株式会社村田制作所近期宣布,成功研发出两款全新的通信模块——“Type 2HK”与“Type 2HL”,这两款模块均能够实现1公里以上的远距离高速数据传输,并全面支持Wi-Fi®标准中的“Wi-Fi HaLow™”。
这两款模块的核心组件为NEWRACOM公司生产的NRC7394芯片组,该芯片组搭载了性能卓越的ARM® Cortex-M3处理器,确保了数据传输的高效与稳定。通过采用先进的技术与设计,村田制作所的“Type 2HK”与“Type 2HL”模块在远距离通信方面展现出了卓越的性能,为用户提供了更为广阔和灵活的无线连接解决方案。
据悉,这两款通信模块预计将于2025年下半年正式进入量产阶段。届时,它们将广泛应用于智能家居、智慧城市、工业自动化等多个领域,为这些领域的无线数据传输提供更加高效、稳定的支持。
村田制作所此次推出的远距离高速Wi-Fi HaLow通信模块,不仅展现了其在无线通信技术领域的深厚实力,更为全球无线通信市场的发展注入了新的活力。相信在未来的市场竞争中,这两款模块将展现出强大的市场潜力和应用前景。
-
芯片
+关注
关注
462文章
53581浏览量
459594 -
通信模块
+关注
关注
2文章
171浏览量
33707 -
村田
+关注
关注
24文章
333浏览量
74574 -
Wi-Fi HaLow
+关注
关注
0文章
18浏览量
7142
发布评论请先 登录
Cadence电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器
迅通PTR7002 Wi-Fi 6模块开发:如何规避通信异常?
摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
Wi-Fi HaLow如何突破传统Wi-Fi性能瓶颈?
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器 :现已在 Mouser.com 上发售,售价805元
村田制作所考虑将部分生产线迁往印度
摩尔斯微电子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108
村田制作所开发超微型016008片状电感器
移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力无线连接升级

村田制作所推出远距离高速Wi-Fi HaLow通信模块
评论