0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

博捷芯划片机:LED灯珠精密切割的优选解决方案

博捷芯半导体 2024-12-19 16:32 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

博捷芯划片机在LED灯珠精密切割中的应用与优势

随着LED照明技术的不断发展,LED灯珠的尺寸不断减小,这对切割设备的精度和效率提出了更高要求。博捷芯划片机作为国内领先的半导体设备制造商,其产品在LED灯珠精密切割领域展现出了显著的优势。

wKgaoWcpfB6AWFgkAAEPJCdvaEM077.jpg

博捷芯划片机在LED灯珠精密切割中的应用主要体现在以下几个方面:

1. 高精度切割:博捷芯划片机采用先进的刀轮切割技术和自动化控制系统,能够实现微米级的高精度切割。这种高精度的切割保证了LED灯珠的尺寸和形状的一致性,从而提高了产品的良品率和稳定性。

2. 高效率切割:博捷芯划片机具备高速切割能力,能够在短时间内完成大量LED灯珠的切割工作。这不仅提高了生产效率,还降低了生产成本。此外,博捷芯划片机还采用了无膜切割技术,进一步减少了材料浪费,提升了经济效益。

3. 自动化操作:博捷芯划片机配备了全自动上下料系统,能够自动完成材料的上料、切割和下料过程,大大降低了人工操作的劳动强度,提高了生产效率和切割精度。同时,该系统兼容多种上下料方式,如天车、人工、AGV(自动导引车)等,满足了不同生产场景的需求。

4. 广泛应用:博捷芯划片机不仅适用于LED灯珠的精密切割,还广泛应用于Mini Micro LED的制造领域,如LED芯片切割、LED封装划切等。同时,该设备还适用于其他半导体材料的切割,如硅片、锗片、硒片、砷化镓等。

wKgZO2dj2jaAAJWjABgEzxf-5aM260.jpg

博捷芯划片机在LED灯珠精密切割中的优势主要体现在以下几个方面:

1. 技术领先:博捷芯划片机采用自主研发的软件控制系统和先进的切割技术,具有单/双向切割模式,可根据通道或工件选择切割方式,可切割矩形、圆形等不同形状的工件。同时,该设备还具备自动对焦功能、CSP切割功能、在线刀痕检测功能、NCS非接触测高、BBD刀破损检测以及自动修磨法兰功能等,确保了切割的高精度和高效率。

2. 稳定性强:博捷芯划片机采用高精密进口主要配件,T轴采用DD马达,重复精度达到1μm,稳定性极强。双CCD视觉系统的应用更是使得设备的性能达到业界一流水平。

3. 服务完善:博捷芯作为国内知名的半导体设备制造商,不仅提供全方位的设备销售和服务支持,包括设备安装、调试、培训等,还提供设备维护和保养服务,确保设备的长期稳定运行。

综上所述,博捷芯划片机在LED灯珠精密切割领域具有显著的优势和广泛的应用前景。随着LED照明技术的不断发展,博捷芯划片机将继续发挥其技术领先、稳定性强、服务完善的特点,为LED灯珠制造企业提供更加高效、精准的切割解决方案。

wKgZPGdhSbOAALMQAAcpxfKFwhU413.png


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    243

    文章

    24433

    浏览量

    687261
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29978

    浏览量

    257978
  • 划片机
    +关注

    关注

    0

    文章

    185

    浏览量

    11712
  • 博捷芯
    +关注

    关注

    0

    文章

    45

    浏览量

    287
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    划片在射频芯片高精度切割解决方案

    划片针对射频芯片制造中高精度切割的需求,提供了专业的
    的头像 发表于 12-03 16:37 26次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>在射频芯片高精度<b class='flag-5'>切割</b><b class='flag-5'>解决方案</b>

    划片在DFN封装切割中的应用与优势

    在半导体封装领域,DFN(双边扁平无引脚)封装因其小尺寸、高导热性和优良的电性能被广泛应用,而高效精准的划片正是确保DFN封装质量的关键。在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中,晶圆厚度
    的头像 发表于 10-30 17:01 459次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>在DFN封装<b class='flag-5'>切割</b>中的应用与优势

    精密划片方案赋能MEMS传感器与光电器件制造

    设备企业其研发的精密划片切割用于40MHz
    的头像 发表于 10-27 16:51 331次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>精密</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>方案</b>赋能MEMS传感器与光电器件制造

    解决镀金氮化铝切割崩边与分层难题,就选BJX-3352精密划片

    ——如何有效避免镀层撕裂、基材崩边与分层?BJX-3352精密划片,正是为应对此类高难度
    的头像 发表于 10-14 16:51 359次阅读
    解决镀金氮化铝<b class='flag-5'>切割</b>崩边与分层难题,就选BJX-3352<b class='flag-5'>精密</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>

    3666A双轴半自动划片:国产晶圆切割技术的突破标杆

    在芯片制造环节中,一粒微尘大小的瑕疵可能导致整个集成电路失效,而3666A划片实现的亚微米级切割
    的头像 发表于 10-09 15:48 378次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b>3666A双轴半自动<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>:国产晶圆<b class='flag-5'>切割</b>技术的突破标杆

    划片再次中标京东方,Mini/Micro LED切割技术获突破

    精度达到微米级,切割效率提升30%,半导体BJX8260高精度划片在京东方的成功应用,标
    的头像 发表于 09-17 16:41 901次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>再次中标京东方,Mini/Micro <b class='flag-5'>LED</b><b class='flag-5'>切割</b>技术获突破

    晶圆划片,国产精密切割的标杆

    (DICINGSAW)晶圆划片无疑是当前国产高端半导体精密切割设备领域的标杆产品,在推动
    的头像 发表于 07-03 14:55 676次阅读
    <b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b>晶圆<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>,国产<b class='flag-5'>精密切割</b>的标杆

    精密划片切割陶瓷基板中有哪些应用场景

    精密划片切割陶瓷基板中的应用场景广泛,凭借其高精度、高效率、低损伤的核心优势,深度服务于多个关键领域。以下是其典型应用场景及技术特点分析:一、半导体与电子封装领域陶瓷芯片制造
    的头像 发表于 04-14 16:40 652次阅读
    <b class='flag-5'>精密</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>在<b class='flag-5'>切割</b>陶瓷基板中有哪些应用场景

    国产精密划片行业头部品牌的技术突破

    国产精密划片机头部企业的核心技术突破主要体现在以下领域:一、关键工艺突破‌切割精度提升‌实
    的头像 发表于 04-09 19:32 508次阅读
    国产<b class='flag-5'>精密</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>行业头部品牌的技术突破

    半导体精密划片在光电子器件中划切应用

    纳米级)切割精度。例如系列设备,在切割QFN封装基板时,尺寸偏差可控制在30μm以下,预设切割
    的头像 发表于 03-31 16:03 683次阅读
    半导体<b class='flag-5'>精密</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>在光电子器件中划切应用

    集成电路芯片切割新趋势:精密划片成行业首选

    集成电路芯片切割选用精密划片已成为行业发展的主流趋势,这一趋势主要基于精密划片
    的头像 发表于 03-22 18:38 690次阅读
    集成电路芯片<b class='flag-5'>切割</b>新趋势:<b class='flag-5'>精密</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>成行业首选

    12寸双轴全自动划片】半导体切割高效解决方案 | 精准稳定,产能翻倍

    行业痛点:半导体切割效率与精度如何兼顾?随着半导体、LED、集成电路行业对精细化加工需求的提升,传统划片面临精度不足、产能低下、人工依赖度高等问题。
    的头像 发表于 03-07 15:25 677次阅读
    【<b class='flag-5'>博</b><b class='flag-5'>捷</b><b class='flag-5'>芯</b>12寸双轴全自动<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>】半导体<b class='flag-5'>切割</b>高效<b class='flag-5'>解决方案</b> | 精准稳定,产能翻倍

    精密划片 VS 激光划片:谁是半导体及电子制造的 “扛把子”

    精密划片与激光划片作为半导体及电子制造领域的关键设备,各有其技术特点和应用场景。然而,精密
    的头像 发表于 02-13 16:12 1160次阅读
    <b class='flag-5'>精密</b><b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b> VS 激光<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>:谁是半导体及电子制造的 “扛把子”

    划片技术:在镀膜玻璃精密切割领域的深度应用与优势解析

    划片在镀膜玻璃切割中的应用具有显著的优势,这得益于划片的高精度、高效率以及多功能性等技术特点。以下是对
    的头像 发表于 02-05 15:16 654次阅读
    <b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>技术:在镀膜玻璃<b class='flag-5'>精密切割</b>领域的深度应用与优势解析

    划片在存储芯片切割中的应用优势

    的工作原理划片机主要利用砂轮沿着晶圆上的预定路径进行切割,将芯片分离。其关键在于精准定位、控制切口以及高效处理。通过精密的光学定位系统,划片
    的头像 发表于 12-11 16:46 1107次阅读
    <b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>机</b>在存储芯片<b class='flag-5'>切割</b>中的应用优势