分享与深度剖析，赢得现场掌声连连。

智慧联合成江海，力量凝聚筑山丘。一路走来，朗迅芯云有幸与众多生态伙伴协同创新、融合发展，守护质量生命线。征途漫漫，朗迅芯云期待与业界同仁们继续锚定目标，攻坚破难，强铸生态共同体，探索我国集成电路产业可持续发展的无限可能。