增收10%关税，半导体行业夹缝中寻求机遇

近日，美国当选总统特朗普表示，将对墨西哥和加拿大进入美国的所有产品征收25%关税。此外，特朗普还宣布将对中国商品额外征收10%的关税。

此前在竞选中，特朗普就提到，如果当选，将对所有美国进口商品加征10%至20%的关税。这一政策引发了广泛的讨论和担忧，特别是关于可能引发的贸易战和对全球经济的影响。

明年上台后，如果特朗普继续实施或者加大相关限制，届时将可能给我国半导体行业造成哪些影响?

01 | 美国对我国半导体行业实施重重封锁与限制

在第一个任期内，特朗普就实施了多项半导体制裁措施，对我国半导体产品出口和供应链稳定造成了冲击。

首先是对中国半导体技术和设备的出口管制。

2018年，美国正式开始对340亿美元的中国商品加征25%的关税，尤其针对中国进口的半导体设备和高端材料，这一半导体制裁措施旨在提高我国进口半导体设备和技术的相关成本，迫使中国减少对美国技术的依赖，抑制中国半导体产业的快速发展。

在同年，美国还通过了《出口管制改革法案》，将现有的美国出口管制实践纳入立法，增加了对“新型和基础技术”的出口控制，其中包括半导体制裁(SoC、存储器)等。

2019年，美国升级了半导体制裁力度，出台“外国直接产品”规则，禁止全球其他地区的半导体公司，尤其是台积电等亚洲制造商，向中国的“黑名单”公司提供含有美国技术的芯片。这一举措直接导致我国半导体企业无法获取高端半导体产品。

同时，特朗普政府还对我国半导体行业实行技术封锁。美国政府限制了中国企业获取关键半导体制造技术，尤其是先进工艺(如7纳米及以下)的技术。这导致中芯国际等中国企业在技术升级和产品创新方面受到严重制约。

此外，在第一个任期内，特朗普政府对我国半导体制裁措施还包括行业投资、人才与技术交流等加以限制，旨在削弱中国在全球半导体市场的竞争力。

02 | 半导体制裁或将影响我国半导体出口

今年，拜登政府就宣布将对中国半导体产品的关税从25%提高到50%，这次，特朗普宣布将对中国商品额外征收10%的关税，将会对我国半导体产品出口美国造成更大的压力。

海关数据显示，集成电路是我国最主要的出口品类之一，我国出口的集成电路包括各种类型的芯片，如处理器、存储器、传感器等。2023年我国累计出口集成电路数量为2678.3亿颗，同比2022年下降1.8%;出口金额9567.7亿人民币，下降5%。

另外在二极管、晶体管、晶闸管等器件出口方面，2023年我国出口总量为5937亿个，同比下降9.1%。

美国是全球最主要的半导体市场之一，关税增加的半导体制裁措施意味着中国芯片出口商需要承担更高的成本出口到美国，这会导致芯片价格上涨，进而影响美国市场对中国半导体器件的订购需求。

03 | 出口限制下，我国半导体供应链受到挑战

据路透社近日报道，拜登政府计划公布新的对华出口限制规定，可能将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大部分美国供应商向这些公司发货。

一旦实施相关出口限制的规定，将进一步影响我国半导体供应链的稳定性。

例如，美国主要向中国市场出口包括用于晶圆制造的设备和技术，这些设备对于中国半导体制造行业至关重要。同时，包括动态随机存储器(DRAM)和闪存等产品也是中国市场的重要进口商品。

另外，美国公司如德州仪器(TI)和ADI在全球模拟芯片市场占据龙头地位，这些产品在中国市场上有广泛的应用;如CREE和II-VI在全球SiC(碳化硅)晶片市场占据垄断地位，这些材料用于制造高性能的半导体器件，也是中国市场进口的一部分。

此外，美国商会透露，预计12月还将出台另一项针对中国出口AI核心半导体高带宽内存(HBM)的限制性法规。这一系列举措反映出拜登政府对我国半导体、人工智能等高科技领域实施严格的出口管制，以阻止先进的半导体设备和技术流入中国。

据外媒报道，美国芯片设备制造商对中国市场的依赖度依然在增加，对华出口占总销售额四成以上。如果美国政府对芯片出口中国市场进行进一步限制，不仅将影响我国半导体供应链，还将影响美国芯片厂商的出口销售情况。

除美国对华出口之外，特朗普政府在第一个任期内还加强与日本、韩国和荷兰等国家的合作，要求这些国家限制对中国的半导体技术出口。

如果明年上任后特朗普继续或加强对其他国家对华出口的限制等对半导体制裁的措施，届时中国在国际市场上获取高端芯片和设备的机会将进一步减少，从而影响我国半导体供应链的稳定性。

04 | 挑战中的机遇：国产替代已成为趋势

尽管美国对我国半导体制裁带来了挑战，但也为中国加速半导体技术自给自足的目标带来了动力，促使我国半导体行业加大对研发先进节点和替代技术的重视。

从宏观来看，2024年上半年中国大陆在芯片制造工具方面的支出达到创纪录的250亿美元，超过了美国、韩国和台湾地区的总和，预计全年总支出将达到500亿美元。

SEMI的报告显示，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。其中，中国大陆今年第二季度半导体设备出货金额122.1亿美元，同比大增62%。

同时，国内下游芯片制造商对于国内设备厂商的重视程度也有所增加。今年上半年，中国大陆在半导体设备上的采购金额高达250亿美元，其中国产设备占到了80亿美元左右，约占32%。这个数字表明国产半导体设备的自给率正在快速提升。

从微观来看，多家芯片企业也在积极布局国产替代。

例如作为中国大陆最领先的集成电路晶圆代工企业，中芯国际提供从0.35um至14nm多种技术节点的晶圆代工服务，实现了逻辑电路、电源和模拟、高压驱动等多个工艺平台的量产能力。中芯国际通过建立供应渠道多元化的持续改善机制，有计划地导入新的供应商，减少单一供应商对生产活动造成的影响，有效推动了国产替代。

同时，国内多家材料企业实现8英寸产业化技术突破，形成供货能力。国内8英寸碳化硅晶圆制造线工艺技术通过产品流片验证，正式开启碳化硅8英寸进程。

此外，中芯国际在2024年第三季度实现了销售收入的历史新高，达到21.7亿美元，环比上升14%，毛利率提升至20.5%。这反映了我国晶圆厂在提升产能和优化产品结构方面的努力取得了显著成效。

05 | 小结

近几年，我国半导体产业一直处在相关限制和制裁中。美国对中国半导体制裁措施，包括增加关税和技术封锁，对中国半导体产业造成了显著影响。这些对半导体制裁的措施不仅增加了中国半导体产品的出口成本，还对供应链稳定性构成挑战。

尽管挑战重重，但这些压力也为中国半导体行业带来了转型升级的机遇，激发了行业创新和自主发展的潜力。中国半导体行业正在加速推动国产替代，国产半导体设备的自给率正在快速提升，多家中国芯片企业也在积极布局国产替代。

我国半导体产业在外部限制和制裁中不断寻求自主研发和国产替代的路径，这些挑战也为中国半导体行业提供了加速技术自给自足和提升国际竞争力的机遇。

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