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世强邀您相约2024芯科科技无线SoC新产品研讨会

世强SEKORM 来源:世强SEKORM 2024-12-19 09:59 次阅读
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智能家居不断普及的今天,WiFi功能作为其重要的“中枢神经”,将分散的智能设备连接在一起,实现互联互通、数据传输和智能控制。而如何提升 Wi-Fi的安全性?如何延长设备的续航能力?更是成为了家居系统、物联网开发人员关注的焦点。

由此,我们站在科技与创新的交汇点,诚邀您共同见证一场颠覆性的新产品发布会——2024Silicon Labs(芯科科技)无线SoC新产品研讨会!与您共同见证无线SoC演进的新篇章!

深度揭秘两款重磅新品

新一代无线SoC的革新与突破

想象一下,当大内存、小尺寸和低功耗完美融合,无线SoC会碰撞出怎样的火花?在Silicon Labs新产品研讨会上,将揭晓两款集成了先进无线技术、强大处理能力和高效能耗管理的革命性产品——SiWx917和EFR32MG2X系列(MG2X)无线SoC。其超低功耗运行以及单芯片Matter over Wi-Fi功能支持,可满足开发人员对于新标准Matter的设计需求。来进一步实现智能家居、物联网、智能建筑生态系统的深度整合,为人们带来更高的安全性和更智能的生活体验。

SiWx917:新一代超低功耗Wi-Fi6+蓝牙BLE5.4无线SoC芯片

超低功耗:多种电源管理模式,允许用户远程唤醒

续航进化:同样电池容量下工作时间更长,电池寿命更长

高集成度:集成Wi-Fi、蓝牙、处理器和安全模块,还搭载高效的32位ARMCortexM4处理器

MG2X系列多协议SoC:多核单芯片解决方案,物联网开发的最佳解决方案

通信融合:灵活支持多种无线协议,实现多元设备高效互联互通

高度适配:多核架构与高达3MB的可用Flash相结合,几乎适合任何物联网应用

数据保护:Secure Vault安全技术防止物联网生态系统安全漏洞

多重好礼相送

邀请好友参会中奖几率翻倍

这除了是一场知识的饕餮盛宴,世强硬创平台还为参会的观众准备了惊喜好礼。凡进入研讨会直播间并积极评论提问,或转发邀请行业同仁进入直播间的用户,就有机会参与直播间内的不定期抽奖。邀请人数越多,中奖几率越大。中奖名单即时公布,超多福利就等你来!

关于Silicon Labs

Silicon Labs(芯科科技)成立于1996年,是领先的芯片、软件和解决方案供应商,正致力于建立一个更智能、更互联的世界。其集成硬件和软件平台、直观的开发工具和卓越的生态系统支持,使Silicon Labs成为构建先进工业、商业、家居和生活应用的理想长期合作伙伴。

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原文标题:“芯”品揭秘!2024芯科科技无线SoC新产品研讨会,颠覆传统无线体验!

文章出处:【微信号:sekorm_info,微信公众号:世强SEKORM】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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