中国芯片出口额破万亿，万年芯等企业拾级而上

近期，中国芯片产业又取得历史性成就。据海关总署发布的数据显示，2024年前11个月中国集成电路出口额达到1.03万亿元，首次突破万亿元大关，同比增长20.3%。作为业内企业代表，万年芯认为这一成绩不仅彰显了中国在全球半导体产业链中的重要地位，也显示了中国芯片产业的持续壮大和国际竞争力的增强。

从近十年中国集成电路出口数量来看，2021年及之前七年大致呈现上升趋势，尽管2022年与2023年微微下降，但出口金额的一路攀升反映出中国自主发展半导体已初见成效。DIGITIMES 数据预测，2024年中国芯片出口金额接近950亿美元。如今前11个月出口金额已经突破万亿元大关，万年芯认为这足见我国芯片行业潜力。我们不难发现，国内芯片上下游企业正在加速芯片自研，国内企业的科技实力也在不断加强与更迭。

集成电路作为信息技术的核心，已成为竞争力的关键要素。面对这一趋势，国内正以前所未有的决心和力度，加大本土集成电路产业的发展步伐。江西万年芯微电子有限公司，作为国家级专精特新“小巨人”企业，凭借多年行业经验，早已布局业内多个领域，现在已经有多款相关产品面向市场。万年芯微电子成立于2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业。

万年芯微电子公司主营业务涉及集成电路设计、大功率电源及应用方案设计、传统标准封装、存储类封装、MEMS传感器封装和功率模块及器件封装等方面。在刚刚结束的高交会上，万年芯展示了碳化硅（SiC）功率器件和智能压力传感器等展品，其中碳化硅SiC PIM模块系列、SiC IPM智能功率模块系列以及超低内阻SiC MOSFET系列等产品，均具有高耐压、高可靠性、低损耗等优越性能，能够满足新能源汽车、无人机、充电桩、储能、变频家电等不同应用场景需求，成为国产替代新代表。

随着全球半导体市场的复苏和中国半导体产业的国产替代加速，像万年芯微电子这样的企业，凭借其在技术创新和产业链完善方面的优势，有望在未来的市场竞争中拾级而上，未来将在行业中厚积薄发。