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集成NPU的MCU,ST、PI等新品速览

Big-Bit商务网 来源:Big-Bit商务网 作者:Big-Bit商务网 2024-12-23 11:34 次阅读
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意法半导体Microchip英飞凌PI等全球半导体头部厂商发布新品,包括MCU电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。

本周,全球多家半导体头部厂商发布多款芯片新品,涉及MCU芯片、电容式触摸控制器芯片、三相栅极驱动器芯片和开关IC,芯片应用领域涵盖智能家居、工业设备等等。

01 | 意法半导体:集成NPU加速器的MCU芯片,助力边缘AI发展

近日,意法半导体(ST)发布重磅新品STM32N6芯片—这是ST首款带神经处理单元硬件加速器(NPU)的MCU芯片。

STM32N6是高性能STM32MCU芯片的旗舰产品,是ST采用MCU芯片+NPU芯片架构的开山之作。

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图源:“STM32”公众号

STM32MCU芯片为用户带来MPU级别的NPU性能,同时具备所有MCU芯片的优势,使得芯片体积更小,芯片功耗更低,芯片成本更低,新品啊BOM更优,芯片还具有快速启动和快速唤醒功能,因此为许多低功耗AI应用开启芯片“芯”门。

芯片产品特点:

-芯片机器学习处理性能是高端STM32MCU的600倍:

-芯片为当今算力最强的STM32:

-芯片为4.2MBRAM,STM32上存储容量最大的RAM

-首次出现在MCU芯片上的ST先进图像信号处理器(ISP)

-意法半导体的EdgeAISuite套件,芯片为开发边缘机器学习应用提供全套软件工具

-新系列微控制器芯片现支持的AI模型库越来越大,为各种应用带来更强的性能和多功能性。

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图源:“STM32”公众号

02 | Microchip:新款交钥匙电容式触摸控制器芯片产品

交钥匙触摸控制器芯片是将机械按钮升级为现代触摸按钮或显示屏的一种快速简便的方法。

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出12按钮MTCH2120触摸控制器芯片,该芯片为设计人员提供了在用户界面上实现触摸按钮功能的直接途径。

这款低功耗、耐水的交钥匙触摸器件芯片集成了Microchip统一生态系统,使设计流程更加简便,该芯片促进了其他交钥匙解决方案和基于 MCU的触摸实施之间的过渡。MTCH2120芯片是基于 I2C 的触摸控制器系列中的首款产品,芯片支持全面的设计生态系统。

图源:“Microchip微芯”公众号

芯片功能和生态系统:

-芯片可根据实时噪声评估自动调整灵敏度和滤波器电平,无需进行繁琐的阈值调整

-一个MPLAB® Harmony 主机代码配置器插件,芯片可直接连接 Microchip MCU和MPU

-芯片通过MPLAB数据可视化工具进行设计验证

-芯片I2C端口扩展器功能

-芯片可访问Microchip的触摸库并与之兼容,有助于缩短设计周期

-MTCH2120评估板,板载SAM C21主MCU,可立即集成到原型设计中

03 | 英飞凌:推出6EDL04x065xT系列三相栅极驱动器

近日,英飞凌发布6EDL04x065xT系列三相栅极驱动器,该产品为650V三相栅极驱动器,带过电流保护(OCP)、使能(EN)、故障检测和集成自举二极管(BSD)。

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图源:“英飞凌工业半导体”公众号

产品特点:

-英飞凌薄膜-SOI技术

-最大阻断电压+650V

-输出源/吸收电流+0.165A/-0.375A

-集成超快、低RDS(on)自举二极管

-SOI技术使桥输出对高达-50V的瞬态负电压不敏感

-六个驱动器均有独立的控制电路

-过流和欠压检测

-过电流检测后故障清除延迟可由外部编程

-出错时"关闭"所有开关

-CMOS和LSTTL兼容输入(负逻辑)

-每相信号互锁,防止交叉导通

竞争优势:

-集成自举二极管

-节省空间

-降低BOM成本

-针对VS引脚上的负瞬态电压,具有出色的坚固性和抗噪能力

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图源:“英飞凌工业半导体”公众号

04 | PI:提高系统可靠性的高集成开关IC

Power Integrations近期为其面向汽车应用的InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC推出宽爬电封装选项。5.1mm的宽漏源极引脚爬电距离无需喷涂三防漆,使IC符合800V车辆的IEC60664-1标准,在简化了生产制造过程的同时,提高了系统的可靠性。

新封装增加的初级侧漏极和源极引脚之间的爬电距离和电气间隙,为下一代电动汽车母线电压提供了支持。Power Integrations独有的InSOP™-28G封装可在初级侧施加1000VDC高压,同时确保所有其他引脚在2级污染的环境当中仍能够安全隔离。

1700V额定耐压的恒压/恒流InnoSwitch3-AQ开关电源IC内部集成了一个碳化硅(SiC)的初级开关,能够提供高达80W的输出功率。

这款高度集成IC可将电源的元件数量减少多达50%,从而节省空间、增强系统可靠性并缓解元器件采购所面临的挑战。漏极引脚宽度的增加有利于承受高强度的冲击和振动,尤其是在使用电驱动桥的汽车应用当中。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,

审核编辑 黄宇

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