摩尔精英张竞扬：聚焦核心，打造长板，抱团共赢

12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。摩尔精英董事长兼CEO张竞扬做了题为《一站式芯片设计和供应链平台的变革和突围》的演讲，并分享了对于当前国内芯片产业发展的观点与见解。

摩尔精英CEO张竞扬

根据中国半导体行业协会的数据，截至2024年，中国IC设计企业的数量为3626家‌，相比2023年增加了175家。2024年中国芯片设计行业的销售总额预计达到6460亿元人民币，同比增长11.9%。

如今IC设计公司的数量已经不再快速增长。今年以来，内外部环境发生变化，国内芯片设计行业的竞争压力加剧，我们该如何面对又如何发展呢。张竞扬认为，这一两年芯片设计公司的确活得不易，变化在于以前融资特别容易，鱼大水大，大家都在疯狂抢速度，希望在三五年内做大做强并上市。但在融资减少、靠资本促发展的进程慢下来之后，才是真正考验企业的时候。IC设计企业需要从过去追求速度、融资上市到现在追求市场和销售进行有效地转变，才能更好地发展下去。

“例如在过去能够通过拿到融资去补短板的企业，但如果投入到建自己的fab、封测等方面，这其实对芯片公司来说并不是必须的。在资金有限的情况下，真正发展好的公司是那些有着清晰路径，发挥长处，在某些点上具有长板优势的企业。”张竞扬说道。

IC设计质量在提升，深耕一站式服务

“我们看到IC设计企业开发的项目尽管没有以前多，但质量在提升。而在今天的创业环境下，即便是初创公司，其对产品对市场的定位也必定是深思熟虑过的，也同样体现出IC设计企业的发展在质量上的提升。”基于这样的分析判断，张竞扬认为摩尔精英应当更深入地为国内IC设计企业提供服务。

在过去融资相对容易的时候，芯片公司既想要打造长板，又想要补齐短板；但是在如今的大环境下，融资困难、效率优先，什么都想自己做、时时刻刻补短板，变成一件奢侈甚至有危险的事情。摩尔精英做的事情就是帮助芯片公司提升研发到量产过程中的效率，帮助客户补齐短板，降低风险。摩尔的三大块服务，面向芯片设计、流片、封测三个关键环节，给芯片公司提供最高效的设计平台，提供合适的晶圆代工选择和后续产能保证，同时也提供配套的封装测试服务，加速产品的交付。

摩尔精英成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、TSMC、UMC等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力芯片公司实现高效研发到量产。

张竞扬表示，我们对供应商的状况有着更多的了解，能够帮助客户快速选择最合适的工艺，客户将后端设计、封装测试等交给我们，只需专注在核心IP的研发上，客户可节省研发投入，缩短开发设计周期，并降低风险等等。摩尔精英还为中小IC设计企业提供快封服务，为客户节省封测时间，快速交付。

AI浪潮下，看好硅光市场机会

今年以来，在人工智能与高性能计算等热点应用领域等因素推动下，全球半导体行业重回增长轨道，半导体封测市场回暖，先进封装推动了产业升级。

张竞扬透露，今年看到一个市场爆发点在于硅光。硅光受到AI数据中心的拉动，出货量是去年的十倍甚至更多。摩尔精英是Tower Semiconductor晶圆代工厂在国内唯一的官方合作伙伴。在过去的一年里，Tower的硅光工艺成熟、性能优、良率高，而我们的许多客户采用Tower的工艺制造。大算力芯片的带动下，硅光模块价格水涨船高，有的甚至高达六七百美金。而硅光属于增量市场，不像许多消费电子已经是存量市场的博弈。硅光市场当中就有我们的机会点。

小结：

谈及未来，张竞扬表示，摩尔精英今年重点拓展了与部分客户的深度合作，获得双赢的成效。与客户之间的信任关系非常重要，具有相同的做事风格和理念，特别是在底层价值观上有相互认同。未来，摩尔精英将聚焦核心，打造长板，抱团共赢。聚焦核心才能将有限的资源用于做最擅长的事情，同时与志同道合的产业链生态公司一起共赢。