汇顶科技宣布进军NB-IoT 以创新势能闪耀MWC2018

【西班牙巴塞罗那，2018年2月26日】全球人机交互及生物识别技术领导者汇顶科技（603160）今日在2018世界移动通信大会（MWC2018）上宣布正式进军NB-IoT领域，通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商——德国CommSolid，整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量，加速公司在NB-IoT领域的战略布局，为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片（System-on-Chips）解决方案，合力开拓千亿规模NB-IoT市场。同时，汇顶科技展示了为全面屏时代而生的全系列指纹识别方案，包括即将实现大规模商用的屏下光学指纹方案，引领全球生物识别技术的创新，彰显在生物识别及人机交互领域的强大技术实力和商用化能力。

展位：1号馆1E70

新征程：为万物互联时代注入新锐创新势能

万物互联的智能时代将孕育更多的机会和广阔的发展空间。据全球知名市场调研机构IHS Markit预测，2021年全球NB-IoT连接数将达到4.5亿。另据Technavio预测，全球NB-IoT芯片市场2017至2021年的年均复合增长率（CAGR）将达61%。2018年将迎来NB-IoT的规模商用元年，汇顶科技满怀希望迎接全新的机遇与挑战，通过并购专注无线通信前沿技术、极具创新力的德国企业CommSolid，加速NB-IoT尖端技术的开发，为全球客户及数以万计的开发者带来更高性能、更低功耗、更加安全的系统级集成创新解决方案，可广泛应用于智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域，为终端使用者提供智能、便捷、安全的丰富物联网应用体验。

基于NB-IoT的智能物流环境监测系统

“我们始终坚信，基于满足客户需求驱动下的挑战自我极限，结合极富想象力的价值创造，将迸发出无限潜能和机遇。”汇顶科技董事长张帆表示：“拥有蜂窝物联网核心知识产权的CommSolid的加入，为汇顶科技的全球创新和持续成长注入了新的动能，我们将继续以创新的精神和艰苦的努力，扩充公司的技术和产品组合广度，为全球客户提供更多样化的创新技术和领先产品。”

CommSolid常务董事Matthias Weiss表示：“汇顶科技在新兴的物联网市场中占据先机，并为CommSolid带来了前所未有的机遇。双方达成了共同的愿景，合力通过技术创新，不断为全球客户带来物联网应用的无限可能性。”

新纪元：全球领先的屏下光学指纹方案即将规模商用

汇顶科技坚持“用最好的技术做最好的产品”信念，经过多年艰苦努力，打磨出应用于移动终端，代表生物识别技术新方向的屏下光学指纹技术，该技术即将在国际知名终端品牌旗舰产品上实现规模商用。本届展会上，汇顶科技还发布了性能更优异，用户体验更佳的第二代屏下光学指纹技术，并满怀信心在年内实现大规模量产；众多客户及媒体见证并体验了装备该项最新技术方案的样机，感知全面屏时代最具沉浸体验的全新解锁姿势。

此外，汇顶科技领先的指纹识别方案已经广泛商用于全球主流品牌的手机、笔记本和平板旗舰产品，包括知名终端品牌华为在本届展会上刚刚发布的全新一代全面屏笔记本MateBook X Pro及华为平板M5系列。凭借技术创新的深度及产品应用的广度，汇顶科技毋庸置疑的成为了安卓阵营指纹识别方案全球第一供应商。面向未来，汇顶科技将秉承以客户为中心、竭诚为客户提供有独特创新价值产品的初心，在成为世界一流创新科技公司的道路上坚定前行。

热忱欢迎您莅临世界移动通信大会1号馆1E70展位，亲身体验来自汇顶科技创新技术所带来的科技震撼！

关于CommSolid

CommSolid位于德国，是一家全球领先的半导体蜂窝IP提供商，为日益增长的全球物联网市场提供差异化的蜂窝物联网解决方案。通过整合CommSolid全球领先的移动无线基带技术，客户可快速在医疗保健、智能家居、交通运输、物流系统和工业应用等领域实现超低功耗、大量部署的NB-IoT创新应用。