华为哈勃投资的这家苏州MEMS器件厂商，冲刺IPO

中国大陆第一家具备MEMS探针卡研发能力的公司，华为哈勃入股，中芯国际、汇顶科技等是其客户.

近日，中国证监会官网披露了强一半导体(苏州)股份有限公司（下文简称“强一半导体”）的IPO辅导最新进展，强一半导体完成IPO上市辅导验收，于江苏证监局披露辅导工作完成报告，本次辅导机构为中信建投。

报告显示，强一半导体IPO辅导工作开始于2022年10月，自本次上市辅导工作完成报告出具日，中信建投与强一半导体共进行了八期辅导工作。

上市辅导是企业进行IPO发行的重要流程，也是企业IPO申报前的步骤。上市辅导是指有关机构对拟发行股票并上市的股份有限公司进行的规范化培训、辅导与监督，随着上市辅导工作完成，强一半导体进入IPO申报阶段，进行IPO冲刺。

辅导报告中，主要列举辅导过程中存在的三个主要问题：

向同一实际控制人周明控制的圆周率半导体公司采购PCB及其他材料的关联交易、对第一大客户以及为其提供晶圆测试服务厂家的收入存在重大依赖情形、辅导对象控股股东、实际控制人周明报告期外曾向辅导对象拆借资金。相关问题已在辅导过程中进行改进。

资料显示，强一半导体成立于2015年8月，总部位于苏州工业园区，是一家国产集成电路晶圆测试探针卡供应商，专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，强一半导体是中国大陆第一家具备MEMS探针卡技术研发能力的公司。

强一半导体法定代表人为周明，注册资本9,716.94万元，周明持有27.93%股权，系控股股东。

▲来源：爱企查

目前，强一半导体已进行了11轮次的融资。2020年10月，强一半导体开启天使轮投资，融资金额5000万元，由丰年资本、冯源投资、元禾璞华、鹏晨投资参投。

2021年6月，华为旗下哈勃投资参与了强一半导体A轮和A+轮融资，目前华为哈勃投资持有强一半导体6.4%股份，认缴出资额621.90万元，为第四大股东。

2022年12月，强一半导体完成了金额达数亿元的D+轮融资，中信建投、联和资本、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投等参与投资。

▲来源：爱企查

资料显示，强一半导体的合作伙伴包括了卓胜微、华力微、龙芯中科、全志科技、汇顶科技、利扬芯片、晶晨半导体、中芯国际、瑞芯微等国产知名半导体企业。

▲来源：强一半导体

什么是芯片测试探针？MEMS技术的又一颠覆式应用领域，国产替代空间巨大


强一半导体拥有成熟的垂直探针技术，是全球少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业之一，是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业，亦是国内第一家具备MEMS探针卡研发能力的公司。

目前，强一半导体积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，MEMS探针卡已实现批量产业化，产品的探针密度达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，在技术上占据市场领先地位。同时，RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。

强一半导体在苏州工业园区建有MEMS探针卡产线，投资3000万元的扩建项目已完成验收，研发规模为探针卡相关MEMS器件3500片/年。此外，强一半导体在上海、南通和合肥等地也有布局。

▲来源：强一半导体
什么是芯片测试探针？

探针是半导体芯片测试环节的关键部件，其中，MEMS 探针适用于高阶的测试需求。

资料显示，半导体芯片测试将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，通过测试机对芯片施加输 入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。其中探针通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标，是芯片检测流程中的关键部件，其和固定配件构成探针头，探针头和用于连接自动测试设备的基板组成探针卡。

▲半导体测试探针应用，

来源：国盛证券

传统探针主要是对特定合金进行拉丝工艺制作，因此使用传统方法难以得到一致性良好的微米直径级别的材料。使用MEMS制造技术可制作出微米级结构的MEMS探针用于探针卡，这一创新技术打破传统工艺的限制。其凭借高密度细间距的阵列排布、吞吐量大、测试可靠性高等优势，逐渐成为探针卡的主流应用。

目前 ，根据使用技术分类，探针卡主要分为悬臂式、垂直式、MEMS 三类，随着测试芯片对于大电流、高频、 窄间距高密度、低阻抗等要求越来越高，而 MEMS 探针卡线路简单，可使用半导体制程 根据特定需求研发探针，更适用于更高阶的测试需求。

▲半导体测试探针技术特点，来源：国盛证券

据统计数据显示，悬臂式、垂直式、MEMS三种探针卡合计市占率达到98%以上，其中，MEMS探针卡市占率更是达到72%排名第一。

▲全球半导体探针卡产品市场结构，来源：华经产业研究院

随着先进制程需求的增加，对小间距测试探针卡的需求相对增加，MEMS探针卡越来越多地应用于测试存储器（DRAM 和FLASH）、逻辑芯片、RF芯片、CMOS图像传感器等。

因此，芯片测试探针成为MEMS技术又一颠覆式应用领域。
据咨询机构Yole报告显示，当前全球探针卡行业竞争格局集中，由欧美海外巨头垄断。
2023年，全球探针卡市场规模大约为27.35亿美元，其中，来自美国的Form Factor以23.2%的市场份额排名第一，Form Factor是全球规模最大、技术最先进的探针卡供应商，在3D MEMS探针卡领域亦具有垄断地位。
来自意大利的Technoprobe以21.8%市场份额排名第二，日本的Micronics Japan以11%市场份额排名第三。
Form Factor、Technoprobe和Micronics Japan市场前三名市占率合计达到57%。

此外，进入全球前十的探针卡企业有Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中国台湾）、TSE（韩国）、Korea Instrument（韩国）、Nidec SV TCL（日本）、Will Technology（韩国）、Protec MEMS Technology（韩国）等，市占率前10厂商合计份额近80%，全球探针卡市场高度集中。
可以看到，全球前十大主流探针卡厂商无一来自中国大陆地区，在这一领域，未来国产厂商具备较大国产替代空间。

▲来源：Yole
结语
MEMS，即微机电系统（Micro electronic mechanical system），是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米尺度内。MEMS技术是实现微型化、智能化和集成化的关键技术之一。它使得各种传感器和执行器得以小型化，为更先进更便携的智能设备提供了可能。
当前，MEMS技术已经发展出多种多样的产品，包括压力传感器、加速度计、陀螺仪、麦克风、扬声器、振荡器、喷墨打印头等，其中，许多MEMS器件已经被广泛商用，并且颠覆了多个行业。

MEMS技术在探针卡领域的应用，成为MEMS颠覆性的又一例证。
国产厂商在这个MEMS领域，空间广阔。