中移芯昇参与5G发展大会介绍5G-A蜂窝无源物联网芯片开发进展

2024 中国 5G 发展大会5G-A 技术及应用发展论坛（以下简称“论坛”）于12月11日，在上海成功举办。论坛特别设立了无源物联主题板块，面向 5G-A 蜂窝无源物联技术标准、产业生态、应用平台、场景推广等进行了广泛探讨，芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）通信事业部总经理杨龙波发表了题为《芯动力开启无源物联网新时代》的主旨演讲。

杨龙波首先向各位参会嘉宾介绍了中移芯昇的背景和发展情况，并汇报了公司对5G-A蜂窝无源物联网技术及产业发展的理解，以及目前所推动的各项工作和相应成果。

杨龙波重点提到，5G-A蜂窝无源物联网技术，即终端设备无需外接电源或安装电池，通过获取环境能量供能即可完成通信的物联网技术，具有低成本、易部署、免维护等优势，同时支持灵活多变的应用场景，将成为解决更广范围内哑终端入网，拓展千亿级物联网连接的关键技术。同时，传统RFID产业是由欧美厂商主导了产业发展，而到了无源物联时代是一次全面推行芯片国产化的机会。中移芯昇积极布局5G-A蜂窝无源物联网技术，成功进行多项技术试点，即将推出Alpha版本标签芯片，并将联合中国移动集团内外多家生态伙伴，在技术标准、产品研发、生态运营等方面继续合作，进一步积极推动5G-A蜂窝无源物联网产业发展。

在此次论坛上，中移芯昇向产业各界汇报并展示了其工作进展与阶段性成果。作为国资央企，中移芯昇坚定地推进芯片国产化，并与产业合作伙伴携手共进，共同致力于行业发展。

论坛由中国信息通信研究院、中国电信集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国联合网络通信集团有限公司主办，5G应用产业方阵、IMT-2020(5G)推进组、华为技术有限公司、鼎桥通信技术有限公司承办，深圳物联网协会协办。