AMD成本优化型产品的创新之处

创新之处

为实现 FPGA 产品成本的降低，AMD 不会选择采用过时的架构或接口。

借助 AMD Spartan UltraScale+ FPGA，实现面向未来的产品设计。该系列器件采用先进互连架构，搭配出色外设以及高质量散热封装，为您的成本敏感型应用带来卓越性能。选择适合您当前和未来需求的器件。

优化 LUT 利用率，让您事半功倍

高效的设计始于高效的架构。AMD UltraScale+ 和 7 系列 FPGA 器件采用 LUT6 架构，成就紧凑、高效的卓越设计。

高性能架构助力效率大提升

采用 AMD UltraScale+ FPGA 和自适应 SoC，无论是以 100 MHz 还是以超过 300 MHz 的频率运行，设计人员都能在性能与功耗之间达成良好平衡，实现更高的性能或更低的功耗。

高级封装助力提升散热性能

充分降低负载器件温度以减少静态功耗，并简化产品设计。全新推出的 AMD 成本优化型产品系列提供多种高级封装技术，包括芯片级封装、InFO 封装、裸片封装等，可显著提升散热性能。此外，更低的器件内核电压带来更低的动态功耗，进而使结温低于之前的 COP 系列。

显著降低功耗

AMD COP 系列器件具有较低的静态和动态功耗，可支持尺寸小、散热效率高的产品。而与上一代相比，Spartan UltraScale+ FPGA 旨在将总功耗降低高达 30%1。此外，与前几代产品相比，Spartan UltraScale+ FPGA 还将接口功耗降低了高达 60%2。

在设计时考虑了未来的连接需求

在设计时融入一系列全新超快连接技术以延长设计寿命。AMD 成本优化型产品系列器件不仅支持 3.2G MIPI D-PHY 和 PCIe Gen4 接口，还支持硬核 LPDDR4x/LPDDR5 内存控制器。

适合成本敏感型应用的可扩展解决方案

AMD 为成本敏感型应用提供了一系列丰富的自适应解决方案。AMD UltraScale+ 和 7 系列 FPGA 以及自适应 SoC 基于 LUT6 架构，旨在大幅提高性能，同时优化成本以满足价格敏感型客户的需求。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA

为高 I/O 应用带来超高 I/O 逻辑单元比，实现成本优化；

与上一代产品相比，总功耗降幅预计最高可达 30%1。

AMD Artix UltraScale+ FPGA

超高收发器聚合带宽，轻松适应网络、视频和视觉技术等领域的新兴协议；

出色的定点 DSP 计算能力，适用于图像和视频处理、实时控制以及 AI 推理。

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC

在单个器件中集成 Arm 处理器系统和 UltraScale 可编程逻辑架构；

超紧凑封装，散热性能出众，轻松实现高计算密度。

1，预测数据基于 AMD 于 2024 年 1 月进行的内部分析，使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具 2023.1.2 版，计算了 16nm Artix UltraScale+ AU7P FPGA 与 28nm Artix 7 7A35T FPGA 的总功耗（静态功耗 + 动态功耗）以及逻辑单元比之差，从而估算 16nm Spartan UltraScale+ SU35P FPGA 的功耗。实际总功耗在最终产品上市时可能会有所不同，具体取决于器件、设计、配置和其他因素。(SUS-003)

2，预测数据基于 AMD 于 2024 年 1 月进行的内部分析，使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具 2023.1.2 版，根据 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 的逻辑扩展数量计算总功耗（静态功耗及动态功耗），从而估算 Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 与 Artix 7 7A200T FPGA 的总功耗。实际总功耗在最终产品上市时可能会有所不同，具体取决于配置、设计、使用情况和其他因素。(SUS-006)