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聚焦 400G/800G 光通讯模块及其芯片、器件发展动态

ElectroRent 来源:ElectroRent 作者:ElectroRent 2024-12-03 09:30 次阅读
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近年来,在技术快速迭代的浪潮下,400G/800G 光通讯模块取得了显著进展。其传输速率大幅提升,有力支撑了日益增长的数据传输需求,无论是在云计算、大数据中心的海量数据交互,还是 5G 网络等高速通信场景中,都发挥着至关重要的作用。与之紧密相连的芯片层面,不断朝着更高性能、更低功耗方向演进。研发人员通过创新的设计架构与先进的制程工艺,致力于提升芯片的处理能力和能效比,以适配光通讯模块高速运行的需求,确保数据的高效编码、解码及传输。而各类器件方面,也在材料、工艺等多方面进行优化改进。例如,光收发器件的精度和稳定性进一步提高,有效降低了信号传输过程中的损耗与干扰,保障了整个光通讯链路的可靠性。总体而言,400G/800G 光通讯模块及其芯片、器件正处于蓬勃发展阶段,其持续的技术突破不仅推动着光通讯行业自身的进步,也为全球数字化进程的加速提供了强有力的通信基础设施保障。

中国电信首次完成扩展CL一体光模块验证,加速400G ROADM全光网发展

近日,中国电信研究院联合产业伙伴在扩展C+L波段一体化方向取得重大突破,完成支持400Gbit/s超长距的扩展C+L波段一体化光模块的实验室验证测试,加速推动中国电信400G ROADM全光交换网络的发展建设。随着骨干网400G时代到来,中国电信在2023年即明确400G技术需采用扩展C+L波段实现12THz的谱宽,并强调关键板卡/器件的一体化要求,以支持中国电信全光ROADM网络的建设。

超800G高速光传输技术探讨

中国移动率先启动了400G省际骨干传送网的首次集采,标志着400G正式替代100G成为骨干光传送网建设的首选方案,光传送网(OTN)全面进入400G时代。因此,超800G(800G及以上速率)高速光传输前瞻性技术研究的重要性愈发凸显,受到了更为广泛的关注。

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2024年全球800G光模块行业前景分析及投资可行性研究报告

随着ChatGPT等大型AI模型的快速发展,算力成为AI产业的关键基础设施,对AI服务器的底层数据传输速率和时延提出了严格要求,推动网络通信速率从25G/100G向200G/400G乃至800G演进。LPO技术作为800G时代的潜在解决方案,受到市场关注。恒州博智发布的《2024-2030全球与中国800G光模块市场现状及未来发展趋势》报告,提供了全面的市场分析,包括行业背景、发展历史、现状及趋势,以及全球800G光模块的总体规模、竞争格局、地域分布、主要厂商信息、产品和应用细分市场,产业链和行业动态等,旨在帮助企业和个人做出更科学的经营决策,把握市场机遇,规避风险。

半导体分立器件行业现状:技术的进步和市场的扩大,市场规模继续增长

近年来,我国半导体分立器件市场规模稳步增长。2023年中国半导体分立器件市场规模达到约3148亿元,近五年复合增长率为2.51%。受益于电子产品需求的增长、新兴技术的推动以及半导体行业的快速发展,市场规模呈现出持续增长的趋势。《报告》系统分析了从2024年全国半导体分立器件行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手,系统、客观的对我国半导体分立器件行业发展运行进行了深度剖析,展望2025年中国半导体分立器件行业发展趋势。

AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现

硅光技术是一种利用硅和硅基材料通过CMOS兼容工艺制造光子和光电器件的技术,它在光通信、光传感和光计算等领域有广泛应用。自1969年提出以来,硅光子技术经历了从底层器件制造到单片集成的发展,并预计将实现光电全集成和可编程芯片。随着集成度的提升,硅光子技术的应用领域不断拓展,包括数据中心、生物传感器、激光雷达等。市场研究机构预测,硅光芯片市场将快速增长,特别是在高速数据中心互联和机器学习领域。硅光模块与传统光模块相比,具有成本低、功耗低、集成度高的优势,并且在全球产业链中,中国厂商正积极布局,推出更高速率的硅光模块产品。

Q3全球半导体销售大增

SIA近日宣布,2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元,比2023年第三季度增长23.2%,比2024年第二季度增长10.7%。其中,2024年9月全球销售额为553亿美元,比2024年8月总额531亿美元增长4.1%。

台积电助攻联发科挺进2nm世代,AI相关领域持续发力

近日,联发科采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化(EDA)流程,用于2nm制程上的先进芯片设计。业界分析,联发科在3nm 5G旗舰芯片推出脚步领先高通,这次2nm能否再领先,备受关注。新思科技近日宣布持续与台积电密切合作,并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的EDA与IP解决方案,为AI与多晶粒设计加速创新,联发科并与新思科技扩大协作,使设计人员在台积电2nm制程上开发,满足高性能模拟设计硅芯片需求。

首款全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30发布

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了全流程国内闭环,功能安全等级达到了ASIL-D,并已通过295项严格测试。

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高效数据中心升级:400G光模块测试与采购策略

400G光模块全面测试解决方案包括电发射机测试、光接收机测试、误码率测试、眼图测试等,为400G光通讯技术的研发和验证提供了强有力的支持。以满足用户的测试测量需求,帮助用户准确地生成、捕捉高速及多波长的光信号,准确测量光信号的功率、偏振、调制度等参数,以及进行数据分析和报告。益莱储/Electro Rent作为测试测量领域的领先供应商,是是德科技、安立、泰克、VIAVI等测试测量品牌的租赁合作伙伴,为客户提供全面的400G光模块测试方案。益莱储正在重塑行业采购仪器的方式,提供一站式解决方案,促进高科技测试采购中的高效实践。在行业面临越来越大的压力以降低成本和提高效率的背景下,益莱储凭借创新的融资解决方案,始终将财务稳健和运营卓越放在首位,成为一个倍受信赖的合作伙伴。

未来网络的高速引擎:800G光模块市场预测与应用前景

近年来,VR物联网、云计算等新业务的出现,对网络带宽、并发、实时性能提出了更高的要求。随着带宽需求持续飙升,100G、200G和400G光模块将保持重要的市场份额,800G光模块也将获得吸引力。800G 光模块是 AI 算力产业链上的重要环节。随着 AI 算力需求的激增,800G 光模块等高速光模块的需求显著增长,其市场规模也有望进一步扩大。光通信行业市场研究机构 LightCounting 指出,2022 至 2027 年全球光模块市场规模年复合增长 11%,2027 年市场规模将突破 200 亿美元。Valuates Reports 发布的报告显示,全球 800g 光收发器市场在 2022 年已展现出 3.56 亿美元的价值,并预计至 2029 年有望达到 8.986 亿美元。

审核编辑 黄宇

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